一种低场带线表贴用环行器制造技术

本发明专利技术属于微波器件技术领域，特别涉及一种低场带线表贴用环行器。其技术方案为：一种低场带线表贴用环行器，包括腔体，腔体内从下到上依次设置有第一磁极片、第一旋磁片、中心导体、第二旋磁片、第二磁极片、磁钢和盖板，中心导体与腔体通过PIN针连接；所述腔体的材质为非导磁金属。本发明专利技术提供了一种功率容量高低场带线表贴用环行器。场带线表贴用环行器。场带线表贴用环行器。

【技术实现步骤摘要】
一种低场带线表贴用环行器


[0001]本专利技术属于微波器件
，特别涉及一种低场带线表贴用环行器。

技术介绍

[0002]常规表贴带线环行器一般用于高场结构环行器设计，但对于高场环行器来讲，频率到5Ghz往上则不适用，因此为拓宽表贴带线环行器应用范围需采用低场设计，而对于低场表贴环行器来说一般采用微带结构，但微带结构表贴结构功率容量较低、成本高、不易实现且不利于大批量生产，因此为解决上述问题，本专利技术通过采用非导磁金属材质腔体，将低场设计应用到表贴带线环行器结构中，拓宽了常规表贴带线环行器的频率范围，并通过铆压结构壳体实现了环行器的小型化设计，本专利技术设计低场带线表贴用环行器成本低且适用于大批量生产。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种功率容量高低场带线表贴用环行器。
[0004]本专利技术所采用的技术方案为：
[0005]一种低场带线表贴用环行器，包括腔体，腔体内从下到上依次设置有第一磁极片、第一旋磁片、中心导体、第二旋磁片、第二磁极片、磁钢和盖板，中心导体与腔体通过PIN针连接；所述腔体的材质为非导磁金属。
[0006]本专利技术的第一磁极片、第一旋磁片、中心导体、第二旋磁片、第二磁极片、磁钢均设置于腔体内，相对于采用微带结构的低场表贴环形器，本专利技术采用带线腔体结构提升了低场表贴类环行器的功率容量。
[0007]本专利技术的非导磁材质腔体可将腔体内部的磁场释放出来，大大减弱了环行器腔体内部的磁场，为低场环行器提供了较小的磁场，实现了表贴带线环行器的低场设计，拓宽了此类结构环行器的应用频率范围。
[0008]本专利技术的低场表贴带线结构环行器采用机械零件结构叠加而成，结构简单、易于实现且成本较低，为低场表贴类环行器的大批量应用奠定了基础。
[0009]作为本专利技术的优选方案，所述腔体顶部设置有铆压部位，铆压部位折弯压紧在盖板上。常规表贴类环行器腔体一般采用螺纹封装方式，螺纹封装为满足螺纹的加工要求，对壁厚要求高，进而使得环行器的封装尺寸较大。本专利技术采用铆压部位压紧盖板及腔体内部元件，可降低腔体的壁厚，进而实现环行器的小型化。
[0010]作为本专利技术的优选方案，所述腔体边缘和中心导体边缘均设置有若干通孔，PIN针通过通孔连接中心导体以及腔体。本专利技术通过PIN针的引入，可以实现信号的垂直传输，进而实现表贴功能。
[0011]作为本专利技术的优选方案，所述盖板为非导磁材质。盖板与腔体均为非导磁材质，进而腔体与盖板围成非导磁空间，腔体内部的磁场更容易释放出来。
[0012]作为本专利技术的优选方案，所述第一磁极片和第二磁极片的材质为铁镍合金。
[0013]作为本专利技术的优选方案，所述中心导体的材质为铜。
[0014]作为本专利技术的优选方案，所述第一旋磁片和第二旋磁片为铁氧体加陶瓷环的嵌套旋磁片。
[0015]作为本专利技术的优选方案，所述PIN针包括铜针，铜针上设置有聚四氟乙烯套筒。
[0016]作为本专利技术的优选方案，所述磁钢的材质为钐钴磁钢或铁氧体磁钢。
[0017]作为本专利技术的优选方案，所述所述盖板的边缘为斜面，盖板边缘的斜面与盖板顶面的夹角小于45
°
。
[0018]本专利技术的有益效果为：
[0019]1.本专利技术的非导磁材质腔体可将腔体内部的磁场释放出来，大大减弱了环行器腔体内部的磁场，为低场环行器提供了较小的磁场，实现了表贴带线环行器的低场设计，拓宽了此类结构环行器的应用频率范围。
