基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器制造技术

本实用新型专利技术涉及基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器，包括外壳以及与其匹配的盖板，外壳为腰鼓型结构，所述腰鼓型结构具有半开放式圆柱形腔室，外壳下部、中部和外壳上部侧壁开口。该基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器，当外壳上部台阶宽度大于盖板厚度或与盖板厚度相当时，可实现盖板外径等于或小于外壳中部外径，此时环形器的空间体积则由外壳尺寸决定，通过外壳上部铆接凸包形状和尺寸凸包宽度，的优化设计，定向控制铆接压力作用下铆接凸包的形变方向，结合凸包形状和对应盖板通孔的匹配设计，控制盖板通孔与外壳凸包间装配间隙，减少可靠铆接时铆点形变量，达到最终降低铆接正向压力，避免外壳铆接压力作用下的形变，提高铆接可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器


[0001]本技术涉及铆接环形器
，具体为一种基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器。

技术介绍

[0002]随着微波通信技术的快速发展，其应用也变得越来越广泛。目前，基于MI MO(多输入多输出)技术的5G通信其广度和密度均达到了前所未有的高度，AAU单元(有源天线单元)的高度集成化和小型化发展趋势明显，AAU内部空间利用率越来越高。微波环形器作为AAU单元板上重要的贴装器件，需求数量多(每个AAU最多含有128个)，单个器件的占板面积减少对整个AAU单元小型化意义重大，微波环形器的插入损耗、回波损耗、三阶互调等电性能参数与所使用的关键零件铁氧体的尺寸和器件外壳的电磁屏蔽能力密切相关，为保证环形器电性能，铁氧体尺寸的最小值是受限的，因此环形器的小型化集中于外壳尺寸、电磁屏蔽设计和外壳与盖板连接方式三个方面。
[0003]传统环形器一般采用螺纹式封装，通过外壳内螺纹与盖板外螺纹相互匹配，采用力矩扳手旋转方式装配，这种封装方式在严格控制外壳与盖板螺纹的匹配等因素情况下，能很好的实现产品性能和提供高的可靠性，因此采用此封装方式的产品在3G、4G通信时代，以及5G前期对小型化要求不高的应用场合被广泛采用，因外壳螺纹加工采用的是机械加工方式，为保证螺纹加工质量，外壳壁厚最薄处一般在0.8mm以上，为避免旋转装配时外壳外涨而出现滑牙现象，则需要更厚的外壳壁厚或采取额外的辅助措施(如在外壳螺纹外侧增加约束环，但体积同时增加)防止外壳外涨。
[0004]目前的5G通信时代，要求环形器体积越来越小，大量采用铆接封装方式，通常的铆接封装外壳为U型，及外壳侧壁从上至下为直线，为保证盖板和外壳可靠接合，外壳壁厚一般不小于0.5mm，否则可能出现铆接外壳形变或增加铆接定位不准导致铆接失败的风险，外壳壁厚的不断减薄，也带来了产品电磁屏蔽性能下降，磁泄露严重的问题，同时为保证盖板在加工时(一般为冲压方式)与外壳凸包对应的通孔不出现塌陷问题(盖板通孔周围料的平面尺寸应与盖板料厚相当)，铆接时具备足够的强度，盖板外径尺寸一般远大于外壳外径尺寸，而环形器的空间占用面积是由其最大外径部位盖板决定的，这也相当于增加了环形器的空间体积。
[0005]在外壳与盖板连接方式上，常见的外壳与盖板结合方式为：盖板上形成通孔，外壳的侧壁向上延伸形成铆接凸包，铆接凸包插入通孔后，经压铆治具于铆接凸包上加压，铆接凸包在通孔内部膨胀而与通孔内壁形成过盈干涉固定，此类设计由于铆接凸包材料特性及本身形状导致需要铆压治具施加很大的力才会膨胀变形，提高了铆压的难度，并且铆接凸包的形变方向不确定，容易导致外壳侧壁受力集中而膨胀，影响产品电性能，同时，这也提高了盖板整体强度的要求，导致盖板尺寸远大于外壳尺寸，不利于产品的小型化。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器，具备体积小，结构简单，性能稳定，成本低等优点，解决了此类设计由于铆接凸包材料特性及本身形状导致需要铆压治具施加很大的力才会膨胀变形，提高了铆压的难度，并且铆接凸包的形变方向不确定，容易导致外壳侧壁受力集中而膨胀，影响产品电性能，同时，这也提高了盖板整体强度的要求，导致盖板尺寸远大于外壳尺寸，不利于产品的小型化的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器，包括外壳以及与其匹配的盖板，外壳为腰鼓型结构。
