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本实用新型公开了一种芯片顶出装置，包括：升降安装座，升降安装座安装在平台上，平台的上方具有晶圆膜，晶圆膜上放置有若干芯片；升降组件，升降组件设置在升降安装座上；顶出组件，顶出组件安装在升降组件上，升降组件带动顶出组件进行升降运动，以靠近或远...
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