半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备技术方案

本实用新型专利技术提供了一种半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备。在该散热系统中，将盖体设置为中空结构，并利用抽气装置连接中空结构的吸气口用于抽取中空结构内的热气，实现对盖体的快速散热；并且，该散热系统还利用控制模块、温度传感器和抽气装置形成温度反馈系统，使得抽气装置可以根据检测到的盖体温度而对应调整其抽气效率，从而更精确的控制盖体的温度，进而能够有效提高设备的使用寿命，还可有效缓解设备内壁上附着的聚合物散落的问题，进而提高设备的工艺稳定性。进而提高设备的工艺稳定性。进而提高设备的工艺稳定性。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备。

技术介绍

[0002]在半导体领域中一般需要利用多种半导体设备进行晶片加工，例如包括薄膜沉积设备和刻蚀设备等。目前的半导体设备常常会用于对晶片执行高温制程，而在进行高温制程时需要对设备进行温度控制，避免设备过热而影响其使用寿命。
[0003]目前，领域内提供了大量对设备的腔体进行散热的方法，但是针对盖体的散热问题却容易被忽视。现有技术中提供的盖体的散热方法较少且散热效果不佳，而盖体过热也相应的会引起其使用寿命缩短的问题，并且盖体过热也容易导致盖体内壁上附着的聚合物松散，松散的聚合物掉落至工艺腔体内将会对工艺的稳定性和产品的良率造成影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备的盖体的散热系统，以优化盖体的散热效果，提高半导体设备的使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体设备的盖体的散热系统，所述盖体具有中空结构，并在所述盖体上设置有吸气口，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的盖体的散热系统，其特征在于，所述盖体具有中空结构，并在所述盖体上设置有吸气口，所述吸气口与所述中空结构连通；所述散热系统包括温度传感器、抽气装置和控制模块，所述温度传感器用于检测所述盖体的温度，所述抽气装置连接所述吸气口用于抽取所述中空结构内的气体，所述控制模块通讯连接所述温度传感器和所述抽气装置，用于根据所述温度传感器检测到温度控制所述抽气装置。2.如权利要求1所述的半导体设备的盖体的散热系统，其特征在于，所述抽气装置包括吸盘和管道，所述吸盘可拆卸的安装在所述盖体的吸气口上，所述管道连接所述吸盘。3.如权利要求2所述的半导体设备的盖体的散热系统，其特征在于，所述吸盘为磁吸式吸盘。4.如权利要求2所述的半导体设备的盖体的散热系统，其特征在于，所述吸盘安装在所述盖体的中间区域。5.如权利要求2所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宇航，李健鹏，吴侃，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：