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本实用新型提供了一种制冷装置及半导体测试系统，包括：制冷模块和汇流排组件，制冷模块和汇流排组件经管路连通形成闭合的制冷回路；汇流排组件包括多个汇流排和多个散热模块，汇流排与散热模块对应设置，每个汇流排均包括汇流排冷腔和汇流排热腔，汇流排冷腔...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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