[0008]所述腰鼓型结构具有半开放式圆柱形腔室，外壳下部、中部和外壳上部开口，腔室内由下而上依次置入绝缘子、弱磁片、下铁氧体、下垫片、内导体、上铁氧体、上垫片、强磁片、低温温度补偿片和高温温度补偿片。
[0009]进一步，所述绝缘子的外侧设置有数量为三个的凸出部，三个所述凸出部的内部均设置有插针，三个所述插针的底部均设置有底面。
[0010]进一步，所述内导体的内部开设有小孔，所述外壳的内部设置有侧壁开口。
[0011]进一步，所述盖板有外壳铆接凸包位置对应、形状匹配、数量相同且大小满足装配间隙需求的通孔，所述通孔的外侧设置有逃角，所述逃角位于通孔圆周方向两侧，所述通孔外侧设置有通孔外侧，所述通孔外侧径向宽度为0.8～1.0倍盖板料厚。
[0012]进一步，所述外壳上部在外壳中部基础上向内凹陷形成台阶，形成沿圆周方向多个规律分布的铆接凸包，所述铆接凸包两侧外圆周处有与通孔配合的圆角，所述外壳上部铆压凸点有铆压压痕。
[0013]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0014]1、该基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器，具有半开放式圆柱形腔室，该环形器外壳下部壁厚较薄(0.3mm～0.7mm)，可实现相比U型结构更小的贴装占板面积，有利于AAU的小型化，外壳中部壁厚(0.6mm～1.8mm)增加，提高侧壁的电磁屏蔽功能，降低产品磁泄漏，产品电参数性能更易于实现，外壳上部壁厚(0.5mm～1.2mm)较外壳中部壁厚再次减薄向内凹陷形成台阶，外径减小，并具有若干开口，沿圆周方向规律分布，以形成铆接凸包。在确保盖板通孔外侧(径向宽度)强度不变情况下，较小的外壳上部外径可以实现较小的盖板外径，外径减小量达到2倍台阶宽度，实现减少环形器占用空间体积的目的。当外壳上部台阶宽度大于盖板厚度或与盖板厚度相当时，可实现盖板外径等于或小于外壳中部外径，此时环形器的空间体积则由外壳尺寸决定，通过外壳上部铆接凸包形状(月牙形，近似长方形)和尺寸(凸包宽度(外径与内径之差)：凸包长度(弧长)＜0.5)的优化设计，定向控制铆接压力作用下铆接凸包的形变方向，结合凸包形状和对应盖板通孔的匹配设计，控制盖板通孔与外壳凸包间装配间隙，减少可靠铆接时铆点(凸包)形变量，达到最终降低铆接正向压力，避免外壳铆接压力作用下的形变，提高铆接可靠性的目的。
[0015]2、该环形器外壳与盖板均可通过冲压工艺实现，成本低，一致性好，易于大规模生产。基于该外壳结构的环形器具有体积小，结构简单，性能稳定，成本低等特点，具有很好的成本优势和市场前景。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术外壳结构示意图；
[0018]图3为本技术外壳与盖板配合示意图；
[0019]图4为图3中A部放大结构示意图；
[0020]图5为本技术铆接示意图。
[0021]图中：1外壳、13盖板、104腔室、101下部、102外壳中部、103外壳上部、2绝缘子、3弱磁片、4下铁氧体、5下垫片、6内导体、7上铁氧体、8上垫片、9强磁片、11低温温度补偿片、12高温温度补偿片、202凸出部、105侧壁开口、201插针、601小孔、1031铆接凸包、1301盖板通孔、1032台阶、1303逃角、1302外侧、203底面、1034铆压压痕、1302通孔外侧、圆角1033。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器，包括外壳（1）以及与其匹配的盖板(13)，其特征在于：外壳(1)为腰鼓型结构；所述腰鼓型结构具有半开放式圆柱形腔室(104)，外壳下部(101)、外壳中部(102)和外壳上部(103)开口，腔室(104)内由下而上依次置入绝缘子(2)、弱磁片(3)、下铁氧体(4)、下垫片(5)、内导体(6)、上铁氧体(7)、上垫片(8)、强磁片(9)、低温温度补偿片(11)和高温温度补偿片(12)。2.根据权利要求1所述的基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器，其特征在于：所述绝缘子(2)的外侧设置有数量为三个的凸出部(202)，三个所述凸出部(202)的内部均设置有插针(201)，三个所述插针(201)的底部均设置有底面(203)。3.根据权利要求1所述的基于腰鼓型外壳结构的铆接环形器，其特征在于：所述内导体(6)的内部开设有小孔(601)，所述外壳(...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍晓荣，李建新，
申请(专利权)人：成都迈可维微波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：