【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接，尤其涉及一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统。
技术介绍
1、现有技术中有微波气密产品通过将盖板和腔体两部分结构焊接在一起实现气密。盖板一般包括外盖板和内盖板，内盖板可拆卸安装在外盖板上，外盖板通过激光焊接机或焊枪与腔体进行封焊实现气密。但是如此结构的盖板厚度较高，无法实现盖板轻薄化，所以现有技术中也存在只设置一个外盖板与腔体进行封焊的微波气密产品。
2、若不包括内盖板，只通过外盖板与腔体进行封焊，第一次激光封焊后，如果产品返修，需要进行开盖，开盖后需要清除第一次激光封焊时留下的熔融铝才能进行复焊（即第二次封焊），但是进行熔融铝清除时，产生的粉末容易掉落到腔体内，造成裸芯片短路风险，以及形成多余物。
技术实现思路
1、为至少在一定程度上克服相关技术中微波气密产品的复焊过程中，进行熔融铝清除时，产生的粉末容易掉落到腔体内，造成裸芯片短路风险，以及形成多余物的问题，本申请提供一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统。
2、本申请的方案如下：
3、根据本申请实施例的第一方面，提供一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，包括：
4、接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；
5、控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上；
6、控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除；
7、控制所述第二执行设备将所述保护罩体转
8、控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；
9、控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊。
10、优选地，控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，所述方法还包括：
11、通过图像采集设备获取并确定所述保护罩与所述腔体的贴合位置；
12、控制第五执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置喷涂粘合物。
13、优选地，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，所述方法还包括：
14、控制第六执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置的粘合物进行清除。
15、优选地，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除，包括：
16、通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板上的熔融铝的位置；
17、控制所述第三执行设备根据熔融铝的位置对熔融铝进行清除；
18、控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊，包括：
19、通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置；
20、控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置进行复焊。
21、根据本申请实施例的第二方面，提供一种激光复焊系统，包括：
22、第一执行设备、第二执行设备、第三执行设备、第四执行设备、保护罩和控制台；
23、所述控制台接收复焊指令，控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；控制所述第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上；控制所述第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除；控制所述第二执行设备将所述保护罩体转移至所述预设位置；控制所述第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；控制所述第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体进行复焊。
24、优选地，所述激光复焊系统还包括：
25、第五执行设备和图像采集设备；
26、所述控制台在控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，通过图像采集设备获取并确定所述保护罩与所述腔体的贴合位置；
27、控制第五执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置喷涂粘合物。
28、优选地，所述激光复焊系统还包括：
29、第六执行设备；
30、所述控制台在控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，控制第六执行设备对所述保护罩与所述腔体的贴合位置的粘合物进行清除。
31、优选地，所述控制台通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板上的熔融铝的位置；
32、控制所述第三执行设备根据熔融铝的位置对熔融铝进行清除；
33、所述控制台通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置；
34、控制第四执行设备对所述待复焊盖板和所述腔体的贴合位置进行复焊。
35、优选地，所述第一执行设备为传动设备；
36、所述第二执行设备为安装有抓取装置的机械臂；
37、所述第三执行设备为安装有熔融铝清除装置的机械臂；
38、所述第四执行设备为安装有焊枪的机械臂；
39、所述第五执行设备为安装有喷涂装置的机械臂；
40、所述第六执行设备为安装有锉刀的机械臂；
41、所述图像采集设备为基于双目视觉进行空间定位的双目摄像装置。
42、优选地，所述待复焊盖板为单层盖板。
43、本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，包括：接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至待复焊盖板下方的腔体上；控制第三执行设备对待复焊盖板上的熔融铝进行清除；控制第二执行设备将保护罩体转移至预设位置；控制第一执行设备对待复焊盖板进行合盖；控制第四执行设备对待复焊盖板和腔体进行复焊。本申请中的技术方案为自动化焊接流程，在原有复焊流程的基础上，增加了在腔体上方设置保护罩的流程，如此可以避免进行熔融铝清除时，会有粉末掉落到腔体内的情况。
44、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除，包括：
5.一种激光复焊系统，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的激光复焊系统，其特征在于，所述激光复焊系统还包括：
7.根据权利要求6所述的激光复焊系统，其特征在于，所述激光复焊系统还包括：
8.根据权利要求6所述的激光复焊系统，其特征在于，所述控制台通过所述图像采集设备获取并确定所述待复焊盖板上的熔融铝的位置；
9.根据权利要求7所述的激光复焊系统，其特征在于，所述第一执行设备为传动设备；
10.根据权利要求5所述的激光复焊系统，其特征在于，所述待复焊盖
...【技术特征摘要】
1.一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至所述待复焊盖板下方的腔体上后，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除后，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制第三执行设备对所述待复焊盖板上的熔融铝进行清除，包括：
5.一种激光复焊系统，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨冲，王璞，于磊，
申请(专利权)人：成都天成电科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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