芯片顶出装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片顶出装置，包括：升降安装座，升降安装座安装在平台上，平台的上方具有晶圆膜，晶圆膜上放置有若干芯片；升降组件，升降组件设置在升降安装座上；顶出组件，顶出组件安装在升降组件上，升降组件带动顶出组件进行升降运动，以靠近或远离晶圆膜，顶出组件上具有罩壳组件和设置在罩壳组件内的顶针，罩壳组件内具有负压，以向下吸附晶圆膜，顶针能够向上活动并凸出于罩壳组件，以将芯片向上顶出。本实用新型专利技术结构简单，通过升降组件带动罩壳组件自下而上靠近晶圆膜，并将晶圆膜向下吸，同时利用顶出组件上的顶针将芯片向上顶出，使芯片边缘脱离晶圆膜，减少了芯片与晶圆膜之间的吸附作用，同时便于芯片被抓取走。取走。取走。

【技术实现步骤摘要】
芯片顶出装置


[0001]本技术属于芯片顶出
，具体涉及一种芯片顶出装置。

技术介绍

[0002]多个芯片规则排列在晶圆膜上，形成了晶圆，在芯片贴装时，需要将晶圆上的芯片一个个取出后进行加工。例如专利CN208394282U公开了一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，支架的下端设有对卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。采用了具有加热功能的顶升板，在顶升板上设置了热电偶，在顶升板顶出芯片的同时，顶升板可以对芯片进行加热，减少芯片顶出时的承受力，并且顶出效果更好，可以防止芯片在顶出时受到破坏。该技术方案采用顶升板对芯片进行加热和顶升，芯片与晶圆膜之间仍然贴合在一起，芯片与晶圆膜之间仍然存在较强作用力，芯片抓取较为困难。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术提出一种芯片顶出装置，该芯片顶出装置具有将晶圆上的芯片从晶圆膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片顶出装置，其特征在于，包括：升降安装座(471)，所述升降安装座(471)安装在平台(40)上，所述平台(40)的上方具有晶圆膜，晶圆膜上放置有若干芯片；升降组件(472)，所述升降组件(472)设置在所述升降安装座(471)上；顶出组件(473)，所述顶出组件(473)安装在所述升降组件(472)上，所述升降组件(472)带动所述顶出组件(473)进行升降运动，以靠近或远离所述晶圆膜，所述顶出组件(473)上具有罩壳组件(47314)和设置在所述罩壳组件(47314)内的顶针(47313)，所述罩壳组件(47314)内具有负压，以向下吸附所述晶圆膜，所述顶针(47313)能够向上活动并凸出于所述罩壳组件(47314)，以将所述芯片向上顶出。2.根据权利要求1所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述升降组件(472)包括：升降座(4725)，所述升降座(4725)与所述升降安装座(471)的一侧通过升降直线导轨(4724)滑动相连；升降电机(4723)，所述升降电机(4723)安装在所述升降安装座(471)的另一侧；升降丝杆(4721)，所述升降丝杆(4721)的一端转动安装在所述升降安装座(471)上，所述升降丝杆(4721)的另一端与所述升降电机(4723)的输出端相连；升降滑块(4722)，所述升降滑块(4722)套设在所述升降丝杆(4721)上，所述升降滑块(4722)与所述升降座(4725)相连。3.根据权利要求2所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述升降安装座(471)的上下两端均安装有升降限位块(4726)，以对所述升降座(4725)进行限位，所述升降安装座(471)上还安装有多个升降检测光电(4727)，以对所述升降座(4725)所处位置进行识别。4.根据权利要求2所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述顶出组件(473)包括：顶出安装块(4731)，所述顶出安装块(4731)设置在所述升降座(4725)上，所述罩壳组件(47314)安装在所述顶出安装块(4731)上；偏心轮驱动机构，所述偏心轮驱动机构安装在所述顶出安装块(4731)上，所述偏心轮驱动机构与所述顶针(47313)相连，并能驱动所述顶针(47313)沿高度方向活动。5.根据权利要求4所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述顶出安装块(4731)与所述升降座(4725)之间通过多个调平螺栓组件(4732)相连，所述调平螺栓组件(4732)用于对所述顶出安装块(4731)进行调平。6.根据权利要求5所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述调平螺栓组件(4732)包括：垫片(47321)、调平螺栓(47322)、调平螺母(47323)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：史晔鑫，姜王敏，彭方方，胡君君，郜福亮，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：