具有非对称电热丝结构的基座加热器块制造技术

本发明专利技术提供一种用于化学气相沉积机的基座加热器块，其特征在于，表面设置有真空施加结构以通过真空吸附固定晶圆，具有用于向晶圆背面供应温度均匀化用气体的供气孔和用于加热晶圆的电热丝，所述电热丝的设置成在相当于晶圆中心部的加热器块的中心部大于其外侧的周围部。其中，为了便于设置，电热丝的布置可以采用耳蜗状等非对称式，而不是左右对称式，在非对称式的情况下，可以设置成弹筒式加热器。根据本发明专利技术，当晶圆或基板放置于基座加热器块并执行化学气相沉积工艺时，对基板背面施加低压，如3托以下的低压而真空吸附力增加时，通过在相当于晶圆中容易成为低温的位置的加热器块的中心部以大于周围部的设置密度设置加热器，能够在沉积工艺过程中整个晶圆的温度偏差与现有技术相比减少，能够提高晶圆上沉积的膜的厚度均匀度和均质性。的厚度均匀度和均质性。的厚度均匀度和均质性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有非对称电热丝结构的基座加热器块


[0001]本专利技术涉及一种基座加热器块，更具体地，涉及一种具有非对称电热丝结构的基座加热器块，其在加热器块内具有高温度均匀性。

技术介绍

[0002]半导体装置通常使用各种工艺，如使用热或离子注入等的扩散、材料层的层压和使用光刻的图案化等制作，以在半导体基板或晶圆（wafer）上形成半导体器件和包括其的电路。
[0003]作为材料层的层压方法，可以使用溅射等物理层压和化学沉积，化学气相沉积机可作为负责化学沉积的半导体装置制造设备。
[0004]化学气相沉积法是一种材料层形成方法，将气化的薄膜原料通过载气（carrier gas）或液体输送系统（liquid delivery system：LDS）注入工艺腔室，在加热的基板上进行吸附、分解等化学过程，以沉积材料薄膜。
[0005]这种化学气相沉积法中使用的原料化合物应具备的重要特性包括高蒸气压、液态化合物、气化温度和储存过程中的热稳定性、易于处理、工艺过程中易与反应物发生反应、沉积机理简单，以及易于去除副产品等。当通过这种化学气相沉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有非对称电热丝结构的基座加热器块，其是用于化学气相沉积机的基座加热器块，表面设置有真空施加结构以通过真空吸附固定晶圆，具有用于向晶圆背面供应温度均匀化用气体的供气孔和用于加热晶圆的电热丝，其特征在于，将所述真空施加结构和所述供气孔对晶圆背面施加的背面压力设定为3托以下的低压，所述加热器块由铝或铝合金制成，所述电热丝为弹筒式，所述电热丝设置成设置密度在加热器块的中心部大于其外侧的周围部。2.根据权利要求1所述的具有非对称电热丝结构的基座加热器块，其特征在于，形成于所述加热器块表面的凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊皞，崔东铁，安世赫，洪明基，朴珍万，
申请(专利权)人：马卡罗有限公司，
类型：发明
国别省市：