一种软基片压合工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软基片压合工装，属于压合工装技术领域，该软基片压合工装包括压块，压块与待装配模块的腔槽形状相匹配，压块可嵌合在待装配模块的腔槽内，压块由多个组合块组合拼接形成，组合块的数量为若干个，组合块具有多种尺寸规格，采用该结构，使用时，具有多种尺寸规格的组合块可以自由组合拼装形成不同形状的压块，使压块形状可以匹配各种形状的模块的腔槽，进而将压块嵌合在待装配模块的腔槽内以完成后续固化粘合模块与软基片的操作，通用化的组合块易于加工、制造成本低，自由组合与模块的腔槽适配性高，提高了重复利用率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种软基片压合工装


[0001]本技术属于压合工装
，特别涉及一种软基片压合工装。

技术介绍

[0002]随着雷达设备的设计发展，目前相控阵相关产品的模块化设计需求逐步增加，内部各模块的针对性设计也更为明显，这也导致了各模块的规格统型也将更为困难。目前，针对各模块的软基片焊接，多采用有针对设计的方式进行单独的设计生产，采用一个整体压块的设计方案，压块外形模块的腔槽形状相当，装配烘烤固化时，压块底部与腔槽底部的软基片贴合，在压块上方施加压力，达到压合的目的，因此，每一种模块在焊接和粘合软基片时，都需要设计特定的压合工装来进行辅助装配，此种压合工装一般外形轮廓较为复杂，需要用线切割、放电加工，激光切割、CNC等方式加工而成，存在加工成本高、加工周期长、使用频次低、库存种类过多浪费的问题。
[0003]因此，一种可通过拼接成形来满足多种模块装配需求的软基片压合工装亟待出现。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种软基片压合工装，用以解决现有技术中的软基片压合工装采用整体压块导致的加工难度大、成本高、不能满足不同形状的模块装配需求的技术问题。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：一种软基片压合工装，包括压块，所述压块与待装配模块的腔槽形状相匹配，所述压块可嵌合在待装配模块的腔槽内，所述压块由多个组合块组合拼接形成，所述组合块的数量为若干个，所述组合块具有多种尺寸规格。
[0006]为了更好的实现本技术，在上述结构中作进一步的优化，所述组合块的高度均相等。
[0007]为了更好的实现本技术，在上述结构中作进一步的优化，所述压块的下部嵌合在所述腔槽中，所述压块的上部伸出所述腔槽。
[0008]为了更好的实现本技术，在上述结构中作进一步的优化，还包括底板、压板和锁紧装置，所述待装配模块放置在所述底板与压板之间，所述底板与压板通过锁紧装置可拆卸连接以压紧压块和待装配模块。
[0009]为了更好的实现本技术，在上述结构中作进一步的优化，所述锁紧装置为锁紧螺栓，所述底板边缘设有多个螺栓孔，所述压板边缘设有多个与螺栓孔位置一一对应的通过孔，所述锁紧螺栓下穿通过孔并与所述螺栓孔螺紧固定。
[0010]为了更好的实现本技术，在上述结构中作进一步的优化，还包括盒体，所述盒体内设有安装板，所述安装板设有第一安装槽、第二安装槽和多个插槽，所述底板固定在第一安装槽内，所述压板放置在第二安装槽内，若干个所述组合块分别插接在插槽内。
[0011]为了更好的实现本技术，在上述结构中作进一步的优化，所述第一安装槽和第二安装槽一左一右设置在安装板的下部，多个所述插槽并排设置在安装板的上部。
[0012]为了更好的实现本技术，在上述结构中作进一步的优化，所述安装板还设有多个插孔，多个所述插孔分两列设于安装板的上部两端。
[0013]为了更好的实现本技术，在上述结构中作进一步的优化，所述安装板为泡沫板。
[0014]本技术相较于现有技术具有以下有益效果：
[0015]本技术提供的软基片压合工装包括压块，压块与待装配模块的腔槽形状相匹配，压块可嵌合在待装配模块的腔槽内，压块由多个组合块组合拼接形成，组合块的数量为若干个，组合块具有多种尺寸规格，采用该结构，使用时，具有多种尺寸规格的组合块可以自由组合拼装形成不同形状的压块，使压块形状可以匹配各种形状的模块的腔槽，进而将压块嵌合在待装配模块的腔槽内以完成后续固化粘合模块与软基片的操作，通用化的组合块易于加工、制造成本低，自由组合与模块的腔槽适配性高，提高了重复利用率，使得本技术的实用性更强。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术中的软基片压合工装压合模块时的结构示意图；
[0018]图2是本技术中的软基片压合工装的立体图；
[0019]图中：
[0020]1‑
压块；2
‑
模块；3
‑
腔槽；4
‑
组合块；5
‑
底板；6
‑
压板；7
‑
锁紧螺栓；8
‑
螺栓孔；9
‑
通过孔；10
‑
盒体；11
‑
安装板；12
‑
第一安装槽；13
‑
第二安装槽；14
‑
插槽；15
‑
插孔。
具体实施方式
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，
″
多个
″
的含义是两个或两个以上；术语
″
上
″
、
″
下
″
、
″
左
″
、
″
右
″
、
″
内
″
、
″
外
″
、
″
前端
″
、
″
后端
″
、
″
头部
″
、
″
尾部
″
等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语
″
第一
″
、
″
第二
″
、
″
第三
″
等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语
″
安装
″
、
″
相连
″
、
″
连接
″
应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含
义。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软基片压合工装，其特征在于：包括压块(1)，所述压块(1)与待装配模块(2)的腔槽(3)形状相匹配，所述压块(1)可嵌合在待装配模块(2)的腔槽(3)内，所述压块(1)由多个组合块(4)组合拼接形成，所述组合块(4)的数量为若干个，所述组合块(4)具有多种尺寸规格。2.根据权利要求1所述的一种软基片压合工装，其特征在于：所述组合块(4)的高度均相等。3.根据权利要求2所述的一种软基片压合工装，其特征在于：所述压块(1)的下部嵌合在所述腔槽(3)中，所述压块(1)的上部伸出所述腔槽(3)。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的一种软基片压合工装，其特征在于：还包括底板(5)、压板(6)和锁紧装置，所述待装配模块(2)放置在所述底板(5)与压板(6)之间，所述底板(5)与压板(6)通过锁紧装置可拆卸连接以压紧压块(1)和待装配模块(2)。5.根据权利要求4所述的一种软基片压合工装，其特征在于：所述锁紧装置为锁紧螺栓(7)，所述底板(5)边缘设有多个螺栓孔(8)，所述压板(6)边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璞，陈洋洋，陈青勇，刘伟，郑建华，
申请(专利权)人：成都天成电科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：