一种光耦合结构及光通信装置制造方法及图纸

本申请涉及一种光耦合结构及光通信装置。光耦合结构包括光发射器芯片、抗反射膜、连接件、第一光子引线和第一光组件，在光发射器芯片的出光口处设有抗反射膜，采用连接件实现出光口处和第一光子引线输入端的连接，通过连接件的空气腔实现抗反射膜和第一光子引线输入端相间隔。由光发射器芯片出光口射出的光经过抗反射膜，抗反射膜可降低光反射；然后光进入到连接件的空气腔，抗反射膜和空气的折射率相匹配，降低在抗反射膜上的光反射；接着光由第一光子引线的回波损耗加强面进入，可降低由第一光子引线输入端返回至出光口的光反射；最后光由第一光子引线导入至第一光组件。该光耦合结构能提高回波损耗，减少干扰，提高耦合效率。提高耦合效率。提高耦合效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光耦合结构及光通信装置


[0001]本申请实施例涉及光通信结构
，尤其涉及一种光耦合结构及光通信装置。

技术介绍

[0002]在光通信技术中，光器件的作用是实现光信号与电信号的互相转换。发端器件包括光发射器芯片、调制器、阵列波导光栅(arrayed waveguide grating，AWG)等光组件。光发射器芯片产生的光经过调制器和AWG后，导入光纤中。收端器件包括光电探测器、光分路器等光组件。光纤接入的光在经过光分路器后，导入光电探测器。将光由一个光组件(如光发射器芯片)传递至另一个光组件(如调制器)的过程称为光耦合。光耦合效率越高，光传递的功率损失就越小。
[0003]传统技术为自由空间(free
‑
space)技术，采用透镜等元器件将一个光组件发出的光耦合至另一个光组件。该方案对于贴片耦合工艺的精度要求较高，在硅光子结构上要求亚微米的精度，工艺难度较大。需要大量的精密透镜，物料成本较高。还需要有源耦合，在耦合过程中对器件的光电效率实时检测，以实时校正耦合参数，工艺成本较高。
>[0004]业界出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光耦合结构，其特征在于，包括：光发射器芯片、抗反射膜、连接件、第一光子引线和第一光组件；所述抗反射膜设于所述光发射器芯片的出光口处，所述抗反射膜的折射率和空气的折射率相匹配；所述第一光子引线的输入端朝向所述出光口设置，所述第一光子引线的输入端端面设为回波损耗加强面；所述出光口和所述第一光子引线的输入端通过所述连接件连接，所述连接件具有用于使所述抗反射膜和所述第一光子引线的输入端相间隔的空气腔；所述第一光子引线的输出端和所述第一光组件的输入端连接。2.根据权利要求1所述的光耦合结构，其特征在于，所述连接件和所述第一光子引线为一体成型结构。3.根据权利要求1或2所述的光耦合结构，其特征在于，所述空气腔的底面具有用于使所述空气腔和外部连通的导出槽，所述导出槽用于将所述空气腔内的显影液导出。4.根据权利要求3所述的光耦合结构，其特征在于，所述导出槽沿着所述光发射器芯片的厚度方向延伸设置；或，所述导出槽沿着相对所述光发射器芯片的厚度方向倾斜预定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘翰辉，李兆明，蔡亚君，李书，林华枫，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：