一种半导体前驱体薄膜裁断装置制造方法及图纸

技术编号:38496479 阅读:7 留言:0更新日期:2023-08-15 17:06
本实用新型专利技术公开了一种半导体前驱体薄膜裁断装置,涉及裁断装置技术领域,为解决现有裁断装置在裁断半导体前驱体薄膜时可能会在裁断薄膜后,薄膜会粘连在裁断装置的刀刃上,影响下一次裁断工作的问题。包括支撑底座,所述支撑底座上设置有支撑柱,所述支撑柱与支撑底座焊接连接,所述支撑柱中段上设置有输送带,所述输送带固定端与支撑柱焊接连接,还包括固定底座,所述固定底座设置在支撑柱远离支撑底座的一端,所述固定底座与支撑柱焊接连接,所述固定底座上设置有液压伸缩结构,所述液压伸缩结构固定端与固定底座焊接连接,所述固定底座上设置有鼓风冷却结构,所述鼓风冷却结构与固定底座焊接连接。结构与固定底座焊接连接。结构与固定底座焊接连接。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体前驱体薄膜裁断装置


[0001]本技术涉及裁断装置
,具体为一种半导体前驱体薄膜裁断装置。

技术介绍

[0002]半导体,指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,如申请号为201922272208.X名为一种薄膜裁断装置,该装置包括裁断刀、裁断刀升降机构、裁断刀升降动力单元、摩擦辊。所述的裁断刀安装在摩擦辊的内部。裁断刀升降动力单元伸出时,裁断刀升降动力单元通过裁断刀升降机构带动裁断刀伸出到辊筒外周面外,裁断薄膜;裁断完成后,裁断刀升降动力单元收缩,裁断刀升降动力单元通过裁断刀升降机构带动裁断收回到辊筒外周面内;本技术的有益效果是:裁断刀安装在摩擦辊内部,裁断刀可伸出摩擦辊面,可收缩回摩擦辊内部。结构简单,动作灵活可靠,控制利落。
[0003]上述装置在使用的过程中裁断装置在裁断半导体前驱体薄膜时可能会在裁断薄膜后,薄膜会粘连在裁断装置的刀刃上,影响下一次裁断工作;所以我们提出了一种半导体前驱体薄膜裁断装置,以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体前驱体薄膜裁断装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有裁断装置在裁断半导体前驱体薄膜时可能会在裁断薄膜后,薄膜会粘连在裁断装置的刀刃上,影响下一次裁断工作的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体前驱体薄膜裁断装置,包括支撑底座,所述支撑底座上设置有支撑柱,所述支撑柱与支撑底座焊接连接,所述支撑柱中段上设置有输送带,所述输送带固定端与支撑柱焊接连接,还包括固定底座,所述固定底座设置在支撑柱远离支撑底座的一端,所述固定底座与支撑柱焊接连接,所述固定底座上设置有液压伸缩结构,所述液压伸缩结构固定端与固定底座焊接连接,所述固定底座上设置有鼓风冷却结构,所述鼓风冷却结构与固定底座焊接连接。
[0006]优选的,所述液压伸缩结构活动端上设置有裁断刀片,所述裁断刀片与液压伸缩结构焊接连接。
[0007]优选的,所述裁断刀片上设置有电加热结构,所述电加热结构与裁断刀片焊接连接。
[0008]优选的,所述固定底座上设置有运行指示灯,所述运行指示灯与固定底座电性连接。
[0009]优选的,所述支撑底座在远离支撑柱的一端设置有防滑垫板,所述防滑垫板与支撑底座粘连连接。
[0010]优选的,所述防滑垫板在远离支撑底座的一端开设有导水槽,所述导水槽与防滑垫板为一体设置。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]1、本技术通过在支撑底座上设置有支撑柱,支撑柱与支撑底座焊接连接,支撑柱中段上设置有输送带,输送带固定端与支撑柱焊接连接,还包括固定底座,固定底座设置在支撑柱远离支撑底座的一端,固定底座与支撑柱焊接连接,固定底座上设置有液压伸缩结构,液压伸缩结构固定端与固定底座焊接连接,固定底座上设置有鼓风冷却结构,鼓风冷却结构与固定底座焊接连接,鼓风冷却结构的设置可以在裁断刀片将薄膜切断时,为了避免薄膜粘连在刀片上影响下次裁断,鼓风冷却结构将薄膜从裁断刀片上吹落,并且还可以将薄膜切口进行冷却,避免因被加热后的裁断刀片切断后处于半融化的薄膜冷却,以防薄膜粘连在输送带上,有效地避免了现有裁断装置在裁断半导体前驱体薄膜时可能会在裁断薄膜后,薄膜会粘连在裁断装置的刀刃上,影响下一次裁断工作的问题。
[0013]2、通过在裁断刀片上设置有电加热结构,电加热结构与裁断刀片焊接连接,电加热结构的设置可以在裁断刀片进行裁断时,将裁断刀片进行加热,使裁断刀片在切断薄膜时更加容易。
[0014]3、通过在固定底座上设置有运行指示灯,运行指示灯与固定底座电性连接,运行指示灯的设置可以在裁断装置通电正常运行时,运行指示灯亮起,代表裁断装置正常工作,同时提醒周围的工人远离裁断装置避免发生安全事故。
[0015]4、通过在支撑底座在远离支撑柱的一端设置有防滑垫板,防滑垫板与支撑底座粘连连接,防滑垫板的设置可以在支撑底座放置在地面上时,增加两者之间的摩擦力,避免打滑。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术的正视结构示意图;
[0018]图3为本技术的仰视结构示意图;
[0019]图中:1、支撑底座;2、防滑垫板;3、支撑柱;4、输送带;5、固定底座;6、运行指示灯;7、液压伸缩结构;8、裁断刀片;9、电加热结构;10、鼓风冷却结构;11、导水槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1

