LED芯片的转移方法、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种LED芯片的转移方法，所述转移方法包括：提供一暂态基板，在所述暂态基板的一侧设置第一胶层；提供包括有多个LED芯片的发光芯片模组，将多个所述LED芯片转移至所述第一胶层背对所述暂态基板的一侧；提供一转移基板，在所述转移基板的一侧设置第二胶层，在第一预定温度下将多个所述LED芯片转移至所述第二胶层背对所述转移基板的一侧；提供一驱动背板，在第二预定温度下将所述转移基板上的多个所述LED芯片转移至所述驱动背板，其中，所述第二预定温度小于所述第一预定温度。本申请还提供了一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。显示面板的显示装置。显示面板的显示装置。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片的转移方法、显示面板和显示装置


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种LED芯片的转移方法、一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)作为新一代的显示技术，与传统LED相比，其具有亮度高、反应速度快、能耗低、寿命长等特性，而且还能结合柔性面板实现柔性显示，可广泛适用于各个显示领域。近年来基于Micro LED芯片的相关显示产品越来越多，例如穿戴手表、手机屏等。由于显示产品对像素的正确率要交较高，因此提升转移Micro LED芯片的转移良率对提高显示产品的良率尤为重要。
[0003]然而，由于Micro LED芯片的尺寸较小，导致其在量产化还需要进行技术障碍突破，例如，现有的Micro LED芯片在进行巨量转移时存在转移速度较慢、转移良率较低、转移成本较高等问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED芯片的转移方法、显示面板以及具有该显示面板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的转移方法，其特征在于，所述转移方法包括：提供一暂态基板，在所述暂态基板的一侧设置第一胶层；提供包括有多个LED芯片的发光芯片模组，将多个所述LED芯片转移至所述第一胶层背对所述暂态基板的一侧；提供一转移基板，在所述转移基板的一侧设置第二胶层，在第一预定温度下将多个所述LED芯片转移至所述第二胶层背对所述转移基板的一侧；提供一驱动背板，在第二预定温度下将所述转移基板上的多个所述LED芯片转移至所述驱动背板，其中，所述第二预定温度小于所述第一预定温度。2.如权利要求1所述的LED芯片的转移方法，其特征在于，所述提供包括有多个LED芯片的发光芯片模组，将多个所述LED芯片转移至所述第一胶层背对所述暂态基板的一侧，包括：提供所述发光芯片模组；将所述发光芯片模组中的多个所述LED芯片与所述第一胶层背对所述暂态基板的一侧贴合；剥离所述发光芯片模组中的衬底层；刻蚀位于所述LED芯片周侧的所述第一胶层，以将多个所述LED芯片转移至所述第一胶层背对所述暂态基板的一侧。3.如权利要求1所述的LED芯片的转移方法，其特征在于，所述提供一转移基板，在所述转移基板的一侧设置第二胶层，在第一预定温度下将多个所述LED芯片转移至所述第二胶层背对所述转移基板的一侧，包括：提供所述转移基板，在所述转移基板的一侧设置所述第二胶层；将所述暂态基板上的多个所述LED芯片与所述第二胶层背对所述转移基板的一侧贴合；加热所述第一胶层和所述第二胶层至所述第一预定温度使得所述暂态基板和所述第一胶层从所述LED芯片上脱离；刻蚀位于所述LED芯片周侧的所述第二胶层，以将多个所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：麻庭凤，萧俊龙，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：