一种可模块化组装和拆卸的探针卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可模块化组装和拆卸的探针卡，包括PCB焊盘以及若干安装有探针本体的探针卡测试头；所述PCB焊盘上下两侧分别可拆卸设置有位置相对应的固定件以及探针卡台，多个所述探针卡测试头可拆卸的设置在探针卡台上，所述探针本体包括针尖以及针尾，所述针尖与芯片相接触，所述针尾穿过探针卡台与PCB焊盘表面相接触，使芯片与PCB焊盘之间导通。本实用新型专利技术在整体式测试芯片的同时实现单个探针卡测试头的可拆卸更换，保证芯片的检测效率，有效降低企业的经济损耗。有效降低企业的经济损耗。有效降低企业的经济损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种可模块化组装和拆卸的探针卡


[0001]本技术涉及探针卡
，尤其涉及一种可模块化组装和拆卸的探针卡。

技术介绍

[0002]探针卡是半导体制造过程中的一种重要测试器件，其主要用于晶圆表面元器件的在线电路测试、功能测试等。其中晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工、制作成各种电路元件结构，而称为有特定电性功能的集成电路产品。
[0003]为了提高芯片的检测效率，通常将多颗探针卡测试头进行组装构成整体式的探针卡，以便实现多颗芯片的同时检测。然而，传统设计和制作模式决定了无法做到整体式内的每个探针卡测试头都各自独立，探针卡定制过程中一旦客户提供的定制数据(芯片间距)错误，会导致对应的探针卡测试头也做错，即针尖与芯片接触位置对不上，而整体式的设计也使工作人员无法对单个定制数据错误的探针卡测试头修调纠正，导致整个探针卡都将报废，造成经济和时间损失。
[0004]因此，需要设计一种可模块化组装和拆卸的探针卡来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种可模块化组装和拆卸的探针卡，在整体式测试芯片的同时实现单个探针卡测试头的可拆卸更换，保证芯片的检测效率，有效降低企业的经济损耗。
[0006]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种可模块化组装和拆卸的探针卡，包括PCB焊盘以及若干安装有探针本体的探针卡测试头；所述PCB焊盘上下两侧分别可拆卸设置有位置相对应的固定件以及探针卡台，多个所述探针卡测试头可拆卸的设置在探针卡台上，所述探针本体包括针尖以及针尾，所述针尖与芯片相接触，所述针尾穿过探针卡台与PCB焊盘表面相接触，使芯片与PCB焊盘之间导通。
[0007]进一步的，所述探针卡台表面开设有多个供探针卡测试头放入的测试头放置槽，每个所述探针卡测试头底部均通过胶水与测试头放置槽粘连固定，所述探针卡台表面还设置有多个供针尾与PCB焊盘接触的导通槽。探针卡测试头与探针卡台之间通过胶水粘连，当需要拆卸时，只需要用反药水进行清洗即可使胶水失去粘性，实现两者拆卸分离，其中胶水与反药水的材质均为现有技术，在此不做过多赘述；通过所述测试头放置槽对探针卡测试头的放置进行初步定位，确保探针卡测试头位置精确，保证后续芯片检测的精度；通过设置导通槽使针尾与PCB焊盘之间可以无障碍接触，实现芯片与PCB焊盘之间的信号导通。
[0008]进一步的，所述探针卡测试头以及探针卡台上均设置有多个位置相对应的定位插孔，所述测试头放置槽上表面的四角均设置有一边沿挡块。每组对应的定位插孔内均可插入一定位销，通过定位销与边沿挡块的相互配合，进一步对探针卡测试头的放置位置进行定位，保证后续芯片的检测效率。
[0009]进一步的，所述探针卡台通过贯穿PCB焊盘的锁紧螺钉与固定件螺纹锁附，所述探针卡台、PCB焊盘以及固定件上均开设有若干位置相对应的螺纹孔。所述探针卡台、PCB焊盘以及固定件之间螺纹连接，便于更换含有不同数量测试头放置槽的探针卡台，有效提高实用性。
[0010]进一步的，所述探针卡测试头包括测试头本体，所述测试头本体沿其高度方向开设有一供针尖延伸安装的让位通槽一，所述探针卡台上设置有与让位通槽一位置相对应的让位通槽二。通过设置所述让位通槽一避免对针尖产生干涉，保证针尖与芯片之间的接触无障碍；通过设置让位通槽二避免对后续观测针尖与芯片的接触产生干涉。
[0011]进一步的，所述PCB焊盘上开设有若干与探针卡测试头数量相同且位置相对应的透光孔，所述固定件上开设有多个与所述透光孔位置相对应的观测通槽。通过设置所述透光孔能够便于工作人员观察针尖与芯片的接触情况，若出现位置偏移，则能够实时调整芯片相对于针尖的位置，保证芯片的检测效率。
