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一种wafer检测用垂直式探针卡电镀层工艺，涉及监测针卡技术领域，包括补强板；所述的补强板通过固定螺丝锁付在PCB板上；漆包线穿过固定板通过黑胶流入使其两者固定；将漆包线一端剪短后先电镀一层镍，再电镀一层金；将固定板没有电镀镍和金的漆包线一...
该专利属于米心半导体（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过米心半导体（江苏）有限公司授权不得商用。

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