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本实用新型涉及垂直探针卡技术领域，公开了一种用于芯片测试的封装基板垂直探针卡，包括基板主体、上盖板和下盖板，所述基板主体下端面的中部固定连接有焊接层，所述焊接层的下端面固定连接有子板，所述基板主体的下端面开设有多个第二螺丝孔，所述上盖板下端...
该专利属于米心半导体（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过米心半导体（江苏）有限公司授权不得商用。

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