【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡
[0001]本技术涉及垂直探针卡
，尤其涉及一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡。
技术介绍
[0002]探针卡是一种测试接口，垂直探针卡是指适合常规逻辑产品的多管芯测试的探针卡，它被称为“垂直型”探针卡，因为探针垂直于基材，由于其短针状结构且与设备垂直接触，因此垂直类型最适合于测量小焊盘，高频设备。
[0003]目前现有的垂直式探针卡，传输信号至测试机的方式是通过极细金属线连接PCB传输，测试效率低、接触稳定性差导致测试过程中会发生开放式短路问题、信号传输不稳定，无法满足需求，因此，本领域技术人员提供了一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，可以提高单次测试的数量，提高测试效率；通过封装基板代替传统使用极细金属线的传输信号方式，提高了信号传输稳定性，同时避免了发生探针和极细金属线接触不良造成的短路问题。
[...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，包括基板主体(1)、上盖板(2)和下盖板(3)，其特征在于：所述基板主体(1)下端面的中部固定连接有焊接层(14)，所述焊接层(14)的下端面固定连接有子板(15)，所述基板主体(1)的下端面开设有多个第二螺丝孔(12)，所述上盖板(2)下端面的中部开设有圆槽(10)，所述圆槽(10)的内顶面设置有封装基板本体(5)，所述上盖板(2)与封装基板本体(5)的内部均开设有多个第二通孔(17)，所述第二通孔(17)的内部均设置有探针本体(6)，所述上盖板(2)与第二螺丝孔(12)的连接处均开设有第三螺丝孔(13)，所述上盖板(2)内部的靠中部均开设有多个第二安装孔(9)；所述下盖板(3)内部的中心处开设有多个第一通孔(16)，所述下盖板(3)与第三螺丝孔(13)的连接处均开设有第一螺丝孔(11)，所述下盖板(3)与第二螺丝孔(12)的连接处均开设有第一安装孔(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：高雪，
申请(专利权)人：米心半导体江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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