高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路引线框架上下料技术领域，尤其涉及高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，包括与引线框架的其中一面贴合的磁吸固定板，磁吸固定板上安装有多个将引线框架磁吸贴合在磁吸固定板底面的磁吸组件，磁吸组件包括开设在磁吸固定板上的导向孔，导向孔安装有可纵向伸缩的伸缩驱动件，伸缩驱动件的驱动端安装有可纵向穿过导向孔将引线框架磁吸吸附的磁吸盘；需要上料时，磁吸固定板贴合于引线框架顶面，随后多个安装在磁吸固定板顶部的磁吸组件工作，伸缩驱动件带动磁吸盘在导向孔纵向滑动，穿过导向孔后与引线框架顶面磁吸，可将引线框架吸附在磁吸固定板底部进行上料，在移送时不会掉落，提高上料的安全稳定性。安全稳定性。安全稳定性。

【技术实现步骤摘要】
高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构


[0001]本技术涉及集成电路引线框架上下料
，尤其涉及高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。
[0003]由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加入少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能。
[0004]在加工过程中，需要对引线框架进行夹持上下料，为此，专利号为CN201721640383.4的中国技术公开了一种对引线框架真空吸附的半导体封装模具的型腔结构，型腔上表面中间区域为真空吸附台，该真空吸附台上根据引线框架上芯片封装单元位置设置有多个吸附区，且每个吸附区内分布有多个非穿透的吸附孔，所述真空吸附台内具有真空通道连通多个吸附孔，且真空通道具有一外接口连通至型腔侧面，所述型腔上表面四周间隔设置有多个真空气孔，且真空气孔底部相互连通，并通过气道连通真空通道，所述型腔上表面的一长侧边间隔设有多条相互平行的真空气槽，该真空气槽为半圆槽，且外端连通至型腔侧面。
[0005]上述方案中，在型腔内部设置真空通道与吸附孔连通，且真空通道相互连通，可以确保每个吸附孔的吸附力一致，而四周的真空气孔底部相互连通，再与真空通道连通，可以确保四周的真空气孔吸附力一致，实现对引线框架的平面吸附；一些引线框架加工的金属料块较为密集，形成的连续平整面面积较小，在吸附时，接触的面积较少，容易出现无法吸附或吸附时掉落的风险。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足提供高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构。
[0007]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0008]高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，包括与引线框架的其中一面贴合的磁吸固定板，磁吸固定板上安装有多个将引线框架磁吸贴合在磁吸固定板底面的磁吸组件，磁吸组件包括开设在磁吸固定板上的导向孔，导向孔安装有可纵向伸缩的伸缩驱动件，伸缩驱动件的驱动端安装有可纵向穿过导向孔将引线框架磁吸吸附的磁吸盘。
[0009]进一步的：导向孔顶部设置有用于安装伸缩驱动件的固定座。
[0010]进一步的：固定座为套筒件，套筒件开设有与导向孔同轴对齐的驱动孔。
[0011]进一步的：导向孔外围开设有两个以上的第一连接孔，套筒件底端成型有连接板，连接板开设有与第一连接孔同轴对齐的第二连接孔。
[0012]进一步的：伸缩驱动件包括本体安装在套筒件上的伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆端部与磁吸盘连接。
[0013]进一步的：活塞杆端部还安装有磁吸套，磁吸盘嵌套在磁吸套内。
[0014]进一步的：磁吸固定板一侧成型有纵向布置的限位块，限位块与引线框架的边板对齐贴合。
[0015]进一步的：磁吸固定板顶部设置有连接座。
[0016]进一步的：连接座成型有多个第一安装孔，磁吸固定板成型有多个与第一安装孔同轴对齐的第二安装孔。
