双铠装热电偶制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双铠装热电偶，包括第一铠装、第二铠装和密封活动部，所述第一铠装包括测温端和冷端，所述第一铠装固定贯穿于所述第二铠装，所述测温端和所述冷端均露出所述第二铠装，所述密封活动部活动套设于所述第二铠装以使所述第二铠装在所述密封活动部进行相对运动。本实用新型专利技术使热电偶的高度可调节，且提高了密封可靠性，尤其适用于测温空间狭窄的场景。狭窄的场景。狭窄的场景。

【技术实现步骤摘要】
双铠装热电偶


[0001]本技术涉及热电偶
，尤其涉及一种双铠装热电偶。

技术介绍

[0002]化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，简称CVD)指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。CVD设备包括反应腔室，反应腔室中设置有石墨盘，用于承载晶片，石墨盘下设有加热组件，用于将晶片加热至工艺温度。
[0003]由于工艺温度是外延材料生长的重要因素，因此反应腔室内的温度测量十分重要。一般使用热电偶对CVD设备中的石墨盘底部进行测温，因此需要将热电偶由下至上穿过加热组件后到达石墨盘底部。现有技术中，加热组件一般为螺旋状电阻加热丝，为了使热电偶穿过加热组件，需将热电偶插入到电阻丝中的加热丝与加热丝之间，由于加热丝与加热丝之间的距离较小，所以热电偶的铠装也只能做的更小，导致热电偶铠装的壁厚较薄，在如此薄壁的情形下，只能使用端面密封方式将热电偶与反应腔室通过螺纹锁紧进行密封，以免热电偶铠装破裂损坏热电偶，但采用端面密封方式热电偶的高度就无法调节。由于热电偶制作误差和装配误差，通常需要调整热电偶测量端至石墨盘的高度，使其测量的温度更接近石墨盘的温度。
[0004]因此，有必要提供一种新型的双铠装热电偶以解决现有技术中存在的上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种双铠装热电偶，以使热电偶的高度可调节，且提高密封可靠性。
[0006]为实现上述目的，本技术的所述双铠装热电偶，包括第一铠装、第二铠装和密封活动部，所述第一铠装包括测温端和冷端，所述第一铠装固定贯穿于所述第二铠装，所述测温端和所述冷端均露出所述第二铠装，所述密封活动部活动套设于所述第二铠装以使所述第二铠装在所述密封活动部进行相对运动。
[0007]可选的，所述密封活动部包括前端卡套和后端卡套，所述前端卡套套设于所述第二铠装上位于靠近所述测温端的一侧，所述后端卡套套设于所述第二铠装上位于远离所述测温端的一侧，所述后端卡套靠近所述前端卡套的一端内接于所述前端卡套，所述后端卡套对所述前端卡套进行挤压以使所述前端卡套发生形变，用于使所述前端卡套与所述第二铠装之间形成第一密封连接。
[0008]可选的，所述前端卡套上设有凹槽，橡胶密封圈位于所述凹槽中，当所述后端卡套对所述前端卡套进行挤压时，所述前端卡套挤压所述橡胶密封圈，用于使所述前端卡套与所述第二铠装之间形成第二密封连接。
[0009]可选的，所述密封活动部还包括紧固件，所述紧固件用于将所述前端卡套和所述后端卡套在所述第二铠装上锁紧。
[0010]可选的，所述双铠装热电偶用于测量化学气相沉积设备的反应腔室的内部的温度，所述反应腔室的内部包括石墨盘和加热组件，所述加热组件位于所述石墨盘的下方，所述测温端穿过所述加热组件并位于所述石墨盘的下方，所述冷端位于所述反应腔室的外部，至少部分所述第二铠装位于所述反应腔室的内部。
[0011]可选的，所述第二铠装的高度不大于所述加热组件的下表面到所述反应腔室的底部的距离。
[0012]可选的，所述第二铠装的高度为所述双铠装热电偶可调节的高度。
[0013]可选的，所述第一铠装的外径小于等于5mm，所述第二铠装的外径大于5mm。
[0014]可选的，所述第二铠装开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第二铠装，所述第一铠装与所述第一通孔的侧壁连接。
[0015]可选的，所述第一铠装通过焊接与所述第一通孔的侧壁固定连接，所述第一通孔的中轴线与所述第二铠装的中轴线重叠。
