电子模块和电子装置制造方法及图纸

本公开涉及电子模块和电子装置。一种电子模块包括具有第一主表面和在第一主表面的背侧的第二主表面的布线板以及安装在布线板上的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件包括第一信号端子和第二信号端子。第二半导体元件包括第三信号端子和第四信号端子。布线板包括：第一信号线，包括部署在第一导体层中的第一信号迹线；第二信号线，包括部署在比第一导体层更接近于第二主表面的第二导体层中的第二信号迹线；第一接地迹线，部署在第一导体层中；以及第二接地迹线，部署在第二导体层中。体层中。体层中。

【技术实现步骤摘要】
电子模块和电子装置


[0001]本公开涉及电子模块和电子装置。

技术介绍

[0002]作为结合在电子装置中的电子模块的示例，日本专利特许公开No.2016
‑
213340公开了一种控制设备，该控制设备包括控制电路、双倍数据率3(DDR3)存储器和在其上部署控制电路和DDR3存储器的控制板。控制电路和DDR3存储器通常各自由半导体元件构成。控制电路包括多个信号端子，通过这些信号端子可以传输地址信号，并且DDR3存储器包括多个信号端子，通过这些信号端子可以接收地址信号。控制电路的多个信号端子和DDR3存储器的多个信号端子经由控制板的信号线以一对一的关系彼此电连接。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一个方面，电子模块包括具有第一主表面和在第一主表面的背侧的第二主表面的布线板以及安装在布线板上的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件或第二半导体元件中的至少一个部署在第一主表面一侧。第一半导体元件包括第一信号端子和第二信号端子。第二信号端子比第一信号端子更接近于第二半导体元件。第二半导体元件包括第三信号端子和第四信号端子。第四信号端子比第三信号端子更接近于第一半导体元件。布线板包括：第一信号线，被配置为电互连第二信号端子和第三信号端子并包括部署在第一导体层中的第一信号迹线；第二信号线，被配置为电互连第一信号端子和第四信号端子并包括部署在比第一导体层更接近于第二主表面的第二导体层中的第二信号迹线；第一接地迹线，部署在第一导体层中并且沿着第一信号迹线延伸以使得第一信号迹线在第一信号迹线的宽度方向上介于第一接地迹线的两个部分之间；以及第二接地迹线，部署在第二导体层中并且沿着第二信号迹线延伸以使得第二信号迹线在第二信号迹线的宽度方向上介于第二接地迹线的两个部分之间。
[0004]从以下参考附图对示例性实施例的描述，本专利技术的进一步特征将变得清楚。
附图说明
[0005]图1A是充当电子装置的示例的根据第一实施例的图像形成设备的前视图。
[0006]图1B是根据第一实施例的图像形成设备的侧视图。
[0007]图2是根据第一实施例的控制模块的解释图。
[0008]图3A是根据第一实施例的控制模块的部分的平面图。
[0009]图3B是根据第一实施例的控制模块的截面图。
[0010]图3C是根据第一实施例的印刷布线板的截面图。
[0011]图4是根据第一实施例的存储器装置的端子的布局的平面图。
[0012]图5A是根据第一实施例的印刷布线板的第一外层的部分中的布线结构的平面图。
[0013]图5B是根据第一实施例的印刷布线板的第一内层的部分中的布线结构的平面图。
[0014]图5C是根据第一实施例的印刷布线板的第二外层的部分中的布线结构的平面图。
[0015]图6A是根据第一实施例的控制单元的部分的平面图。
[0016]图6B是根据第一实施例的修改示例的控制单元的部分的平面图。
[0017]图7是根据第二实施例的印刷布线板的截面图。
[0018]图8是根据第三实施例的印刷布线板的截面图。
[0019]图9A是充当电子模块的示例的根据第四实施例的控制模块的部分的平面图。
[0020]图9B是根据第四实施例的控制模块的截面图。
[0021]图9C是根据第四实施例的印刷布线板的截面图。
[0022]图10A是示例4
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2中的三个印刷布线板的截面图。
[0023]图10B是示例4
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2的特征阻抗的曲线图。
[0024]图10C是示例4
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2的串扰系数的曲线图。
[0025]图11A是充当电子模块的示例的根据第五实施例的控制模块的部分的平面图。
[0026]图11B是根据第五实施例的控制模块的截面图。
[0027]图11C是根据第五实施例的印刷布线板的截面图。
[0028]图12A是比较示例的控制模块的部分的平面图。
[0029]图12B是比较示例的控制模块的截面图。
[0030]图12C是比较示例的印刷布线板的截面图。
具体实施方式
[0031]近来，随着对电子装置的小型化的需求，存在对安装在电子装置上的电子模块的小型化的需求。伴随着电子模块的小型化，信号质量的劣化成为问题，并且期望信号质量的改善。
[0032]本公开是为了提供一种改善信号质量并实现小型化的电子模块。
[0033]下面将参考附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0034]第一实施例
