一种小型化环行器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型化环行器，包括载板、复合基材、介质片、永磁铁、环形器电路,所述复合基材位于载板正面，所述永磁铁位于介质片正面，所述环形器电路通过薄膜工艺沉积于复合基材正面，所述复合基材包括有高介电常数陶瓷和旋磁铁氧体。该小型化环行器，由载板、复合基材、介质片和永磁体组成，旋磁铁氧体用胶粘结到陶瓷上，表面通过薄膜工艺沉积环行器电路，载板与复合基材焊接，介质片和永磁体依次用胶粘接，通过在环行器的结电路上增加电容和电感，以此压缩环行器结电路尺寸，从而减小环行器的平面尺寸，用高介电常数陶瓷代替传统外的旋磁铁氧体材料，减小外围匹配电路所需尺寸，并通过让匹配电路在陶瓷上绕线的方式来减小环行器尺寸。环行器尺寸。环行器尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化环行器


[0001]本技术涉及环行器
，具体为一种小型化环行器。

技术介绍

[0002]环行器电路由中心结电路和外围匹配电路组成，环行器结电路形式较多，比如单Y圆盘结、双Y圆盘结、三角结、鱼刺形结等，需要的平面尺寸较大，无法缩小整个环行器的尺寸。
[0003]授权公告号为CN201921274652.9的中国专利公布了一种环行器，摒弃传统的螺纹/螺钉连接盖板与腔体的连接方式，本技术提供的环行器/隔离器通过卡块与卡槽的配合实现盖板与腔体的连接，简化了组装人员的组装操作，利于提高组装效率，降低生产成本；另外，避免腔体加工螺纹或螺孔，规避了滑丝隐患，而且还能避免盖板锁紧过度致使堆叠组件损坏的情况的出现，有效地保证了环行器/隔离器的良品率,但是上述装置的微带环行器采用全旋磁铁氧体的形式制作，由于旋磁铁氧体介电常数较小，外围匹配电路所需尺寸较大，导致环行器的尺寸较大，故而提出一种小型化环行器来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种小型化环行器，具备等尺寸较小、实用性强优点，解决了上述环形器平面尺寸较大的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小型化环行器，包括载板、复合基材、介质片、永磁铁、环形器电路,所述复合基材位于载板正面，所述永磁铁位于介质片正面，所述环形器电路通过薄膜工艺沉积于复合基材正面。
[0006]进一步，所述复合基材包括有高介电常数陶瓷和旋磁铁氧体，所述高介电常数陶瓷与旋磁铁氧体通过胶进行粘接。<br/>[0007]进一步，所述环形器电路包括有匹配电路和结电路。
[0008]进一步，所述复合基材与载板通过焊接进行连接。
[0009]进一步，所述永磁铁与介质片通过胶进行粘接。
[0010]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0011]该小型化环行器，由载板、复合基材、介质片和永磁体组成，旋磁铁氧体用胶粘结到陶瓷上，表面通过薄膜工艺沉积环行器电路，载板与复合基材焊接，介质片和永磁体依次用胶粘接，通过在环行器的结电路上增加电容和电感，以此压缩环行器结电路尺寸，从而减小环行器的平面尺寸，用高介电常数陶瓷代替传统外的旋磁铁氧体材料，减小外围匹配电路所需尺寸，并通过让匹配电路在陶瓷上绕线的方式来减小环行器尺寸。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术结构高介电常数陶瓷与旋磁铁氧体连接示意图；
[0014]图3为本技术结构复合基材与环形器电路连接示意图；
[0015]图4为本技术结构环形器电路结构示意图。
[0016]图中：1载板、2复合基材、201高介电常数陶瓷、202旋磁铁氧体、3介质片、4永磁铁、5环形器电路、501结电路、502匹配电路。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本实施例中的一种小型化环行器，包括载板1、复合基材2、介质片3、永磁铁4、环形器电路5，复合基材2包括有高介电常数陶瓷201和旋磁铁氧体202，高介电常数陶瓷201与旋磁铁氧体202通过胶进行粘接，环形器电路5包括有匹配电路502和结电路501，用高介电常数陶瓷201代替传统外的旋磁铁氧体202材料，减小外围匹配电路502所需尺寸，并通过让匹配电路502在陶瓷上绕线的方式来减小环行器尺寸。环形器电路5通过薄膜工艺沉积于复合基材2正面，复合基材2位于载板1正面，复合基材2与载板1通过焊接进行连接，永磁铁4位于介质片3正面，永磁铁4与介质片3通过胶进行粘接。由载板1、复合基材2、介质片3和永磁体4组成，旋磁铁氧体202用胶粘结到陶瓷201上，表面通过薄膜工艺沉积环行器电路，载板1与复合基材2焊接，介质片3和永磁体4依次用胶粘接，通过在环行器的结电路501上增加电容和电感，以此压缩环行器结电路5尺寸，从而减小环行器的平面尺寸，用高介电常数陶瓷201代替传统外的旋磁铁氧体202材料，减小外围匹配电路502所需尺寸，并通过让匹配电路502在陶瓷上绕线的方式来减小环行器尺寸。
[0019]上述实施例的工作原理为：
[0020]该小型化环行器，由载板1、复合基材2、介质片3和永磁体4组成，旋磁铁氧体202用胶粘结到陶瓷201上，表面通过薄膜工艺沉积环行器电路，载板1与复合基材2焊接，介质片3和永磁体4依次用胶粘接，通过在环行器的结电路501上增加电容和电感，以此压缩环行器结电路5尺寸，从而减小环行器的平面尺寸，用高介电常数陶瓷201代替传统外的旋磁铁氧体202材料，减小外围匹配电路502所需尺寸，并通过让匹配电路502在陶瓷上绕线的方式来减小环行器尺寸。
[0021]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化环行器，包括载板(1)、复合基材(2)、介质片(3)、永磁铁(4)、环形器电路(5),所述复合基材(2)位于载板(1)正面，所述永磁铁(4)位于介质片(3)正面，所述环形器电路(5)通过薄膜工艺沉积于复合基材(2)正面。2.根据权利要求1所述的一种小型化环行器，其特征在于：所述复合基材(2)包括有高介电常数陶瓷(201)和旋磁铁氧体(202)，所述高介电常数陶瓷(...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍晓荣，陈景雪，
申请(专利权)人：成都迈可维微波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：