构造体和带电子部件的构造体制造技术

构造体(201)具备：主基板(1)，其具有第一面(1a)和与第一面(1a)朝向相反侧的第二面(1b)；电源模块(3)，其设置于主基板(1)；插座(4)，其设置于主基板(1)；以及一个以上的电源布线(8)及一个以上的信号布线(9)，其沿主基板(1)的厚度方向延伸且贯穿插座(4)。所述一个以上的电源布线(8)分别具有第一面(1a)侧的第一端(71)以及与第一端(71)为相反侧的第二端(72)。所述一个以上的信号布线(8)分别具有用于与电子部件电连接的第三端(73)以及与第三端(73)为相反侧的第四端(74)，第四端(74)与设置于第一面(1a)的导体图案电连接。置于第一面(1a)的导体图案电连接。置于第一面(1a)的导体图案电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】构造体和带电子部件的构造体


[0001]本专利技术涉及构造体和带电子部件的构造体。

技术介绍

[0002]在基板上安装电子部件的情况下，如何向该电子部件供给电源成为问题。在日本特开2016
‑
134543号公报(专利文献1)中，公开了一种具备半导体模块和电路基板的“半导体装置”。半导体模块与电路基板连接。在半导体模块的内部配置有半导体元件。在电路基板的表面配置有电源布线。从半导体元件引出外部连接端子，外部连接端子与电源布线连接。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
134543号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在专利文献1的结构中，电源布线中的电能的损耗成为问题。为了将损耗抑制得较小，考虑增大电源布线的宽度。但是，由于配置电源布线而电路基板的表面的一部分成为无法用于安装部件的状态，反而若增大电源布线的宽度，电源布线在基板表面所占的面积变得更加大，基板表面中能够用于安装部件的面积进一步减少。
[0008]于是，本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制电源布线中的电能的损耗且将基板表面的可安装面积确保得较大的构造体和带电子部件的构造体。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]为了实现上述目的，本专利技术的构造体具备：主基板，其具有第一面和与所述第一面朝向相反侧的第二面；电源模块，其设置于所述主基板；插座，其设置于所述主基板；以及一个以上的电源布线和一个以上的信号布线，其沿所述主基板的厚度方向延伸且贯穿所述插座。所述一个以上的电源布线分别具有所述第一面侧的第一端以及与所述第一端为相反侧的第二端。所述一个以上的信号布线分别具有用于与电子部件电连接的第三端以及与所述第三端为相反侧的第四端。所述第四端与设置于所述第一面的导体图案电连接。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术，一个以上的电源布线及一个以上的信号布线被配置为沿主基板的厚度方向贯穿插座，并且分别被适当地连接，因此，能够实现能够抑制电源布线中的电能的损耗且将基板表面的可安装面积确保得较大的构造体。
附图说明
[0013]图1是本专利技术的实施方式1中的带电子部件的构造体的剖视图。
[0014]图2是本专利技术的实施方式1中的构造体的剖视图。
[0015]图3是本专利技术的实施方式1中的构造体所具备的插座的俯视图。
[0016]图4是本专利技术的实施方式2中的带电子部件的构造体的剖视图。
[0017]图5是本专利技术的实施方式2中的构造体的剖视图。
[0018]图6是本专利技术的实施方式3中的带电子部件的构造体的剖视图。
[0019]图7是本专利技术的实施方式3中的构造体所具备的电源布线的侧视图。
[0020]图8是在本专利技术的实施方式3中的构造体所具备的电源布线的一部分能够观察到内部构造的图。
[0021]图9是电源布线的第一端的第一形状的例子。
[0022]图10是电源布线的第一端的第二形状的例子。
[0023]图11是电源布线的第一端的第三形状的例子。
[0024]图12是电源布线的第一端的第四形状的例子。
[0025]图13是电源布线的第一端的第五形状的例子。
[0026]图14是电源布线的第一端的第六形状的例子。
[0027]图15是电源布线的第一端的第七形状的例子。
[0028]图16是电源布线的第一端的第八形状的例子。
[0029]图17是布线的前端的第一例的第一侧视图。
[0030]图18是布线的前端的第一例的第二侧视图。
[0031]图19是布线的前端的第二例的第一侧视图。
[0032]图20是布线的前端的第二例的第二侧视图。
