光模块制造技术

本公开提供了一种光模块，包括下壳体、电路板与数字信号处理器，下壳体包括底板及与底板连接的两个下侧板，电路板安装于下壳体内，数字信号处理器通过焊球与电路板电连接，焊球呈矩形阵列设置，且焊球包括接地焊球与电源焊球；其中，电路板包括层叠设置的上层板、至少一个导热板及下层板，上层板上镀设有导热层，导热层与下侧板和上层板上的接地金手指接触；至少一个导热板的侧面与下侧板接触，上层板通过第五导热过孔与导热板连接，导热板通过第六导热过孔与接地金手指连接。本公开将数字信号处理器的热量传递至电路板内层的导热板，再通过导热板传递至下壳体的侧壁及电路板表面的接地金手指上，增加了散热通道，从而提高了散热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本公开涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。在光通信中，光模块是实现光电信号转换的器件，是光通信设备中的关键器件之一。
[0003]光模块内包括激光器、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)等光电器件，光电器件在工作时会产生热量，导致光模块内的温度升高，但光电器件处于高温环境时，会影响光电器件的性能，因此，在光模块中散热是必要的。目前常见的散热方式是发热的光电器件和光模块的上壳体接触，或与光模块的下壳体接触，将光电器件产生的热量传递到光模块外壳，以通过金属外壳散热。
[0004]将光电器件产生的热量传递到光模块外壳进行散热时，光电器件与外壳的接触面积较小，导致光模块的散热效率较低。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种光模块，以提高光模块的散热效率。
[0006]本公开提供了一种光模块，包括：
[0007]下壳体，包括底板与两个下侧板，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：下壳体，包括底板与两个下侧板，两个所述下侧板与所述底板相对的侧面连接；电路板，安装于所述下壳体内，所述电路板相对的两侧面分别与两个所述下侧板接触连接；数字信号处理器，通过焊球与所述电路板电连接，所述焊球呈矩形阵列设置，所述焊球包括接地焊球与电源焊球；其中，所述电路板包括：上层板，表面上镀设有导热层，所述导热层与所述下侧板接触，所述数字信号处理器边缘的接地焊球与所述导热层连接；所述上层板的一端设置有接地金手指，所述导热层与所述接地金手指连接；下层板，与所述上层板层叠设置；至少一个导热板，位于所述上层板与所述下层板之间，所述导热板的侧面与所述下侧板接触；所述上层板与所述导热板之间设置有第五导热过孔，所述第五导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述导热板连接；所述导热板与所述接地金手指之间设置有第六导热过孔，所述第六导热过孔的两端分别与所述导热板、所述接地金手指连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括第一导热板与第二导热板，所述第一导热板位于所述上层板与所述下层板之间，所述第二导热板位于所述第一导热板与所述下层板之间，所述第一导热板与所述第二导热板的侧面分别和所述下侧板接触；所述上层板与所述第一导热板之间设置有第一导热过孔，所述第一导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述第一导热板连接；所述上层板与所述第二导热板之间设置有第二导热过孔，所述第二导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述第二导热板连接。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述上层板与所述第二导热板之间设置有导热块，所述导热块的面积尺寸大于所述数字信号处理器的面积尺寸；所述上层板与所述导热块之间设置有第三导热过孔，所述第三导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述导热块连接，所述数字信号处理器的其他属性的焊球与所述导热块不连接。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，电路板相对的两侧面上镀设有金属层，所述金属层与所述下侧板接触，且所述金属层与所述电路板内的导热板之间存在间隙。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板相对的两侧面上设置有导热垫，所述导热垫与所述下侧板接触连接，且所述导热垫不导电。6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第五导热过孔包括第一子导热过孔与第二子导热过孔，所述第一子导热过孔贯穿所述上层板与所述第一导热板，所述第一子导热过孔的两端分别与所述接地焊球、所述第一导热板连接；所述第二子导热过孔贯穿所述上层板与所述第二导热板，所述第二子导热过孔的两端分别与所述接地焊球、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加傲，王欣南，慕建伟，于琳，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：