温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种激光复焊时的腔体内部芯片保护方法及激光复焊系统，方法包括：接收复焊指令，控制第一执行设备对待复焊盖板进行开盖；控制第二执行设备将处于预设位置的保护罩体转移并完全覆盖至待复焊盖板下方的腔体上；控制第三执行设...
该专利属于成都天成电科科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天成电科科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。