【技术实现步骤摘要】
一种基于微气泡扰流的大功率芯片散热装置及系统
[0001]本专利技术涉及芯片散热装置
，尤其是一种基于微气泡扰流的大功率芯片散热装置及系统。
技术介绍
[0002]现代信息社会中电子行业快速发展，能源消耗日益增多，对于散热系统的需求变高。电子系统中芯片的能耗居多，大约占据数据中心能耗的50％。计算机芯片发展趋势中尺寸不断减小并且集成程度增大，加上工作的频率提高，导致芯片局部的温度过高，热流密度增大，影响到芯片系统的工作稳定性，包括电性能、机械性能、频率等方面，而大功率芯片的散热问题尤为突出，因此实现芯片的快速冷却，保证芯片的正常运行，是急需解决的现实问题。
[0003]芯片散热的主流方式为空冷和液冷，随着散热要求越来越高，逐渐不能满足现实需要，迫切需要一种全新的冷却方式。提升散热能力的途径有以下几种：一、发现新的冷却能力更好的冷却液；二、提供更多地冷却液；三、扩大散热面积；其中，新的冷却液发现速度跟不上芯片集成规模的速度，很难有所突破；而更多地冷却液和扩大散热面积又会增大结构尺寸，在很多场合下不够方便和简洁。<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于微气泡扰流的大功率芯片散热装置，其特征在于，包括箱体，箱体内部设有依次连接的水箱、水泵、微气泡发生器、分流器，分流器连接散热通道一端，散热通道上层为流线型的机翼型边界，水在微气泡发生器内产生微气泡形成气液两相流并经过散热通道，气泡浮在上层滑过散热通道并扰乱机翼型边界上固留的液体以带走固留的热量；散热通道另一端通过循环冷却系统连接水箱。2.根据权利要求1所述的一种基于微气泡扰流的大功率芯片散热装置，其特征在于，所述分流器通过管路连接多个散热通道的通道入水孔。3.根据权利要求2所述的一种基于微气泡扰流的大功率芯片散热装置，其特征在于，所述循环冷却系统包括汇流器，汇流器通过管路连接多个散热通道的通道出水孔。4.根据权利要求3所述的一种基于微气泡扰流的大功率芯片散热装置，其特征在于，所述汇流器连接冷排，冷排上设置风扇。5.根据权利要求4所述的一种基于微气泡扰流的大功率芯片散热装置，其特征在于，所述冷排通过循环管路连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜兆亮，李秀忠，丁兆磊，郭云龙，徐静，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：发明
国别省市：
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