MicroLED结构及其制备方法技术

本公开涉及一种Micro LED结构及其制备方法，属于Micro LED显示技术领域，该Micro LED结构和衍射光波导匹配连接；该Micro LED结构包括发光组件、第一基板、波导传输层以及光耦合组件；发光组件设置于第一基板的一侧；波导传输层和光耦合组件均设置于第一基板背离发光组件的一侧，光耦合组件与发光组件对位设置，并内嵌于波导传输层中靠近发光组件的一侧；第一基板至少用于传输发光组件发出的光至光耦合组件；光耦合组件用于控制光的旋转角度以使光按照预设方向传输，波导传输层用于传输预设方向的光至衍射光波导。如此，减少了Micro LED结构的尺寸，利于产品的小型化。利于产品的小型化。利于产品的小型化。

【技术实现步骤摘要】
Micro LED结构及其制备方法


[0001]本公开涉及Micro LED显示
，尤其涉及一种Micro LED结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，现有Micro LED显示技术，大多通过机械式的巨量转移技术将LED取放至驱动基板上，因机械精度和制备良率的限制，通常导致Micro LED像素之间的间距较大，且LED制备完成之后，后续还需和尺寸较大的准直透镜模组等结构贴合，并对其进行封装，从而大大增加了整个Micro LED结构的尺寸，不利于产品的小型化。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种Micro LED结构及其制备方法。
[0004]本公开提供了一种Micro LED结构，所述Micro LED结构和衍射光波导匹配连接；所述Micro LED结构包括发光组件、第一基板、波导传输层以及光耦合组件；所述发光组件设置于所述第一基板的一侧；所述波导传输层和所述光耦合组件均设置于所述第一基板背离所述发光组件的一侧，所述光耦合组件与所述发光组件对位设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种Micro LED结构，其特征在于，所述Micro LED结构和衍射光波导匹配连接；所述Micro LED结构包括发光组件、第一基板、波导传输层以及光耦合组件；所述发光组件设置于所述第一基板的一侧；所述波导传输层和所述光耦合组件均设置于所述第一基板背离所述发光组件的一侧，所述光耦合组件与所述发光组件对位设置，并内嵌于所述波导传输层中靠近所述发光组件的一侧；所述第一基板至少用于传输所述发光组件发出的光至所述光耦合组件；所述光耦合组件用于控制光的旋转角度以使光按照预设方向传输，所述波导传输层用于传输预设方向的光至所述衍射光波导。2. 根据权利要求1所述的Micro LED结构，其特征在于，所述光耦合组件包括光准直部件和倾斜光栅；所述倾斜光栅设置于所述光准直部件背离所述发光组件的一侧；所述光准直部件用于对光进行准直；所述倾斜光栅用于控制准直后的光以预设旋转角度从所述倾斜光栅出射。3. 根据权利要求2所述的Micro LED结构，其特征在于，还包括第二基板；所述第二基板设置于所述波导传输层背离所述第一基板的一侧；所述第一基板和所述第二基板共同用于基于光在相应交界面发生全反射以引导光按照预设方向传输；其中，所述相应交界面包括所述第一基板和所述波导传输层对应的交界面，以及所述第二基板和所述波导传输层对应的交界面。4. 根据权利要求3所述的Micro LED结构，其特征在于，所述倾斜光栅的折射率大于所述波导传输层的折射率，所述波导传输层的折射率大于所述第一基板的折射率或所述第二基板的折射率；其中，所述第一基板的折射率等于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢峰，张羽，岳大川，蔡世星，李小磊，伍德民，
申请(专利权)人：深圳市奥视微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：