防翘曲DBR载片模具制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片制备技术领域，具体涉及防翘曲DBR载片模具，包括承载环和外盖，承载环内侧间隔设置卡块，承载环形状与晶圆相对应，使得晶圆恰好放于承载环内且晶圆底面搭接于卡块上；外盖包括盖板，盖板形状与晶圆相一致，盖板下表面边缘设有支撑环，盖板下表面未设有支撑环的部分设有若干支撑柱，支撑环和支撑柱底部均设有缓冲块，缓冲块底面均在同一平面上。本实用新型专利技术有效改善DBR蒸镀时的芯片翘曲度，提升晶圆镀膜平整度，同时避免损伤晶圆表面，提高光效。提高光效。提高光效。

【技术实现步骤摘要】
防翘曲DBR载片模具


[0001]本技术涉及LED芯片制备
，具体涉及防翘曲DBR载片模具。

技术介绍

[0002]LED芯片制备工艺主要包括光刻工艺、镀膜工艺、蚀刻工艺和清洗工艺，通过四种工艺反复交替进行完成芯片制备。其中，镀膜工艺主要包括PECVD沉积、磁控溅射沉积、电子束蒸发镀膜、离子辅助光学镀膜等。布拉格反射镜（Distributed Bragg Reflection，DBR）为常用芯片反射膜层，提高芯片光反射，从而提高芯片光输出功率。但在常规正装LED芯片DBR蒸镀前，往往需要在研磨后进行此步蒸镀，由于研磨厚度较薄，导致正装芯片翘曲度较高，在放置研磨后晶圆至蒸镀模具中时，蒸镀模具盖板往往采用边缘覆盖挤压晶圆的方式固定晶圆，从而导致晶圆中心区域中空，中空部位仍存在翘曲问题，而导致DRB蒸镀膜层不均，另外，由于盖板边缘与正装LED芯片直接接触，容易造成芯片的接触表面损伤。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是，提出一种防翘曲DBR载片模具，有效改善DBR蒸镀时的芯片翘曲度，提升晶圆镀膜平整度，同时避免损伤晶圆表面，提高光效。
[0004]本技术所述的防翘曲DBR载片模具，包括承载环和外盖，承载环内侧间隔设置卡块，承载环形状与晶圆相对应，使得晶圆恰好放于承载环内且晶圆底面搭接于卡块上；外盖包括盖板，盖板形状与晶圆相一致，盖板下表面边缘设有支撑环，盖板下表面未设有支撑环的部分设有若干支撑柱，支撑环和支撑柱底部均设有缓冲块，缓冲块底面均在同一平面上。
[0005]优选的，盖板顶部设有把手。
[0006]优选的，承载环为金属环。
[0007]优选的，支撑环和支撑柱具有相同高度，更加便于将晶圆限定于同一平面上。
[0008]优选的，支撑柱可拆卸地连接于盖板上。
[0009]优选的，缓冲块为耐热橡胶缓冲块。缓冲块主要防止在放置外盖过程中晶圆表面与硬质的支撑环或支撑柱直接接触对晶圆表面造成损伤，因为橡胶具有一定的弹性，对晶圆进行挤压过程中避免硬接触，起到缓冲作用；耐热橡胶缓冲块耐热温度为300℃以上，以防止在镀膜过程中高温造成缓冲块融化。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：改善DBR蒸镀时芯片翘曲度，提升晶圆镀膜平整度，同时避免损伤晶圆表面，提高光效。
附图说明
[0011]图1、本技术横向结构示意图；
[0012]图2、本技术承载环俯视结构示意图；
[0013]图3、本技术承载环横向结构示意图；
[0014]图4、本技术承载环放入晶圆后横向结构示意图；
[0015]图5、本技术外盖俯视结构示意图；
[0016]图6、本技术外盖横向结构示意图；
[0017]图中：1、承载环；2、外盖；1
‑
1、卡块；3、晶圆；2
‑
1、盖板；2
‑
2、支撑环；2
‑
3、把手；2
‑
4、支撑柱；2
‑
5、缓冲块。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图，对本技术进行清楚、完整地描述。
[0019]如图1所示，本技术所述的防翘曲DBR载片模具，包括承载环1和外盖2，如图2~4所示，承载环1内侧间隔设置卡块1
‑
1，承载环1形状与晶圆3相对应，使得晶圆3恰好放于承载环1内且晶圆3底面搭接于卡块1
‑
1上；如图5~6所示，外盖2包括盖板2
‑
1，盖板2
‑
1形状与晶圆3相一致，盖板2
‑
1下表面边缘设有支撑环2
‑
2，盖板2
‑
1下表面未设有支撑环2
‑
2的部分设有若干支撑柱2
‑
4，支撑环2
‑
2和支撑柱2
‑
4底部均设有缓冲块2
‑
5，缓冲块2
‑
5底面均在同一平面上。
[0020]如图6所示，盖板2
‑
1顶部设有把手2
‑
3，
[0021]承载环1为金属环。
[0022]支撑环2
‑
2和支撑柱2
‑
4具有相同高度。
[0023]支撑柱2
‑
4可拆卸地连接与盖板2
‑
1上。
[0024]缓冲块2
‑
5为耐热橡胶缓冲块。
[0025]工作过程如下：如图1、图3所示，晶圆3放入承载环1中，由卡块1
‑
1承托，防止晶圆3放置过程中掉落，晶圆3放置后将外盖2盖在其上部，支撑环2
‑
2通过缓冲块2
‑
5与晶圆3边缘接触，对边缘起到挤压作用，对晶圆3有延展效果，支撑柱2
‑
4通过缓冲块2
‑
5与晶圆3中间部位接触，对晶圆3起到限位和挤压的作用，与支撑环2
‑
2相配合，共同作用，通过边缘延展和中间限位，对晶圆3具有铺平效果，能够有效改善晶圆3翘曲现象，从而在晶圆3放置后从而达到晶圆3翘曲度的优化，达到镀膜均匀性的优化，从而达到提升整片晶圆3出光率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防翘曲DBR载片模具，其特征在于，包括承载环（1）和外盖（2），承载环（1）内侧间隔设置卡块（1
‑
1），承载环（1）形状与晶圆（3）相对应，使得晶圆（3）恰好放于承载环（1）内且晶圆（3）底面搭接于卡块（1
‑
1）上；外盖（2）包括盖板（2
‑
1），盖板（2
‑
1）形状与晶圆（3）相一致，盖板（2
‑
1）下表面边缘设有支撑环（2
‑
2），盖板（2
‑
1）下表面未设有支撑环（2
‑
2）的部分设有若干支撑柱（2
‑
4），支撑环（2
‑
2）和支撑柱（2
‑
4）底部均设有缓冲块（2

【专利技术属性】
技术研发人员：康志杰，朱帅，
申请(专利权)人：青岛融合微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：