[0033]图21是本专利技术的实施方式4中的构造体的局部放大剖视图。
[0034]图22是本专利技术的实施方式5中的构造体的局部放大剖视图。
[0035]图23是本专利技术的实施方式5中的构造体的局部俯视图。
[0036]图24是本专利技术的实施方式6中的构造体的局部放大透视图。
[0037]图25是在本专利技术的构造体能够使用的插座的俯视图。
具体实施方式
[0038]在附图中所示的尺寸比未必如实地表示出实际情况，为了方便说明，有时夸大地示出尺寸比。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不一定是指绝对的上或下，有时指图示的姿势中的相对的上或下。
[0039](实施方式1)
[0040]参照图1～图3，对本专利技术的实施方式1中的构造体和带电子部件的构造体进行说明。图1示出带电子部件的构造体501的剖视图。带电子部件的构造体501包括电子部件5和按压工具6。电子部件5例如是所谓的XPU。即，电子部件5例如也可以是中央运算处理装置(Central Processing Unit：CPU)，也可以是图像处理装置(Graphics Processing Unit：GPU)。按压工具6用于在向下按压电子部件5的状态下将电子部件5固定于主基板1。按压工具6例如具备切换杆(未图示)，通过对该切换杆进行操作，能够在向下按压电子部件5的状态与解除对电子部件5的按压的状态之间进行切换。
[0041]图2示出从带电子部件的构造体501卸掉了电子部件5和按压工具6的情形。图2所示的物体是构造体201。电子部件5曾被按压工具6按压在构造体201的上表面。以下对构造
体201的结构进行叙述。
[0042]构造体201具备：具有第一面1a和与第一面1a朝向相反侧的第二面1b的主基板1；设置于主基板1的电源模块3；以及设置于主基板1的插座4。作为主基板1，例如能够使用玻璃复合基板、玻璃环氧基板、玻璃聚酰亚胺基板等。作为插座4的材料，能够使用绝缘性的树脂。构造体201具备一个以上的电源布线8和一个以上的信号布线9，使得沿主基板1的厚度方向延伸且贯穿插座4。一个以上的电源布线8分别具有第一面1a侧的第一端71以及与第一端为相反侧的第二端72。第一端71与电子部件5电连接。第二端72与电源模块3电连接。一个以上的信号布线9分别具有用于与电子部件5电连接的第三端73、以及与第三端73为相反侧的第四端74。第四端74与设置于第一面1a的导体图案电连接。第四端74可以经由焊料凸起而与第一面1a连接。在构造体201中，一个以上的电源布线8所包含的第一电源布线的长度与一个以上的信号布线9所包含的第一信号布线的长度不同。在构造体201中，电源布线8比信号布线9长。
[0043]图3示出插座4的上表面的情形。多个电源布线8排列在中央。多个信号布线9排列在周围，使得包围多个电源布线8。电源布线8的直径比信号布线9的直径大。即，电源布线8比信号布线9粗。
[0044]需要说明的是，也可以在主基板1的第一面1a配置这里图示以外的部件。对于主基板1的第二面1b也相同。作为其他部件，例如也可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种构造体，具备：主基板，其具有第一面和与所述第一面朝向相反侧的第二面；电源模块，其设置于所述主基板；插座，其设置于所述主基板；以及一个以上的电源布线和一个以上的信号布线，其沿所述主基板的厚度方向延伸且贯穿所述插座，所述一个以上的电源布线分别具有所述第一面侧的第一端以及与所述第一端为相反侧的第二端，所述一个以上的信号布线分别具有用于与电子部件电连接的第三端以及与所述第三端为相反侧的第四端，所述第四端与设置于所述第一面的导体图案电连接。2.根据权利要求1所述的构造体，其中，所述一个以上的电源布线中包含的第一电源布线的长度，与所述一个以上的信号布线中包含的第一信号布线的长度不同。3.根据权利要求1所述的构造体，其中，所述主基板具有将所述第一面与所述第二面连结的贯通孔，所述电源模块设置于所述第二面，所述插座设置于所述第一面，并且具备沿着所述第一面配置的主体部以及向所述贯通孔插入的突出部，该突出部是从所述主体部突出的部分，所述一个以上的电源布线贯穿所述突出部，所述一个以上的电源布线中包含的第一电源布线的长度，比所述一个以上的信号布线中包含的第一信号布线的长度长。4.根据权利要求1所述的构造体，其中，所述插座具有用于接受所述电源模块的电源模块接受部，所述电源模块配置于所述电源模块接受部，所述第二端在所述电源模块接受部的内部与所述电源模块连接。5.根据权利要求1至4...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田和则，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：