一种单晶硅棒截断前的自动划线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅棒截断前的自动划线装置，包括：架体；设置于架体，且用于将转运来的晶棒承接并移至架体的指定位置的转接机构；设置于架体，且能够同移至架体的指定位置的晶棒接触配合的划线探针；设置于架体，且用于带动移至架体的指定位置的晶棒自转的第一驱动机构。本方案通过转接机构、划线探针和第一驱动机构的配合，可实现晶棒的周向划线，从而可有助于减少晶棒划线区域不足导致的操作工因视觉盲区漏看线的情况，确保晶棒划线完整性，避免对晶棒截断工序的开展产生影响，同时该装置也可代替人工划线，可规避晶棒划线时产生的误差，减少人工划线中遇到的问题，提高划线的工作效率。高划线的工作效率。高划线的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒截断前的自动划线装置


[0001]本技术涉及太阳能光伏
，特别涉及一种单晶硅棒截断前的自动划线装置。

技术介绍

[0002]硅材料是当前最常用、最常见且应用最广的半导体材料。相比较多晶硅而言，单晶硅片的性能更加优良，往往在相同的使用条件下具有发电量高、功率衰减少、弱光响应强等诸多优点，多晶硅或已回收的单晶硅经过拉晶等过程制备成为新的单晶硅棒，单晶硅棒经过截断、开方磨倒、切片等工序后投入使用。其中，截断前需要对长棒进行划线工作，以至于满足之后的截断工作。目前使用较多的还是以人工为基础的划线方式。
[0003]现有单晶硅棒划线方式为施工人员以直尺作为划线依据在圆棒上划线。然而，这种划线方式划线范围小，只能画到晶棒可视范围内的部分，如发生晶棒旋转等特殊情况，可能会导致操作工少看漏看线，致使截断工序无法正常进行，而且还会不可避免地产生误差，划线精确度不高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种单晶硅棒截断前的自动划线装置，通过转接机构、划线探针和第一驱动机构的配合，可实现晶棒的周向划线，从而可有助于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒截断前的自动划线装置，其特征在于，包括：架体(10)；设置于所述架体(10)，且用于将转运来的晶棒(20)承接并移至所述架体(10)的指定位置的转接机构；设置于所述架体(10)，且能够同移至所述架体(10)的指定位置的所述晶棒(20)接触配合的划线探针(30)；设置于所述架体(10)，且用于带动移至所述架体(10)的指定位置的所述晶棒(20)自转的第一驱动机构。2.根据权利要求1所述的单晶硅棒截断前的自动划线装置，其特征在于，所述转接机构包括：多组导向轮(40)；多组所述导向轮(40)沿第一水平方向并行设置于所述架体(10)的顶部，且均能够绕垂直于所述第一水平方向的第二水平方向转动，以将转运来的所述晶棒(20)承接并移至所述架体(10)的指定位置，所述晶棒(20)移至所述架体(10)的指定位置时其轴向与所述第一水平方向平行；所述划线探针(30)沿平行于所述第二水平方向的方向设置于所述架体(10)的顶部，且其针头能够沿平行于所述第二水平方向的方向伸缩以同所述晶棒(20)接触配合。3.根据权利要求2所述的单晶硅棒截断前的自动划线装置，其特征在于，每组所述导向轮(40)均包括：两个导向轮(40)；两个所述导向轮(40)沿所述第二水平方向相对且同轴设置于所述架体(10)的顶部，且间距小于所述晶棒(20)的直径。4.根据权利要求3所述的单晶硅棒截断前的自动划线装置，其特征在于，两个所述导向轮(40)均为圆台形导向轮，且两个所述圆台形导向轮的小头端相向分布，大头端背向分布。5.根据权利要求2所述的单晶硅棒截断前的自动划线装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括：抬升转动机构；所述抬升转动机构设置于所述架体(10)的顶部，且用于将移至所述架体(10)的指定位置的所述晶棒(20)抬升至另一指定位置并带动其自转；所述单晶硅棒截断前的自动划线装置还包括：立柱(50)；所述立柱(50)设置于所述架体(10)的顶部；所述划线探针(30)沿平行于所述第二水平方向的方向设置于所述立柱(50)的顶部，且其针头能够沿平行于所述第二水平方向的方向伸缩以同抬升至另一指定位置的所述晶棒(20)接触配合。6.根据权利要求5所述的单晶硅棒截断前的自动划线装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏，王小亮，杨俊乐，胡嘉宇，刘伟伟，
申请(专利权)人：双良硅材料包头有限公司，
类型：新型
国别省市：