用于低粗糙度铜的铜焊盘上的应力抑制凸缘制造技术

一种系统包括集成到半导体集成电路衬底上的金属触点。金属触点具有接触表面以与穿过半导体电路衬底和金属触点上方的电介质层的迹线进行电接触。半导体电路可以包括将触点连接到封装焊盘的迹线，以使得能够外部访问来自半导体电路的信号。金属触点包括垂直延伸到接触表面之上的电介质层中的垂直凸缘。触表面之上的电介质层中的垂直凸缘。触表面之上的电介质层中的垂直凸缘。

【技术实现步骤摘要】
用于低粗糙度铜的铜焊盘上的应力抑制凸缘


[0001]描述总体上涉及计算机系统，并且更特别地，描述涉及集成电路的半导体层。

技术介绍

[0002]集成电路衬底具有用于电气布线的金属触点，其通常由铜制成。集成电路衬底通常涂覆有块体电介质层(bulk dielectric)以提供电路的电隔离。块体电介质被设计成具有特定的电介质性质以提供电隔离，并且具有特定的机械性质(例如，模量)以确保固体覆盖层。集成电路可能经受机械应力和热变化，这可能导致热膨胀和收缩以及机械应力。
[0003]由于金属和电介质的不同材料之间的应力累积，金属到电介质界面传统上是弱点。一种常见的故障包括沿着触点的侧面的分层(delamination)，具有平面内侧面破裂和侧壁分层。侧壁开裂倾向于延伸到电介质材料中。裂纹在应力作用期间下恶化。
[0004]考虑到触点与电介质之间的改进的机械耦合，当触点由高粗糙度铜制成时，侧壁分层不倾向于发生。然而，高粗糙度铜具有非常高的表面积，这显著增加了插入损耗。因此，传统上在用于良好粘附的高粗糙度与电路的机械稳定性之间存在权衡，但是以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，包括：半导体电路衬底；以及金属触点，集成到所述半导体电路衬底上，所述金属触点具有接触表面，以与穿过所述半导体电路衬底和所述金属触点上方的电介质层的迹线进行电接触，所述金属触点包括垂直延伸到所述接触表面之上的所述电介质层中的垂直凸缘。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属触点包括铜。3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述垂直凸缘包括具有锥形边缘的垂直结构，其中，所述垂直凸缘远离所述半导体电路衬底延伸得越远，所述垂直凸缘变得越大。4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述垂直凸缘在所述垂直凸缘的顶部与所述垂直凸缘的底部之间具有欠蚀刻切口。5.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述垂直凸缘具有从光致抗蚀剂以锐角暴露的切口。6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述垂直凸缘具有扇形边缘。7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述垂直凸缘具有肋状边缘，所述肋状边缘具有多个蚀刻切口。8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述垂直凸缘包括第一垂直凸缘，并且还包括垂直延伸到所述接触表面之上的所述电介质层中的第二垂直凸缘。9.一种计算机系统，包括：集成电路，处理到衬底上；金属触点，集成到所述衬底上，所述金属触点具有接触表面，以与穿过所述衬底和所述金属触点上方的电介质层的迹线进行电接触，所述金属触点包括垂直延伸到所述接触表面之上的所述电介质层中的垂直凸缘；以及迹线，用于将封装焊盘连接到所述金属触点。10.根据权利要求9所述的计算机系统，其中，所述垂直凸缘包括具有锥形边缘的垂直结构，其中，所述垂直凸缘远离所述衬底延伸得越远，所述垂直凸缘变得越大。11.根据权利要求10所述的计算机系统，其中，所述垂直凸缘在所述垂直凸缘的顶部与所述垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：