半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备技术方案

本实用新型专利技术提供了一种半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备。在该散热系统中，将盖体设置为中空结构，并利用抽气装置连接中空结构的吸气口用于抽取中空结构内的热气，实现对盖体的快速散热；并且，该散热系统还利用控制模块、温度传感器和抽气装置形成温度反馈系统，使得抽气装置可以根据检测到的盖体温度而对应调整其抽气效率，从而更精确的控制盖体的温度，进而能够有效提高设备的使用寿命，还可有效缓解设备内壁上附着的聚合物散落的问题，进而提高设备的工艺稳定性。进而提高设备的工艺稳定性。进而提高设备的工艺稳定性。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备。

技术介绍

[0002]在半导体领域中一般需要利用多种半导体设备进行晶片加工，例如包括薄膜沉积设备和刻蚀设备等。目前的半导体设备常常会用于对晶片执行高温制程，而在进行高温制程时需要对设备进行温度控制，避免设备过热而影响其使用寿命。
[0003]目前，领域内提供了大量对设备的腔体进行散热的方法，但是针对盖体的散热问题却容易被忽视。现有技术中提供的盖体的散热方法较少且散热效果不佳，而盖体过热也相应的会引起其使用寿命缩短的问题，并且盖体过热也容易导致盖体内壁上附着的聚合物松散，松散的聚合物掉落至工艺腔体内将会对工艺的稳定性和产品的良率造成影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体设备的盖体的散热系统，以优化盖体的散热效果，提高半导体设备的使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体设备的盖体的散热系统，所述盖体具有中空结构，并在所述盖体上设置有吸气口，所述吸气口与所述中空结构连通；所述散热系统包括温度传感器、抽气装置和控制模块，所述温度传感器用于检测所述盖体的温度，所述抽气装置连接所述吸气口用于抽取所述中空结构内的气体，所述控制模块通讯连接所述温度传感器和所述抽气装置，用于根据所述温度传感器检测到温度控制所述抽气装置。
[0006]可选的，所述抽气装置包括吸盘和管道，所述吸盘可拆卸的安装在所述盖体的吸气口上，所述管道连接所述吸盘。其中，所述吸盘例如为磁吸式吸盘。以及，所述吸盘可以安装在所述盖体的中间区域。
[0007]可选的，所述抽气装置还包括电机，所述电机连接所述管道。
[0008]可选的，所述抽气装置还包括分流器，所述分流器设置在所述吸气口的位置，所述抽气装置通过所述分流器抽取所述中空结构内的气体。
[0009]可选的，所述分流器包括相对设置的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板中均开设有多个通气孔。
[0010]可选的，所述散热系统还包括冷却通道、冷却剂进口和冷却剂出口，所述冷却通道位于所述中空结构内，所述冷却剂进口和所述冷却剂出口分别设置在所述冷却通道的两端。
[0011]本技术还提供了一种半导体设备，其包括如上所述的盖体的散热系统。
[0012]在本技术提供的半导体设备的盖体的散热系统中，将盖体设置为中空结构，并利用抽气装置连接中空结构的吸气口用于抽取中空结构内的气体，从而在盖体具有较高
温度的情况下，可利用抽气装置快速抽取中空结构内的热气，实现对盖体的快速散热，改善设备因过热而影响其使用寿命的问题，并且还可有效缓解设备内壁上附着的聚合物散落的问题，进而提高设备的工艺稳定性。并且，本技术提供的散热系统还利用控制模块、温度传感器和抽气装置形成温度反馈系统，使得抽气装置可以根据检测到的盖体温度而对应调整其抽气效率，从而可以更精确的控制盖体的温度。
[0013]进一步的，还可在中空结构的吸气口位置设置分流器，使得抽气装置通过所述分流器，可以更均匀的抽取盖体内的热气，提高盖体的散热均匀性，降低盖体温度的波动范围，使得盖体温度更加稳定。
附图说明
[0014]图1为本技术一实施例中的半导体设备的盖体的散热系统的结构示意图。
[0015]图2为本技术一实施例中的分流器的结构示意图。
