一种半导体前驱体容器加工用抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体前驱体容器加工用抛光装置，涉及抛光装置技术领域，为解决现有半导体打磨装置常使用单个的打磨结构对半导体的一个面进行打磨，而在一个面打磨完成后还需将半导体翻转，对另一个面进行打磨，无疑延长了单个半导体的打磨时间的问题。包括第一固定底座，所述第一固定底座上设置有支撑连接柱，所述支撑连接柱与第一固定底座焊接连接，所述支撑连接柱在远离第一固定底座的一端设置有第二固定底座，所述第二固定底座与支撑连接柱焊接连接，还包括液压伸缩结构，所述液压伸缩结构设置在第二固定底座上，所述液压伸缩结构固定端与第二固定底座焊接连接。缩结构固定端与第二固定底座焊接连接。缩结构固定端与第二固定底座焊接连接。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体前驱体容器加工用抛光装置


[0001]本技术涉及抛光装置
，具体为一种半导体前驱体容器加工用抛光装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，在半导体进行加工生产过程中需要进行抛光，如申请号为202123140595.5名为一种半导体加工用抛光装置，该装置包括机架；抛光机构，设置在机架上；定位机构，安装在机架上，其顶部具有半导体容纳槽；喷淋机构，其出液口设置在半导体容纳槽的侧壁上；回收箱，其进液端与半导体容纳槽连通；导流筒，一端与回收箱的进液端的连接；过滤组件，安装在导流筒内部，且靠近其进液端；隔板，安装在回收箱的内部，将回收箱分隔为缓冲区和处理区，隔板底部与回收箱的底板之间具有液体通道；及挡板，安装在处理区内，将处理区进一步分隔为沉淀区和补液区。本技术通过在将抛光剂进行回收处理，提高抛光剂的使用循环率，降低生产成本。
[0003]上述装置在使用的过程中半导体打磨装置常使用单个的打磨结构对半导体的一个面进行打磨，而在一个面打磨完成后还需将半导体翻转，对另一个面进行打磨，无疑延长了单个半导体的打磨时间；所以我们提出了一种半导体前驱体容器加工用抛光装置，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体前驱体容器加工用抛光装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有半导体打磨装置常使用单个的打磨结构对半导体的一个面进行打磨，而在一个面打磨完成后还需将半导体翻转，对另一个面进行打磨，无疑延长了单个半导体的打磨时间的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体前驱体容器加工用抛光装置，包括第一固定底座，所述第一固定底座上设置有支撑连接柱，所述支撑连接柱与第一固定底座焊接连接，所述支撑连接柱在远离第一固定底座的一端设置有第二固定底座，所述第二固定底座与支撑连接柱焊接连接，还包括液压伸缩结构，所述液压伸缩结构设置在第二固定底座上，所述液压伸缩结构固定端与第二固定底座焊接连接，所述液压伸缩结构活动端上设置有第一合盖，所述第一合盖与液压伸缩结构活动端焊接连接，所述第一固定底座上设置有支撑柱，所述支撑柱与第一固定底座焊接连接，所述支撑柱在远离第一固定底座的一端设置有第二合盖，所述第二合盖与第一合盖内壁上均设置有旋转马达，所
述旋转马达固定端与第一合盖、第二合盖内壁焊接连接。
[0006]优选的，所述旋转马达输出端上设置有旋转连接轴，所述旋转连接轴与旋转马达输出端焊接连接。
[0007]优选的，所述旋转连接轴在远离旋转马达的一端设置有打磨碗，所述打磨碗与旋转连接轴焊接连接。
[0008]优选的，所述打磨碗内壁上设置有柔质打磨结构，所述柔质打磨结构与打磨碗粘连连接。
[0009]优选的，所述第二合盖上设置有封闭环，所述封闭环与第二合盖焊接连接。
