一种制备覆铜板的方法技术

本发明专利技术公开了一种制备覆铜板的方法，（１）以双马来酰亚胺树脂的重量为１００份，按照重量比双马来酰亚胺树脂∶烯丙基化合物＝１００∶４０～１００，在１１０～１６０℃反应１０～１２０ｍｉｎ得到预聚体，反应完成后冷却至室温，以丙酮为溶剂，将预聚体配成溶液；（２）取含磷环氧树脂１５～１５０份、复合固化剂１０～１００份、固化促进剂０～５份，加入步骤（１）所得溶液，搅拌均匀得到胶液，选取表面平整的Ｅ－玻纤布，均匀涂覆上述胶液，然后烘制成Ｂ－阶半固化片；（３）根据压机大小，将Ｂ－阶半固化片切成合适的尺寸，５张叠加，并上下各放一张与半固化片相同尺寸的高抗铜箔置于真空热压机中进行压制，得到覆铜板；所得覆铜板可满足无卤阻燃的要求，耐热性、耐湿热性优异，低介电损耗，加工韧性良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
由于当前电子工业的迅猛发展，要求电子产品向轻量薄型化、髙性能化、 高可靠性及环保方向发展，因此也对印制线路板及覆铜箔板提出了更高的要 求。其产品的具体要求表现为高耐热性、低热膨胀系数、髙耐湿热性、环保阻 燃、低介电常数和介电损耗及高弹性模量等。双马来酰亚胺树脂作为一种高性能的树脂基体，具有髙耐湿/热性、耐辐 照性、低介电常数和介电损耗、高模量等特点，具有广阔的应用前景。但由于 双马来酰亚胺树脂存在固化物脆性较大、加工性差及阻燃性不足等缺点，因此 应用时还需要对其进行适当的改性。对于其脆性及加工性问题，通常采用芳香 二胺或烯丙基化合物与双马来酰亚胺树脂进行扩链反应制备预聚体，通过增加 分子链的长度和破坏分子链的规整性来达到提髙韧性及溶解性的目的。而烯丙 基化合物与芳香二胺的改性方法相比，其毒性小，工艺性及粘结性好，且预聚体及其溶液储存期长。双马来酰亚胺分子结构中含有苯环和氮元素，具有一定的阻燃性能，但用 在覆铜板领域还需进一步改善其阻燃性能。目前行业内改善阻燃的方法主要 有(1)添加无机填料，如氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、钼酸锌、滑石粉、 二氧化硅、髙岭土本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：　（１）制备烯丙基化合物改性双马树脂：以双马来酰亚胺树脂的重量为１００份，按照重量比双马来酰亚胺树脂∶烯丙基化合物＝１００∶４０～１００取双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物，在１１０～１６０ ℃反应１０～１２０ｍｉｎ得到预聚体，反应完成后冷却至室温，以丙酮为溶剂，将预聚体配成溶液；　（２）取含磷环氧树脂１５～１５０份、复合固化剂１０～１００份、固化促进剂０～５份，加入步骤（１）所得溶液，搅拌均匀得到胶液，选取表面平整的Ｅ－ 玻纤布，均匀涂覆上述胶液，然后烘制成Ｂ－阶半固化片；　（３）根据压机大小，将Ｂ－阶半固化片切成合适的尺寸，５...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖升高，梁国正，顾嫒娟，黄荣辉，谌香秀，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]