[0035]图1A是充当电子装置的示例的根据第一实施例的图像形成设备100的前视图。图1B是根据第一实施例的图像形成设备100的侧视图。图像形成设备100是诸如打印机、复印机、传真机或多功能设备之类的电子照相系统的数字装置。图像形成设备100包括壳体101、未示出的片材传送机构、在由片材传送机构传送的片材上形成图像的图像形成部分120和控制图像形成部分120的控制模块110。图像形成部分120、控制模块110和未示出的片材传送机构部署在壳体101内。图像形成部分120包括感光鼓、充电部分、显影部分、转印部分、定影部分等，它们没有示出。
[0036]控制模块110是电子模块的示例，并且由印刷电路板构成。控制模块110通过诸如局域网(LAN)或通用串行总线(USB)之类的接口从外部装置接收图像数据。另外，控制模块110处理接收到的图像数据，并控制图像形成部分120以使得图像形成部分120在片材上形成图像。
[0037]图2是根据第一实施例的控制模块110的解释图。控制模块110包括充当第一半导体元件的示例的存储器控制器130和充当第二半导体元件的示例的存储器装置140。此外，控制模块110包括连接器150、151和152、转换芯片160以及印刷布线板200。存储器控制器
130、存储器装置140、连接器150、151和152以及转换芯片160安装在印刷布线板200上。印刷布线板200是刚性印刷布线板。
[0038]存储器装置140是双倍数据率3同步动态随机存取存储器(DDR3 SDRAM)或双倍数据率4同步动态随机存取存储器(DDR4SDRAM)，并且DDR4 SDRAM是优选的。LAN缆线170附接到连接器150，并且通过LAN缆线170从外部装置接收图像数据。转换芯片160处理由连接器150接收到的图像数据，并将经处理的图像数据输出到存储器控制器130。存储器控制器130将图像数据存储在存储器装置140中，读出存储在存储器装置140中的图像数据等。存储器控制器130将图像数据输出到连接器151和152，并且将图像数据传输到图1A中所示的图像形成部分120，该图像形成部分120经由未示出的缆线连接到连接器151和152。
[0039]存储器控制器130和存储器装置140各自由单个半导体封装构成。印刷布线板200包括由多条布线构成的总线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其特征在于，所述电子模块包括：布线板，具有第一主表面和在所述第一主表面的背侧的第二主表面；以及第一半导体元件和第二半导体元件，安装在所述布线板上，其中，所述第一半导体元件或所述第二半导体元件中的至少一个部署在所述第一主表面一侧，所述第一半导体元件包括第一信号端子和第二信号端子，所述第二信号端子比所述第一信号端子更接近于所述第二半导体元件，所述第二半导体元件包括第三信号端子和第四信号端子，所述第四信号端子比所述第三信号端子更接近于所述第一半导体元件，以及所述布线板包括第一信号线，被配置为电互连所述第二信号端子和所述第三信号端子并包括部署在第一导体层中的第一信号迹线，第二信号线，被配置为电互连所述第一信号端子和所述第四信号端子并包括部署在第二导体层中的第二信号迹线，所述第二导体层比所述第一导体层更接近于所述第二主表面，第一接地迹线，部署在所述第一导体层中并且沿着所述第一信号迹线延伸，使得所述第一信号迹线在所述第一信号迹线的宽度方向上介于所述第一接地迹线的两个部分之间，以及第二接地迹线，部署在所述第二导体层中并且沿着所述第二信号迹线延伸，使得所述第二信号迹线在所述第二信号迹线的宽度方向上介于所述第二接地迹线的两个部分之间。2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述第二信号端子与所述第三信号端子之间的距离大于所述第一信号端子与所述第四信号端子之间的距离。3.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述第三信号端子与所述第四信号端子之间的距离大于所述第一信号端子与所述第二信号端子之间的距离。4.根据权利要求1所述的电子模块，其中，在从垂直于所述第一主表面的方向上看时，所述第一信号迹线的至少一部分与所述第二信号迹线的至少一部分重叠。5.根据权利要求1所述的电子模块，其中，在从垂直于所述第一主表面的方向上看时，所述第一接地迹线的至少一部分与所述第二接地迹线的至少一部分重叠。6.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述第二导体层部署在所述第二主表面上，以及所述第一信号迹线的宽度小于所述第二信号迹线的宽度。7.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述第二导体层部署在所述第二主表面上，以及所述第一信号迹线与所述第一接地迹线之间的距离大于所述第二信号迹线与所述第二接地迹线之间的距离。8.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述第二导体层部署在所述第一导体层与所述第二主表面之间，以及所述第一导体层与所述第二导体层之间的距离是所述第一信号迹线与所述第一接地迹线之间的距离和所述第二信号迹线与所述第二接地迹线之间的距离中较小者的4倍或更
大。9.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下展辉，沼生贵志，内田邦彦，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：