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本申请涉及一种LED芯片的转移方法，所述转移方法包括：提供一暂态基板，在所述暂态基板的一侧设置第一胶层；提供包括有多个LED芯片的发光芯片模组，将多个所述LED芯片转移至所述第一胶层背对所述暂态基板的一侧；提供一转移基板，在所述转移基板的一...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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