本实用新型专利技术公开了一种芯片顶出装置，包括：升降安装座，升降安装座安装在平台上，平台的上方具有晶圆膜，晶圆膜上放置有若干芯片；升降组件，升降组件设置在升降安装座上；顶出组件，顶出组件安装在升降组件上，升降组件带动顶出组件进行升降运动，以靠近或远离晶圆膜，顶出组件上具有罩壳组件和设置在罩壳组件内的顶针，罩壳组件内具有负压，以向下吸附晶圆膜，顶针能够向上活动并凸出于罩壳组件，以将芯片向上顶出。本实用新型专利技术结构简单，通过升降组件带动罩壳组件自下而上靠近晶圆膜，并将晶圆膜向下吸，同时利用顶出组件上的顶针将芯片向上顶出，使芯片边缘脱离晶圆膜，减少了芯片与晶圆膜之间的吸附作用，同时便于芯片被抓取走。取走。取走。
【技术实现步骤摘要】
芯片顶出装置
[0001]本技术属于芯片顶出
，具体涉及一种芯片顶出装置。
技术介绍
[0002]多个芯片规则排列在晶圆膜上，形成了晶圆，在芯片贴装时，需要将晶圆上的芯片一个个取出后进行加工。例如专利CN208394282U公开了一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，支架的下端设有对卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。采用了具有加热功能的顶升板，在顶升板上设置了热电偶，在顶升板顶出芯片的同时，顶升板可以对芯片进行加热，减少芯片顶出时的承受力，并且顶出效果更好，可以防止芯片在顶出时受到破坏。该技术方案采用顶升板对芯片进行加热和顶升，芯片与晶圆膜之间仍然贴合在一起，芯片与晶圆膜之间仍然存在较强作用力，芯片抓取较为困难。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术提出一种芯片顶出装置，该芯片顶出装置具有将晶圆上的芯片从晶圆膜上顶起，以便于后续抓取加工的优点。
[0005]根据本技术实施例的芯片顶出装置，包括：升降安装座，所述升降安装座安装在平台上，所述平台的上方具有晶圆膜，晶圆膜上放置有若干芯片；升降组件，所述升降组件设置在所述升降安装座上；顶出组件，所述顶出组件安装在所述升降组件上，所述升降组件带动所述顶出组件进行升降运动，以靠近或远离所述晶圆膜，所述顶出组件上具有罩壳组件和设置在所述罩壳组件内的顶针，所述罩壳组件内具有负压，以向下吸附所述晶圆膜，所述顶针能够向上活动并凸出于所述罩壳组件，以将所述芯片向上顶出。
[0006]本技术的有益效果是，本技术结构简单，通过升降组件带动罩壳组件自下而上靠近晶圆膜，并将晶圆膜向下吸，同时利用顶出组件上的顶针将芯片向上顶出，使芯片边缘脱离晶圆膜，减少了芯片与晶圆膜之间的吸附作用，同时便于芯片被抓取走。
[0007]根据本技术一个实施例，所述升降组件包括：升降座，所述升降座与所述升降安装座的一侧通过升降直线导轨滑动相连；升降电机，所述升降电机安装在所述升降安装座的另一侧；升降丝杆，所述升降丝杆的一端转动安装在所述升降安装座上，所述升降丝杆的另一端与所述升降电机的输出端相连；升降滑块，所述升降滑块套设在所述升降丝杆上，所述升降滑块与所述升降座相连。
[0008]根据本技术一个实施例，所述升降安装座的上下两端均安装有升降限位块，以对所述升降座进行限位，所述升降安装座上还安装有多个升降检测光电，以对所述升降座所处位置进行识别。
[0009]根据本技术一个实施例，所述顶出组件包括：顶出安装块，所述顶出安装块设
置在所述升降座上，所述罩壳组件安装在所述顶出安装块上；偏心轮驱动机构，所述偏心轮驱动机构安装在所述顶出安装块上，所述偏心轮驱动机构与所述顶针相连，并能驱动所述顶针沿高度方向活动。
[0010]根据本技术一个实施例，所述顶出安装块与所述升降座之间通过多个调平螺栓组件相连，所述调平螺栓组件用于对所述顶出安装块进行调平。
[0011]根据本技术一个实施例，所述调平螺栓组件包括：垫片、调平螺栓、调平螺母和锁紧螺栓组件，所述升降座上开设有阶梯孔，所述垫片设于所述阶梯孔内，所述调平螺栓的下端与所述垫片相抵，所述调平螺母位于所述顶出安装块的上方，所述调平螺母、所述顶出安装块均与所述调平螺栓螺纹连接，所述锁紧螺栓组件穿过调平螺母、垫片和阶梯孔后，将顶出安装块固定在升降座上。
[0012]根据本技术一个实施例，所述偏心轮驱动机构包括：顶出伺服电机，所述顶出伺服电机设在所述顶出安装块上；偏心轮，所述偏心轮套设在所述顶出伺服电机的输出轴上，所述顶出伺服电机的输出轴的轴线水平设置；轴承，所述轴承套设在所述偏心轮上，所述轴承的上沿与所述顶针之间的相对位置保持固定。
[0013]根据本技术一个实施例，所述顶出伺服电机的输出轴上安装有旋转挡片，所述顶出安装块上安装有零点光电，所述旋转挡片用于触发所述零点光电。
[0014]根据本技术一个实施例，所述偏心轮驱动机构还包括：中间轴，所述中间轴设在所述罩壳组件内，所述中间轴的上端设置有夹具，所述顶针安装在所述夹具上，所述中间轴的下端安装有顶出块，所述顶出块位于所述轴承的上方且与所述轴承的侧面相抵；轴套，所述轴套滑动套设在所述中间轴上，所述轴套卡设在所述罩壳组件内；弹簧，所述弹簧套设在所述中间轴上，所述弹簧位于所述轴套和所述顶出块之间。