[0017]本技术的有益效果：需要对引线框架进行上料时，磁吸固定板贴合于引线框架顶面，随后多个安装在磁吸固定板顶部的磁吸组件工作，伸缩驱动件带动磁吸盘在导向孔纵向滑动，穿过导向孔后与引线框架顶面磁吸，可将引线框架吸附在磁吸固定板底部进行上料，在移送时不会掉落，提高上料的安全稳定性。
附图说明
[0018]图1为磁吸式上料机构的结构示意图。
[0019]图2为磁吸式上料机构的局部爆炸结构示意图。
[0020]附图标记包括：
[0021]1‑
磁吸固定板、
[0022]11
‑
连接座、12
‑
第一安装孔、13
‑
第二安装孔、14
‑
限位块、
[0023]2‑
磁吸组件、
[0024]20
‑
磁吸盘、21
‑
导向孔、22
‑
套筒件、23
‑
连接板、24
‑
驱动孔、
[0025]25
‑
第一连接孔、26
‑
第二连接孔、27
‑
伸缩气缸、28
‑
活塞杆、29
‑
磁吸套。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0027]如图1
‑
2所示，高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，包括与引线框架的其中一面贴合的磁吸固定板1，磁吸固定板1一侧成型有纵向布置的限位块14，限位块14与引线框架的边板对齐贴合，贴合时对引线框架进行一定的定位和限位，磁吸固定板1顶部设置有连接座11。连接座11成型有多个第一安装孔12，磁吸固定板1成型有多个与第一安装孔12同轴对齐的第二安装孔13；第一安装孔12和第二安装孔13同轴对齐后，可插入螺栓将连接座11固定安装在磁吸固定板1顶部，使得磁吸固定板1可与机械手的驱动端连接，使得磁吸固定板1可运动至所需的位置，对引线框架进行上料或下料。
[0028]磁吸固定板1上安装有多个将引线框架磁吸贴合在磁吸固定板1底面的磁吸组件2，磁吸组件2包括开设在磁吸固定板1上的导向孔21，导向孔21安装有可纵向伸缩的伸缩驱动件，伸缩驱动件的驱动端安装有可纵向穿过导向孔21将引线框架磁吸吸附的磁吸盘20。
[0029]需要对引线框架进行上料时，磁吸固定板1贴合于引线框架顶面，随后多个安装在磁吸固定板1顶部的磁吸组件2工作，伸缩驱动件带动磁吸盘20在导向孔21纵向滑动，穿过导向孔21后与引线框架顶面磁吸，可将引线框架吸附在磁吸固定板1底部进行上料，在移送时不会掉落，提高上料的安全稳定性。
[0030]具体的，导向孔21顶部设置有用于安装伸缩驱动件的固定座。固定座为套筒件22，套筒件22开设有与导向孔21同轴对齐的驱动孔24。导向孔21外围开设有两个以上的第一连接孔25，套筒件22底端成型有连接板23，连接板23开设有与第一连接孔25同轴对齐的第二连接孔26。
[0031]套筒件22的连接板23通过第二连接孔26与磁吸固定板1的第一连接孔25同轴对齐后，插入螺栓将套筒件22固定在磁吸固定板1上。
[0032]伸缩驱动件包括本体安装在套筒件22上的伸缩气缸27，伸缩气缸27为现有外购的CJPB6
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5SMC针型气缸，伸缩气缸27的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，包括与引线框架的其中一面贴合的磁吸固定板，其特征在于：所述磁吸固定板上安装有多个将引线框架磁吸贴合在磁吸固定板底面的磁吸组件，磁吸组件包括开设在磁吸固定板上的导向孔，导向孔安装有可纵向伸缩的伸缩驱动件，伸缩驱动件的驱动端安装有可纵向穿过导向孔将引线框架磁吸吸附的磁吸盘。2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，其特征在于：所述导向孔顶部设置有用于安装伸缩驱动件的固定座。3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，其特征在于：所述固定座为套筒件，套筒件开设有与导向孔同轴对齐的驱动孔。4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，其特征在于：所述导向孔外围开设有两个以上的第一连接孔，套筒件底端成型有连接板，连接板开设有与第一连接孔同轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，林郁贤，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：