高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路引线框架上下料技术领域，尤其涉及高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，包括与引线框架的其中一面贴合的磁吸固定板，磁吸固定板上安装有多个将引线框架磁吸贴合在磁吸固定板底面的磁吸组件，磁吸组件包括开设在磁吸固定板上的导向孔，导向孔安装有可纵向伸缩的伸缩驱动件，伸缩驱动件的驱动端安装有可纵向穿过导向孔将引线框架磁吸吸附的磁吸盘；需要上料时，磁吸固定板贴合于引线框架顶面，随后多个安装在磁吸固定板顶部的磁吸组件工作，伸缩驱动件带动磁吸盘在导向孔纵向滑动，穿过导向孔后与引线框架顶面磁吸，可将引线框架吸附在磁吸固定板底部进行上料，在移送时不会掉落，提高上料的安全稳定性。安全稳定性。安全稳定性。

【技术实现步骤摘要】
高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构


[0001]本技术涉及集成电路引线框架上下料
，尤其涉及高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。
[0003]由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加入少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能。
[0004]在加工过程中，需要对引线框架进行夹持上下料，为此，专利号为CN201721640383.4的中国技术公开了一种对引线框架真空吸附的半导体封装模具的型腔结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，包括与引线框架的其中一面贴合的磁吸固定板，其特征在于：所述磁吸固定板上安装有多个将引线框架磁吸贴合在磁吸固定板底面的磁吸组件，磁吸组件包括开设在磁吸固定板上的导向孔，导向孔安装有可纵向伸缩的伸缩驱动件，伸缩驱动件的驱动端安装有可纵向穿过导向孔将引线框架磁吸吸附的磁吸盘。2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，其特征在于：所述导向孔顶部设置有用于安装伸缩驱动件的固定座。3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，其特征在于：所述固定座为套筒件，套筒件开设有与导向孔同轴对齐的驱动孔。4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架设备的磁吸式上料机构，其特征在于：所述导向孔外围开设有两个以上的第一连接孔，套筒件底端成型有连接板，连接板开设有与第一连接孔同轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，林郁贤，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：