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本发明公开了一种半导体芯片切片的方法，包括以下步骤：S1：将芯片产品P1N1方向确认后，用镊子在显微镜下将芯片粘贴到载体上；S2：从芯片产品的侧面研磨出一个小口；S3：将芯片产品侧立放置，用针管缓慢从小口处往芯片的内部空腔注入胶水，注满胶水...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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