[0012]进一步的，所述探针本体还包括连接针尖与针尾的连接段，所述针尖与连接段的连接处为折弯端，所述针尖沿折弯端竖直方向所在的直线向远离针尾的方向倾斜3
°
～6
°
。若针尖直接沿折弯端的竖直方向设置，在工作人员俯视观察时则无法观测到针尖，设置成倾斜角度更利于工作人员的观察，以便实时调整芯片的位置。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术通过分别设置可拆卸的探针卡台、固定板以及若干安装有探针本体的探针卡测试头，每个所述探针本体的针头与针尾分别与芯片以及PCB焊盘接触，实现信号导通，当其中一个探针卡测试头损坏或数据错误时，可直接单独拆卸，无需更换所有的探针卡测试头，在整体式测试芯片的同时实现单个探针卡测试头的可拆卸更换；位于所述探针卡台上的多个探针卡测试头同时对多个芯片进行检测，有效保证芯片的检测效率，降低企业的经济损耗。
附图说明
[0015]图1为本技术一实施例的整体结构轴侧图；
[0016]图2为本技术一实施例的另一视角整体结构轴侧图；
[0017]图3为本技术一实施例的探针卡台整体结构示意图；
[0018]图4为本技术一实施例的探针卡测试头整体结构示意图；
[0019]图5为本技术一实施例的探针卡测试头部分结构示意图；
[0020]图6为本技术一实施例的PCB焊盘结构示意图；
[0021]图中：1、探针卡测试头；101、测试头本体；102、让位通槽一；2、PCB焊盘；3、探针卡台；4、探针本体；41、针尖；42、针尾；5、定位插孔；6、螺纹孔；7、锁紧螺钉；8、测试头放置槽；9、边沿挡块；10、让位通槽二；11、透光孔；12、固定件；13、导通槽；14、观测通槽。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0023]参见附图1至6所示，本实施例中的一种可模块化组装和拆卸的探针卡，包括PCB焊盘2以及若干安装有探针本体4的探针卡测试头1；所述PCB焊盘2上下两侧分别可拆卸设置有位置相对应的固定件12以及探针卡台3，便于工作人员根据需要测试的芯片数量更换设置有对应数量探针卡测试头1的探针卡台3，有效提高芯片的测试效率，提高实用性；多个所述探针卡测试头1可拆卸的设置在探针卡台3上，当其中一个探针卡测试头1损坏或数据错误时，可直接单独拆卸，无需更换所有的探针卡测试头1，在整体式测试芯片的同时实现单个探针卡测试头1的可拆卸更换；所述探针本体4包括针尖41以及针尾42，所述针尖41与芯片相接触，所述针尾42穿过探针卡台3与PCB焊盘2表面相接触，使芯片与PCB焊盘2之间导通，当探针本体4的针尖41与针尾42分别接触芯片以及PCB焊盘2时，芯片与PCB焊盘2之间的信号导通，即对芯片进行检测。
[0024]参见附图1与3，所述探针卡台3表面开设有多个供探针卡测试头1放入的测试头放置槽8，每个所述探针卡测试头1底部均通过胶水与测试头放置槽8粘连固定，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可模块化组装和拆卸的探针卡，其特征在于：包括PCB焊盘(2)以及若干安装有探针本体(4)的探针卡测试头(1)；所述PCB焊盘(2)上下两侧分别可拆卸设置有位置相对应的固定件(12)以及探针卡台(3)，多个所述探针卡测试头(1)可拆卸的设置在探针卡台(3)上，所述探针本体(4)包括针尖(41)以及针尾(42)，所述针尖(41)与芯片相接触，所述针尾(42)穿过探针卡台(3)与PCB焊盘(2)表面相接触，使芯片与PCB焊盘(2)之间导通。2.根据权利要求1所述的一种可模块化组装和拆卸的探针卡，其特征在于：所述探针卡台(3)表面开设有多个供探针卡测试头(1)放入的测试头放置槽(8)，每个所述探针卡测试头(1)底部均通过胶水与测试头放置槽(8)粘连固定，所述探针卡台(3)表面还设置有多个供针尾(42)与PCB焊盘(2)接触的导通槽(13)。3.根据权利要求2所述的一种可模块化组装和拆卸的探针卡，其特征在于：所述探针卡测试头(1)以及探针卡台(3)上均设置有多个位置相对应的定位插孔(5)，所述测试头放置槽(8)上表面的四角均设置有一边沿挡块(9)。4.根据权利要求1所述的一种可模块化组装和拆卸的探针卡，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋元芬，
申请(专利权)人：苏州矽利康测试系统有限公司，
类型：新型
国别省市：