[0010]优选的，所述第一固定底座在远离支撑连接柱的一端设置有橡胶防滑垫，所述橡胶防滑垫与第一固定底座粘连连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过在第一固定底座上设置有支撑连接柱，支撑连接柱与第一固定底座焊接连接，支撑连接柱在远离第一固定底座的一端设置有第二固定底座，第二固定底座与支撑连接柱焊接连接，还包括液压伸缩结构，液压伸缩结构设置在第二固定底座上，液压伸缩结构固定端与第二固定底座焊接连接，液压伸缩结构活动端上设置有第一合盖，第一合盖与液压伸缩结构活动端焊接连接，第一固定底座上设置有支撑柱，支撑柱与第一固定底座焊接连接，支撑柱在远离第一固定底座的一端设置有第二合盖，第二合盖与第一合盖内壁上均设置有旋转马达，旋转马达固定端与第一合盖、第二合盖内壁焊接连接，在实际工作时将需要打磨的半导体放入第二合盖内的打磨碗里，液压伸缩结构活动端带动第一合盖下落直至与碰触到第二合盖形成一个封闭的球形，这时内部的旋转马达带动旋转连接轴开始旋转，而打磨碗同时开始旋转，打磨碗内部设置的柔质打磨结构对半导体零件进行无死角的打磨，有效地避免了现有半导体打磨装置常使用单个的打磨结构对半导体的一个面进行打磨，而在一个面打磨完成后还需将半导体翻转，对另一个面进行打磨，无疑延长了单个半导体的打磨时间的问题。
[0013]2、通过在打磨碗内壁上设置有柔质打磨结构，柔质打磨结构与打磨碗粘连连接，柔质打磨结构采用材质偏软但表面粗糙的打磨材料制成，既起到打磨的作用，也不会在高速旋转中损坏半导体零件。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的仰视结构示意图；
[0016]图3为本技术的第一合盖剖视结构示意图；
[0017]图中：1、第一固定底座；2、橡胶防滑垫；3、支撑连接柱；4、第二固定底座；5、液压伸缩结构；6、第一合盖；7、支撑柱；8、第二合盖；9、封闭环；10、旋转马达；11、旋转连接轴；12、打磨碗；13、柔质打磨结构。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种半导体前驱体容器加工用抛光装置，包括第一固定底座1，第一固定底座1上设置有支撑连接柱3，支撑连接柱3与第一固定底座1焊接连接，支撑连接柱3在远离第一固定底座1的一端设置有第二固定底座4，第二固定底座4与支撑连接柱3焊接连接，还包括液压伸缩结构5，液压伸缩结构5设置在第二固定底座4上，液压伸缩结构5固定端与第二固定底座4焊接连接，液压伸缩结构5活动端上设置有第一合盖6，第一合盖6与液压伸缩结构5活动端焊接连接，第一固定底座1上设置有支撑柱7，支撑柱7与第一固定底座1焊接连接，支撑柱7在远离第一固定底座1的一端设置有第二合盖8，第二合盖8与第一合盖6内壁上均设置有旋转马达10，旋转马达10固定端与第一合盖6、第二合盖8内壁焊接连接，在实际工作时将需要打磨的半导体放入第二合盖8内的打磨碗12里，液压伸缩结构5活动端带动第一合盖6下落直至与碰触到第二合盖8形成一个封闭的球形，这时内部的旋转马达10带动旋转连接轴11开始旋转，而打磨碗12同时开始旋转，打磨碗12内部设置的柔质打磨结构对半导体零件进行无死角的打磨。
[0020]请参阅图3，旋转马达10输出端上设置有旋转连接轴11，旋转连接轴11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体前驱体容器加工用抛光装置，包括第一固定底座(1)，所述第一固定底座(1)上设置有支撑连接柱(3)，所述支撑连接柱(3)与第一固定底座(1)焊接连接，所述支撑连接柱(3)在远离第一固定底座(1)的一端设置有第二固定底座(4)，所述第二固定底座(4)与支撑连接柱(3)焊接连接；其特征在于：还包括液压伸缩结构(5)，所述液压伸缩结构(5)设置在第二固定底座(4)上，所述液压伸缩结构(5)固定端与第二固定底座(4)焊接连接，所述液压伸缩结构(5)活动端上设置有第一合盖(6)，所述第一合盖(6)与液压伸缩结构(5)活动端焊接连接，所述第一固定底座(1)上设置有支撑柱(7)，所述支撑柱(7)与第一固定底座(1)焊接连接，所述支撑柱(7)在远离第一固定底座(1)的一端设置有第二合盖(8)，所述第二合盖(8)与第一合盖(6)内壁上均设置有旋转马达(10)，所述旋转马达(10)固定端与第一合盖(6)、第二合盖(8)内壁焊接连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体前驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：林沫，孟永禄，顾玲，
申请(专利权)人：江苏先科半导体新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：