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用于低粗糙度铜的铜焊盘上的应力抑制凸缘制造技术
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下载用于低粗糙度铜的铜焊盘上的应力抑制凸缘的技术资料
文档序号:37972992
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一种系统包括集成到半导体集成电路衬底上的金属触点。金属触点具有接触表面以与穿过半导体电路衬底和金属触点上方的电介质层的迹线进行电接触。半导体电路可以包括将触点连接到封装焊盘的迹线,以使得能够外部访问来自半导体电路的信号。金属触点包括垂直延伸...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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