[0016]与现有技术相比，本技术提供的双铠装热电偶使热电偶的高度可调节，且通过双重轴向密封设计提高了密封可靠性。此外，可以将热电偶测温端的铠装做的较细而不影响热电偶与腔体之间的密封，因此尤其适用于测温空间狭窄的场景。
附图说明
[0017]图1为本技术一些实施例的双铠装热电偶的结构示意图；
[0018]图2为本技术一些实施例的双铠装热电偶的爆炸示意图；
[0019]图3为本技术一些实施例的密封活动部的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元部或者物部涵盖出现在该词后面列举的元部或者物部及其等同，而不排除其他元部或者物部。
[0021]图1为本技术一些实施例的双铠装热电偶的结构示意图；图2为本技术一些实施例的双铠装热电偶的爆炸示意图；图3为本技术一些实施例的密封活动部的剖面结构示意图。
[0022]针对现有技术存在的问题，参照图1和图2，本技术的双铠装热电偶1，包括第一铠装11、第二铠装12和密封活动部13，所述第一铠装11包括测温端111和冷端112，所述第一铠装11固定贯穿于所述第二铠装12，所述测温端111和所述冷端112均露出所述第二铠装12，所述密封活动部13活动套设于所述第二铠装12以使所述第二铠装12在所述密封活动部13进行相对运动。
[0023]本技术的一些具体实施例，参照图1和图2，所述第一铠装11包括测温端111和冷端112，所述测温端111用于测量待测物体的温度，通过所述密封活动部13，使得所述第二
铠装12在所述密封活动部13进行运动，从而调整所述测温端111与待测物体的距离，当移动所述第二铠装12在所述密封活动部13的距离使所述测温端111和所述待测物体之间的距离达到要求后，所述第二铠装12与所述密封活动部13之间密封接触，最终能够使得所述双铠装热电偶1的测量结果更加准确。由于所述第二铠装12套设于所述第一铠装11，因此可以将所述第一铠装11的外径做的很小，将所述第二铠装12的外径做的很大，采用大外径的第二铠装12作为密封面，相比于现有技术中使用小外径的第一铠装11作为密封面而言，本技术既可以使热电偶的高度可调节，作为密封面的第二铠装12也不会因为挤压密封而破裂，因此提高了密封可靠性。
[0024]本技术的一些实施例，参照图1和图2，所述密封活动部13包括锁紧螺母131，所述锁紧螺母131活动套设于所述第二铠装12以使所述第二铠装12在所述锁紧螺母131内进行上下运动。
[0025]本技术的一些实施例，参照图1、图2和图3，所述密封活动部13包括前端卡套132和后端卡套133，所述前端卡套132套设于所述第二铠装12上位于靠近所述测温端111的一侧，所述后端卡套133套设于所述第二铠装12上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双铠装热电偶，其特征在于，包括第一铠装、第二铠装和密封活动部，所述第一铠装包括测温端和冷端，所述第一铠装固定贯穿于所述第二铠装，所述测温端和所述冷端均露出所述第二铠装，所述密封活动部活动套设于所述第二铠装以使所述第二铠装在所述密封活动部进行相对运动。2.根据权利要求1所述的双铠装热电偶，其特征在于，所述密封活动部包括前端卡套和后端卡套，所述前端卡套套设于所述第二铠装上位于靠近所述测温端的一侧，所述后端卡套套设于所述第二铠装上位于远离所述测温端的一侧，所述后端卡套靠近所述前端卡套的一端内接于所述前端卡套，所述后端卡套对所述前端卡套进行挤压使得所述前端卡套发生形变，用于使所述前端卡套与所述第二铠装之间形成第一密封连接。3.根据权利要求2所述的双铠装热电偶，其特征在于，所述前端卡套上设有凹槽，橡胶密封圈位于所述凹槽中，当所述后端卡套对所述前端卡套进行挤压时，所述前端卡套挤压所述橡胶密封圈，用于使所述前端卡套与所述第二铠装之间形成第二密封连接。4.根据权利要求2或3所述的双铠装热电偶，其特征在于，所述密封活动部还包括紧固件，所述紧固件用于将所述前端卡套和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑冬，徐春阳，周慧娟，
申请(专利权)人：楚赟科技绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：