[0020]2.本专利技术的本专利技术的第一磁极片、第一旋磁片、中心导体、第二旋磁片、第二磁极片、磁钢均设置于腔体内，相对于采用微带结构的低场表贴环形器，本专利技术采用带线腔体结构提升了低场表贴类环行器的功率容量。
[0021]3.本专利技术的低场表贴带线结构环行器采用机械零件结构叠加而成，结构简单、易于实现且成本较低，为低场表贴类环行器的大批量应用奠定了基础。
[0022]4.本专利技术采用铆压部位压紧盖板及腔体内部元件，可降低腔体的壁厚，进而实现环行器的小型化。
附图说明
[0023]图1是低场表贴环行器的爆炸结构图；
[0024]图2是低场表贴环行器的整体结构图；
[0025]图3是为腔体结构图；
[0026]图4是为铆压后的腔体结构图。
[0027]图中：1
‑
盖板；2
‑
磁钢；3
‑
第二磁极片；4
‑
第二旋磁片；5
‑
中心导体；6
‑
第一旋磁片；7
‑
第一磁极片；8
‑
PIN针；9
‑
腔体。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]如图1～图4所示，本实施例的低场带线表贴用环行器，包括腔体9，腔体9内从下到
上依次设置有第一磁极片7、第一旋磁片6、中心导体5、第二旋磁片4、第二磁极片3、磁钢2和盖板1，中心导体5与腔体9通过PIN针8连接；所述腔体9的材质为非导磁金属；所述盖板1为非导磁材质。
[0031]本专利技术的第一磁极片7、第一旋磁片6、中心导体5、第二旋磁片4、第二磁极片3、磁钢2均设置于腔体9内，相对于采用微带结构的低场表贴环形器，本专利技术采用带线腔体9结构提升了低场表贴类环行器的功率容量。
[0032]本专利技术的盖板1与腔体9均为非导磁材质，进而腔体9与盖板1围成非导磁空间。非导磁材质空间可将腔体9内部的磁场释放出来，大大减弱了环行器腔体9内部的磁场，为低场环行器提供了较小的磁场，实现了表贴带线环行器的低场设计，拓宽了此类结构环行器的应用频率范围。
[0033]本专利技术的低场表贴带线结构环行器采用机械零件结构叠加而成，结构简单、易于实现且成本较低，为低场表贴类环行器的大批量应用奠定了基础。
[0034]为了使环形器小型化，所述腔体9顶部设置多片铆压部位，铆压部位折弯压紧在盖板1上。常规表贴类环行器腔体9一般采用螺纹封装方式，螺纹封装为满足螺纹的加工要求，对壁厚要求高，进而使得环行器的封装尺寸较大。本专利技术采用铆压部位压紧盖板1及腔体9内部元件，可降低腔体9的壁厚，进而实现环行器的小型化。为了方便腔体9的铆压部位进行铆压，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低场带线表贴用环行器，其特征在于：包括腔体(9)，腔体(9)内从下到上依次设置有第一磁极片(7)、第一旋磁片(6)、中心导体(5)、第二旋磁片(4)、第二磁极片(3)、磁钢(2)和盖板(1)，中心导体(5)与腔体(9)通过PIN针(8)连接；所述腔体(9)的材质为非导磁金属。2.根据权利要求1所述的一种低场带线表贴用环行器，其特征在于：所述腔体(9)顶部设置有铆压部位，铆压部位折弯压紧在盖板(1)上。3.根据权利要求1所述的一种低场带线表贴用环行器，其特征在于：所述腔体(9)边缘和中心导体(5)边缘均设置有若干通孔，PIN针(8)通过通孔连接中心导体(5)以及腔体(9)。4.根据权利要求1所述的一种低场带线表贴用环行器，其特征在于：所述盖板(1)为非导磁材质。5.根据权利要求1所述的一种低场带线表贴用环行器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟岸，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：