[0015]根据本技术一个实施例，所述罩壳组件的外部安装有气动接头，所述气动接头连接有真空发生器，所述罩壳组件的上表面开设有中间孔和多个负压孔，所述顶针能够穿过所述中间孔向上顶起所述芯片，多个所述负压孔分布在所述中间孔的四周。
[0016]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
[0017]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是本技术安装位置的示意图；
[0020]图2是本技术的结构示意图；
[0021]图3是图2中的另一角度的结构示意图；
[0022]图4是图3中的局部结构示意图；
[0023]图5是调平螺栓组件的剖视结构示意图；
[0024]图6是顶出组件的结构示意图；
[0025]图7是罩壳组件的内部剖视结构示意图；
[0026]图8是罩壳组件的顶部结构示意图；
[0027]附图标记：
[0028]平台40、芯片顶出装置47、升降安装座471、升降组件472、顶出组件473、升降丝杆4721、升降滑块4722、升降电机4723、升降直线导轨4724、升降座4725、升降限位块4726，升降检测光电4727、顶出安装块4731、调平螺栓组件4732、垫片47321、调平螺栓47322、调平螺母47323、锁紧螺栓组件47324、顶出伺服电机4733、偏心轮4734、轴承4735、旋转挡片4736、零点光电4737、顶出块4738、中间轴4739、轴套47310、弹簧47311、夹具47312、顶针47313、罩壳组件47314、气动接头47315、负压孔47316、中间孔47317。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片顶出装置，其特征在于，包括：升降安装座(471)，所述升降安装座(471)安装在平台(40)上，所述平台(40)的上方具有晶圆膜，晶圆膜上放置有若干芯片；升降组件(472)，所述升降组件(472)设置在所述升降安装座(471)上；顶出组件(473)，所述顶出组件(473)安装在所述升降组件(472)上，所述升降组件(472)带动所述顶出组件(473)进行升降运动，以靠近或远离所述晶圆膜，所述顶出组件(473)上具有罩壳组件(47314)和设置在所述罩壳组件(47314)内的顶针(47313)，所述罩壳组件(47314)内具有负压，以向下吸附所述晶圆膜，所述顶针(47313)能够向上活动并凸出于所述罩壳组件(47314)，以将所述芯片向上顶出。2.根据权利要求1所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述升降组件(472)包括：升降座(4725)，所述升降座(4725)与所述升降安装座(471)的一侧通过升降直线导轨(4724)滑动相连；升降电机(4723)，所述升降电机(4723)安装在所述升降安装座(471)的另一侧；升降丝杆(4721)，所述升降丝杆(4721)的一端转动安装在所述升降安装座(471)上，所述升降丝杆(4721)的另一端与所述升降电机(4723)的输出端相连；升降滑块(4722)，所述升降滑块(4722)套设在所述升降丝杆(4721)上，所述升降滑块(4722)与所述升降座(4725)相连。3.根据权利要求2所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述升降安装座(471)的上下两端均安装有升降限位块(4726)，以对所述升降座(4725)进行限位，所述升降安装座(471)上还安装有多个升降检测光电(4727)，以对所述升降座(4725)所处位置进行识别。4.根据权利要求2所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述顶出组件(473)包括：顶出安装块(4731)，所述顶出安装块(4731)设置在所述升降座(4725)上，所述罩壳组件(47314)安装在所述顶出安装块(4731)上；偏心轮驱动机构，所述偏心轮驱动机构安装在所述顶出安装块(4731)上，所述偏心轮驱动机构与所述顶针(47313)相连，并能驱动所述顶针(47313)沿高度方向活动。5.根据权利要求4所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述顶出安装块(4731)与所述升降座(4725)之间通过多个调平螺栓组件(4732)相连，所述调平螺栓组件(4732)用于对所述顶出安装块(4731)进行调平。6.根据权利要求5所述的芯片顶出装置，其特征在于，所述调平螺栓组件(4732)包括：垫片(47321)、调平螺栓(47322)、调平螺母(47323)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：史晔鑫，姜王敏，彭方方，胡君君，郜福亮，
申请(专利权)人：常州铭赛机器人科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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