双面式芯片组及其散热方法技术

本申请涉及高功率密度芯片嵌入式冷却技术领域，特别是涉及一种双面式芯片组。双面式芯片组包括第一基板，中间基板，第二基板。第一基板上加工有第一芯片；第二基板上加工有第二芯片，中间基板开设有入流口、出流口、入流通道以及出流通道，冷却介质从入流口通入入流通道，然后直接流入第一换热腔和第二换热腔进行换热，升温后的冷却介质在出流通道汇流，汇流后的冷却介质再从出流口排出，本申请通过对第一基板和第二基板以及中间基板的加工，在其本体上形成冷却通道，无需额外的冷却管路，且第一芯片以及第二芯片贴合各自所在的基板，使得整个双面式芯片组具有较高的换热效率，因此大大提升了芯片的散热能力。大提升了芯片的散热能力。大提升了芯片的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
双面式芯片组及其散热方法


[0001]本申请涉及高功率密度芯片嵌入式冷却
，特别是涉及一种双面式芯片组及其散热方法。

技术介绍

[0002]随着市场对于算力要求的提升，制造商对于提高同尺寸器件算力密度的需求日益增长，但随着算力密度提高的同时，同尺寸器件产生的热流密度也不可避免的随之增大，导致芯片的发热问题越来越严重；如果芯片发热量过大，而芯片本身的散热系统无法及时把热量带走，则芯片的温度会不断升高，一旦芯片的温度超过本身的工作温度上限，则芯片内的电路可能会被烧坏，导致芯片报废。
[0003]传统的表面式冷却方式是在芯片表面上配一块冷却板，这种散热方式效果差。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种具有良好散热能力的双面式芯片组。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：
[0006]一种双面式芯片组，包括：
[0007]第一基板，所述第一基板的一表面设有第一开口设置的第一换热腔，所述第一基板的另一表面用以加工第一芯片；
[0008]第二基板，所述第二基板的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面式芯片组，其特征在于，包括：第一芯片(101)，第一基板(10)，所述第一基板(10)的一表面设有第一开口(10a)设置的第一换热腔(11)，所述第一基板(10)的另一表面用以承载所述第一芯片(101)；第二芯片(102)，与所述第一芯片(101)相对设置；第二基板(30)，所述第二基板(30)的一表面设有第二开口(30a)设置的第二换热腔(31)，所述第二基板(30)的另一表面用以承载所述第二芯片(102)；中间基板(20)，设于所述第一基板(10)和所述第二基板(30)之间，所述中间基板(20)朝向所述第一基板(10)的表面密封地盖设于所述第一开口处，所述中间基板(20)朝向所述第二基板(30)的表面密封地盖设于所述第二开口处；其中，所述中间基板(20)开设有入流口(21)、出流口(26)、入流通道(22)以及出流通道(27)，所述入流口(21)位于所述中间基板(20)的一侧面，所述出流口(26)位于所述中间基板(20)另一侧面；所述入流通道(22)与所述入流口(21)连通且沿着所述中间基板(20)的厚度方向贯穿所述中间基板(20)，以分别与所述第一换热腔(11)、所述第二换热腔(31)连通；所述出流通道(27)与所述出流口(26)连通且沿着所述中间基板(20)的厚度方向贯穿所述中间基板(20)，以分别与所述第一换热腔(11)、所述第二换热腔(31)连通。2.根据权利要求1所述的双面式芯片组，其特征在于，所述入流口(21)的位置与所述出流口(26)的位置相背设置。3.根据权利要求1所述的双面式芯片组，其特征在于，所述入流口(21)的数量为多个，所述入流通道(22)的数量与所述入流口(21)一一对应并连通，且多个所述入流口(21)沿着所述中间基板(20)的长度或者宽度方向并列设置。4.根据权利要求3所述的双面式芯片组，其特征在于，所述出流口(26)的数量为多个，所述出流...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆军亮，杨嘉帆，徐璐，王颖，韩银和，栾俊达，
申请(专利权)人：之江实验室，
类型：发明
国别省市：