一种wafer检测用垂直式探针卡电镀层工艺制造技术

一种wafer检测用垂直式探针卡电镀层工艺，涉及监测针卡技术领域，包括补强板；所述的补强板通过固定螺丝锁付在PCB板上；漆包线穿过固定板通过黑胶流入使其两者固定；将漆包线一端剪短后先电镀一层镍，再电镀一层金；将固定板没有电镀镍和金的漆包线一面靠近补强板，通过螺丝将固定板锁附在补强板上；将没有剪短的漆包线与PCB板连接；探针穿过陶瓷板；为了解决垂直探针卡检测wafer时的信号传输不稳定且接触不良发生开放式短路状况，本发明专利技术提出一种信号传输稳定且不会出现开放式短路状况的垂直针电镀层工艺。直针电镀层工艺。直针电镀层工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种wafer检测用垂直式探针卡电镀层工艺


[0001]本专利技术具体涉及监测针卡
，具体是一种wafer检测用垂直式探针卡电镀层工艺。

技术介绍

[0002]探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。然而现有的探针卡在对探针进行固定时，缺少预先限定组件，从而使探针与探针卡卡套的对接效果不好，从而降低了使用率，且现有的探针卡的上卡片与下卡片之间进行粘合时，需要通过外部剪脚装置对其的边缘进行剪切，在一定程度上使该探针卡的对接过程较为复杂，从而降低了工作效率。
[0003]中国专利公开号CN201610230004.8公开了一种探针卡；用于将一检测机的电源信号传输给二个待测电子物件，藉以通过该电源信号供应电源给该二待测电子物件进行电性检测；该探针卡包含有二根信号针、二电源线路以及至少一匹配件。该二信号针以导电材料制成，且其一端分别用于点触该二待测电子物件；该二电源线路一端与该检测机电连接，另一端分别与该二信号针电连接，用于传输电源信号至该二待测电子物件；该至少一匹配件与该二电源线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种wafer检测用垂直式探针卡电镀层工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：首先，对PCB板进行灌胶作业，从PCB板的顶面将黑胶涂抹在固定板的插线区域，接着，从PCB板的底面对插线区域进行抽气，使黑胶充满所有固定板的插线孔，然后从PCB板的顶面将黑胶涂满整个槽，覆盖所有漆包线，最后，放入110℃烤箱烘烤2小时，完成灌胶过程；步骤2：将步骤2中的固定板上多余部分漆包线进行水平切割；步骤3：用500目砂纸整体磨固定板陶瓷片和漆包线，使线头与陶瓷片齐平并呈圆点状；步骤4：分别用1000目和1500目砂纸对上述线头进行修整，使线头更光滑平整；步骤5：用镀镍笔对上述线头整体均匀涂抹，完成镀镍过程；步骤6：用镀金笔对上述线头整体均匀涂抹，完成镀金过程。2.一种wafer检测用垂直式探针卡，其特征在于：包括补强板(2)；所述的补强板(2)通过固定螺丝锁付在PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雪，
申请(专利权)人：米心半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：