一种半导体芯片切片的方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片切片的方法，包括以下步骤：S1：将芯片产品P1N1方向确认后，用镊子在显微镜下将芯片粘贴到载体上；S2：从芯片产品的侧面研磨出一个小口；S3：将芯片产品侧立放置，用针管缓慢从小口处往芯片的内部空腔注入胶水，注满胶水后使胶水固化；S4：将胶水固化后的芯片产品沿着需要研磨的方向贴在镶样磨具内壁，使用冷埋剂对芯片产品进行塑封；S5：将镶样磨具连同芯片样品一起在研磨机上研磨直至需要研磨的方向焊点露出；S6：对研磨面进行抛光处理，抛光完成后再超声清洗干净即获得切片的芯片产品。本发明专利技术可充分保护芯片空腔内部的焊线，不易出现焊线变形，芯片破损等问题，可保证切片的质量。可保证切片的质量。可保证切片的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片切片的方法

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[0001]本专利技术属于芯片分析
，特别涉及一种半导体芯片切片的方法。

技术介绍
：
[0002]对电子元器件表面及内部缺陷检查、SMT制程不良分析、PCB及元器件异常状况分析，通常需要对芯片进行切片处理。目前常规的切片方法是对整体芯片进行切片，但该切片方法还存在如下不足：芯片以及内部空腔结构内的焊线得不到保护，在切片时存在焊线变形、芯片碎裂的情况。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路
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[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片切片的方法，从而克服上述现有技术中的缺陷。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体芯片切片的方法，包括以下步骤：
[0006]S1：将芯片产品P1N1方向确认后，用镊子在显微镜下将芯片粘贴到载体上；
[0007]S2：从芯片产品的侧面研磨出一个小口；<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片切片的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将芯片产品P1N1方向确认后，用镊子在显微镜下将芯片粘贴到载体上；S2：从芯片产品的侧面研磨出一个小口；S3：将芯片产品侧立放置，用针管缓慢从小口处往芯片的内部空腔注入胶水，注满胶水后使胶水固化；S4：将胶水固化后的芯片产品沿着需要研磨的方向贴在镶样磨具内壁，使用冷埋剂对芯片产品进行塑封；S5：将镶样磨具连同芯片样品一起在研磨机上研磨直至需要研磨的方向焊点露出；S6：对研磨面进行抛光处理，抛光完成后再超声清洗干净即获得切片的芯片产品。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切片的方法，其特征在于，所述S1中采用502胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊巍，丁孟，陈晓旭，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：