制冷装置及半导体测试系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种制冷装置及半导体测试系统，包括：制冷模块和汇流排组件，制冷模块和汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，汇流排与散热模块对应设置，每个汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，汇流排冷腔、散热模块和汇流排热腔依次连通；多个汇流排冷腔与制冷模块的输出端连通；汇流排冷腔与上下游汇流排冷腔之间的通路被封闭时，将阻止低温制冷剂流入或流出汇流排冷腔，以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量；多个汇流排热腔与制冷模块的输入端连通，用于汇集散热模块内的高温制冷剂流入制冷模块。本实用新型专利技术可以显著提高制冷装置的灵活性，同时较好地满足多个测试单元的散热要求。元的散热要求。元的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
制冷装置及半导体测试系统


[0001]本技术涉及半导体测试系统
，尤其是涉及一种制冷装置及半导体测试系统。

技术介绍

[0002]目前的液冷系统通常是针对一块单板设计一个液冷回路系统，或者是针对一个测试系统设置独立的液冷回路。其中，冷却液从冷水机中流出，流经液冷板或者通过主路流进各支路，后回到冷水机，整个系统较为简单且无法根据测试单元数量进行回路调整，导致液冷系统的灵活性较差，难以满足对多测试板卡或多测试单元同时散热的需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种制冷装置及半导体测试系统，可以显著提高制冷装置的灵活性，同时较好地满足多个测试单元的散热要求。
[0004]第一方面，本技术实施例提供了一种制冷装置，包括：制冷模块和汇流排组件，所述制冷模块和所述汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；其中，
[0005]所述制冷模块用于向汇流排组件提供散热所需的低温制冷剂；
[0006]所述汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，所述汇流排与所述散热模块对应设置，每个所述汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，所述汇流排冷腔、所述散热模块和所述汇流排热腔依次连通；
[0007]多个所述汇流排冷腔与制冷模块的输出端连通；至少一个所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间设有通路，所述通路包括封闭状态和导通状态；所述封闭状态的通路阻止所述低温制冷剂流入或流出所述汇流排冷腔，所述导通状态的通路将所述低温制冷剂导入或导出所述汇流排冷腔，通过改变所述通路的封闭状态和导通状态以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量；
[0008]多个所述汇流排热腔与制冷模块的输入端连通，用于汇集所述散热模块内的高温制冷剂流入所述制冷模块。
[0009]在一种实施方式中，多个所述汇流排冷腔通过管路依次串联连通，所述汇流排组件中位于首端的第一汇流排冷腔的冷腔进口经管路与所述制冷模块的输出端连通。
[0010]在一种实施方式中，所述汇流排冷腔的冷腔出口处设置有第一密封结构；或者，所述汇流排冷腔的冷腔进口处设置有第二密封结构；或者，所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间的连通管路处设置有第三密封结构；
[0011]其中，所述密封结构用于封闭所述汇流排冷腔与上下游所述汇流排冷腔之间的通路。
[0012]在一种实施方式中，多个所述汇流排热腔通过管路依次串联连通，所述汇流排组件中位于末端的汇流排热腔的热腔出口经管路与所述制冷模块的输入端连通。
[0013]在一种实施方式中，每个所述汇流排热腔均设置有热腔出口，每个所述汇流排热
腔均通过所述热腔出口经管路与所述制冷模块的输入端连通。
[0014]在一种实施方式中，所述汇流排冷腔的冷腔出口和所述汇流排热腔的热腔出口设置于所述汇流排的一侧，所述汇流排冷腔的冷腔进口和所述汇流排热腔的热腔进口设置于所述汇流排的另一侧。
[0015]在一种实施方式中，所述汇流排冷腔上设有多个制冷剂出口，所述汇流排热腔上设有多个与所述制冷剂出口对应的制冷剂入口；所述散热模块包括多个液冷板，每个所述制冷剂出口、所述制冷剂入口及所述液冷板之间相互一一对应，每块所述液冷板分别与对应的所述制冷剂出口及对应的所述制冷剂入口连通。
[0016]在一种实施方式中，所述汇流排冷腔的冷腔进口、所述汇流排冷腔的冷腔出口、所述汇流排热腔的热腔进口、所述汇流排热腔的热腔出口的直径均大于所述制冷剂出口和所述制冷剂入口的直径。
[0017]在一种实施方式中，所述制冷装置还包括旁通阀，所述旁通阀的一端经管路与所述制冷模块的输出端连接，所述旁通阀的另一端经管路与所述制冷模块的输入端连接。
[0018]第二方面，本技术实施例还提供一种半导体测试系统，包括：第一方面提供的任一项所述的制冷装置和多个测试单元，所述制冷装置用于对所述测试单元进行散热，每个所述测试单元分别与所述制冷装置中汇流排组件内的所述散热模块热连接。