3,本技术提供的一种实施例:一种半导体前驱体薄膜裁断装置,包括支撑底座1,支撑底座1上设置有支撑柱3,支撑柱3与支撑底座1焊接连接,支撑柱3中段上设置有输送带4,输送带4固定端与支撑柱3焊接连接,还包括固定底座5,固定底座5设置在支撑柱3远离支撑底座1的一端,固定底座5与支撑柱3焊接连接,固定底座5上设置有液压
伸缩结构7,液压伸缩结构7固定端与固定底座5焊接连接,固定底座5上设置有鼓风冷却结构10,鼓风冷却结构10与固定底座5焊接连接,鼓风冷却结构10的设置可以在裁断刀片8将薄膜切断时,为了避免薄膜粘连在刀片上影响下次裁断,鼓风冷却结构10将薄膜从裁断刀片8上吹落,并且还可以将薄膜切口进行冷却,避免因被加热后的裁断刀片8切断后处于半融化的薄膜冷却,以防薄膜粘连在输送带4上。
[0022]请参阅图1,液压伸缩结构7活动端上设置有裁断刀片8,裁断刀片8与液压伸缩结构7焊接连接。
[0023]请参阅图1,裁断刀片8上设置有电加热结构9,电加热结构9与裁断刀片8焊接连接,电加热结构9的设置可以在裁断刀片8进行裁断时,将裁断刀片8进行加热,使裁断刀片8在切断薄膜时更加容易。
[0024]请参阅图1,固定底座5上设置有运行指示灯6,运行指示灯6与固定底座5电性连接,运行指示灯6的设置可以在裁断装置通电正常运行时,运行指示灯6亮起,代表裁断装置正常工作,同时提醒周围的工人远离裁断装置避免发生安全事故。
[0025]请参阅图1,支撑底座1在远离支撑柱3的一端设置有防滑垫板2,防滑垫板2与支撑底座1粘连连接,防滑垫板2的设置可以在支撑底座1放置在地面上时,增加两者之间的摩擦力,避免打滑。
[0026]请参阅本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体前驱体薄膜裁断装置,包括支撑底座(1),所述支撑底座(1)上设置有支撑柱(3),所述支撑柱(3)与支撑底座(1)焊接连接,所述支撑柱(3)中段上设置有输送带(4),所述输送带(4)固定端与支撑柱(3)焊接连接;其特征在于:还包括固定底座(5),所述固定底座(5)设置在支撑柱(3)远离支撑底座(1)的一端,所述固定底座(5)与支撑柱(3)焊接连接,所述固定底座(5)上设置有液压伸缩结构(7),所述液压伸缩结构(7)固定端与固定底座(5)焊接连接,所述固定底座(5)上设置有鼓风冷却结构(10),所述鼓风冷却结构(10)与固定底座(5)焊接连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体前驱体薄膜裁断装置,其特征在于:所述液压伸缩结构(7)活动端上设置有裁断刀片(8),所述裁断刀片(8)与液压...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟永禄林沫翁圣斐
申请(专利权)人:江苏先科半导体新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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