【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接，尤其涉及一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统。
技术介绍
1、现有技术中有微波气密产品通过将盖板和腔体两部分结构焊接在一起实现气密。盖板一般包括外盖板和内盖板，内盖板可拆卸安装在外盖板上，外盖板通过激光焊接机或焊枪与腔体进行封焊实现气密。但是如此结构的盖板厚度较高，无法实现盖板轻薄化，所以现有技术中也存在只设置一个外盖板与腔体进行封焊的微波气密产品。
2、若不包括内盖板，只通过外盖板与腔体进行封焊，第一次激光封焊后，如果产品返修，需要进行开盖，开盖后需要清除第一次激光封焊时留下的熔融铝才能进行复焊（即第二次封焊），但是进行熔融铝清除时，产生的粉末容易掉落到腔体内，造成裸芯片短路风险，以及形成多余物。
技术实现思路
1、为至少在一定程度上克服相关技术中微波气密产品的复焊过程中，进行熔融铝清除时，产生的粉末容易掉落到腔体内，造成裸芯片短路风险，以及形成多余物的问题，本申请提供一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统。
2、本申请的
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除，包括：
5.一种激光复焊系统，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的激光复焊系统，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除，包括：
5.一种激光复焊系统，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨冲，王璞，于磊，
申请(专利权)人：成都天成电科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。