[0019]本技术实施例提供的制冷装置及半导体测试系统，包括：制冷模块和汇流排组件，制冷模块和汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；其中，制冷模块用于向汇流排组件提供散热所需的低温制冷剂；汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，汇流排与散热模块对应设置，每个汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，汇流排冷腔、散热模块和汇流排热腔依次连通；多个汇流排冷腔与制冷模块的输出端连通；至少一个汇流排冷腔与上游和/或下游汇流排冷腔之间设有通路，该通路包括封闭状态和导通状态；封闭状态的通路阻止低温制冷剂流入或流出汇流排冷腔，导通状态的通路将低温制冷剂导入或导出汇流排冷腔，通过改变上述通路的封闭状态和导通状态以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量；多个汇流排热腔与制冷模块的输入端连通，用于汇集散热模块内的高温制冷剂流入制冷模块。本技术实施例提供的制冷装置可以较好地解决半导体测试系统中多测试单元多测试板卡散热需求，而且汇流排组件可针对不同数量的测试单元进行模块搭建，从而可以显著提高制冷装置的灵活性。
[0020]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为传统液冷系统的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的一种制冷装置的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的另一种制冷装置的结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例提供的一种汇流排的剖视图；
[0027]图5为本技术实施例提供的一种制冷剂流向示意图；
[0028]图6为本技术实施例提供的另一种制冷装置的结构示意图；
[0029]图7为本技术实施例提供的另一种制冷剂流向示意图；
[0030]图8为本技术实施例提供的另一种制冷剂流向示意图；
[0031]图9为本技术实施例提供的另一种制冷剂流向示意图；
[0032]图10为本技术实施例提供的一种半导体测试系统的结构示意图。
[0033]图标：1
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制冷模块；2
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汇流排组件；3
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管路；4
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汇流排；4
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A
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汇流排；4
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B
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制冷装置，其特征在于，包括：制冷模块和汇流排组件，所述制冷模块和所述汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；其中，所述制冷模块用于向汇流排组件提供散热所需的低温制冷剂；所述汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，所述汇流排与所述散热模块对应设置，每个所述汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，所述汇流排冷腔、所述散热模块和所述汇流排热腔依次连通；多个所述汇流排冷腔与制冷模块的输出端连通；至少一个所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间设有通路，所述通路包括封闭状态和导通状态；所述封闭状态的通路阻止所述低温制冷剂流入或流出所述汇流排冷腔，所述导通状态的通路将所述低温制冷剂导入或导出所述汇流排冷腔，通过改变所述通路的封闭状态和导通状态以改变制冷过程中所需的汇流排作用数量；多个所述汇流排热腔与制冷模块的输入端连通，用于汇集所述散热模块内的高温制冷剂流入所述制冷模块。2.根据权利要求1所述的制冷装置，其特征在于，多个所述汇流排冷腔通过管路依次串联连通，所述汇流排组件中位于首端的第一汇流排冷腔的冷腔进口经管路与所述制冷模块的输出端连通。3.根据权利要求1或2所述的制冷装置，其特征在于，所述汇流排冷腔的冷腔出口处设置有第一密封结构；或者，所述汇流排冷腔的冷腔进口处设置有第二密封结构；或者，所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间的连通管路处设置有第三密封结构；其中，所述密封结构用于封闭所述汇流排冷腔与上游和/或下游所述汇流排冷腔之间的所述通路。4.根据权利要求2所述的制冷装置，其特征在于，多个所述汇流排热腔通过管路依次串联连通，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏家磊，陈杰，童仲尧，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：