高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置制造方法及图纸

技术编号:43835176 阅读:24 留言:0更新日期:2024-12-31 18:33
本技术涉及引线框架上下料设备技术领域,具体涉及高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,包括机台和安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构;位于机台的下方设置有用于撑起层叠的引线框架的抬片机构,位于机台的上方设置有用于将引线框架逐片地在主输送机构与抬片机构之间转移的移料手组件。一方面,移料手组件能够满足对应尺寸规格引线框架的取放;另一方面,移位驱动模组能够带动移位滑座以及抬片座退出或进入引线框架堆叠的工位,以便在上料过程中让出空间,更换下一叠引线框架,提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及引线框架输送,具体涉及高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置


技术介绍

1、引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(jk--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜一铁系合金的牌号最多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料。

2、电镀过程中需要对引线框架进行上料和下料输送,大部分的输送机构在输送时,都是采用皮带输送件进行支撑,皮带输送件两侧设置有输送挡板,引线框架位于两个输送挡板之间并由皮带输送件作为支撑,随后进行前进输送;当引线框架的宽度增加时,无法放入到两个输送挡板之间,当引线框架的宽度减少时,两个输送挡板的间距过大,引线框架会从中掉落,不易于输送

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,其特征是:包括机台和安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构;

2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,其特征是:抬片机构包括沿主输送机构宽度方向布置的移位滑轨、可滑动地安装于移位滑轨上的移位滑座、用于驱动移位滑座运动的移位驱动模组、竖立安装于移位滑座的抬片滑轨、可滑动地安装于抬片滑轨的抬片座、以及用于驱动抬片座升降运动的抬片驱动模组。

3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,其特征是:抬片滑轨的上端固定连接移位滑座,抬片滑轨的下端固定连...

【技术特征摘要】

1.高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,其特征是:包括机台和安装在机台上的用于输送横躺姿态的引线框架的主输送机构;

2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,其特征是:抬片机构包括沿主输送机构宽度方向布置的移位滑轨、可滑动地安装于移位滑轨上的移位滑座、用于驱动移位滑座运动的移位驱动模组、竖立安装于移位滑座的抬片滑轨、可滑动地安装于抬片滑轨的抬片座、以及用于驱动抬片座升降运动的抬片驱动模组。

3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,其特征是:抬片滑轨的上端固定连接移位滑座,抬片滑轨的下端固定连接有对位板,抬片滑轨的数量为两条以上。

4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,其特征是:抬片驱动模组包括抬片电机和抬片丝杆,抬片丝杆的两端可转动地安装于移位滑座和对位板,抬片座与抬片丝杆之间螺纹连接,抬片电机用于带动抬片丝杆转动。

5.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架电镀生产线的抬料转移装置,其特征是:持料底座设置持料滑轨,两组夹料机构的持料滑板分别设...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏骞孟敏林志林林郁贤
申请(专利权)人:东莞奥美特科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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