[0016]其中，附图标记如下：
[0017]100
‑
盖体；
[0018]210
‑
吸盘；
[0019]220
‑
管道；
[0020]230
‑
电机；
[0021]300
‑
分流器；
[0022]310
‑
第一挡板；
[0023]320
‑
第二挡板；
[0024]400
‑
温度传感器；
[0025]500
‑
控制模块；
[0026]610
‑
冷却通道；
[0027]620
‑
冷却剂进口；
[0028]630
‑
冷却剂出口。
具体实施方式
[0029]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的半导体设备的盖体的散热系统及半导体设备作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0030]图1为本技术一实施例中的半导体设备的盖体的散热系统的结构示意图。如图1所示，该半导体设备的盖体100具有中空结构，并在所述盖体100上设置有吸气口(图中未示出)，所述吸气口与所述中空结构连通。以及，本实施例中的散热系统包括抽气装置，所述抽气装置连接所述吸气口，用于抽取所述中空结构内的气体。具体来说，半导体设备在执行高温制程时，盖体100的中空结构内会产生大量的热气，此时利用抽气装置快速的抽取中空结构内的热气，即能够实现对盖体100的快速散热，避免盖体100过热。
[0031]继续参考图1所示，所述抽气装置可包括吸盘210和管道220，所述吸盘210可拆卸的安装在所述盖体100的吸气口上，所述管道220的一端连接所述吸盘210。进一步的，所述
抽气装置还包括电机230，所述电机230连接所述管道220的另一端。在所述抽气装置进行抽气时，利用所述电机230产生空气负压，以抽取盖体100内的热气，使得盖体100内的热气可经由吸盘210和管道220排出。
[0032]具体示例中，所述盖板100的外表面例如为金属材质，此时可采用磁吸式吸盘作为抽气装置中的吸盘210，该磁吸式吸盘可以较好的固定在所述盖板100上，并且在机台需要进行保养的时候，通过斜向的力即能够轻松拆卸该吸盘210。本实施例中，可将吸气口设置在盖体100的中间区域且暴露于盖体100的顶表面，所述吸盘210对准所述吸气口并吸附在盖体100的中间区域的顶表面上。
[0033]进一步的，所述电机230包括动叶轮和定叶轮，所述动叶轮通过高速转动以产生强大的负气压，从而吸取盖体100内的热气，所述定叶轮用于使所述动叶轮产生的风量更加平稳地释放出去。
[0034]可选的方案中，所述散热系统还包括分流器300，所述分流器300设置在所述盖体100的吸气口位置。由于吸气口位置设置有分流器300，使得抽气装置通过所述分流器300，可以更均匀的抽取所述中空结构内的气体，提高盖体100的散热均匀性。具体示例中，所述分流器300的结构例如可参考图2所示，其包括相对设置的第一挡板310和第二挡板320，所述第一挡板310和所述第二挡板320中均开设有多个通气孔。
[0035]继续参考图1所示，所述散热系统还包括温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的盖体的散热系统，其特征在于，所述盖体具有中空结构，并在所述盖体上设置有吸气口，所述吸气口与所述中空结构连通；所述散热系统包括温度传感器、抽气装置和控制模块，所述温度传感器用于检测所述盖体的温度，所述抽气装置连接所述吸气口用于抽取所述中空结构内的气体，所述控制模块通讯连接所述温度传感器和所述抽气装置，用于根据所述温度传感器检测到温度控制所述抽气装置。2.如权利要求1所述的半导体设备的盖体的散热系统，其特征在于，所述抽气装置包括吸盘和管道，所述吸盘可拆卸的安装在所述盖体的吸气口上，所述管道连接所述吸盘。3.如权利要求2所述的半导体设备的盖体的散热系统，其特征在于，所述吸盘为磁吸式吸盘。4.如权利要求2所述的半导体设备的盖体的散热系统，其特征在于，所述吸盘安装在所述盖体的中间区域。5.如权利要求2所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宇航，李健鹏，吴侃，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：