一种测试方法、设备及机台技术

本申请提供一种测试方法、设备及机台，在待测晶圆上的第一端子和第一探针连接，待测晶圆上的第二端子和第二探针连接时，利用第一探针和第二探针在第一端子和第二端子之间施加测试电压，待测晶圆上包括多个非接芯片，第一端子和第二端子为同一非接芯片的两个非接端子，非接端子用于连接用于实现射频通信的线圈，在利用第一探针和第二探针检测到第一端子和第二端子之间的测试电流大于预设电流值时，确定第一端子和第二端子所属的非接芯片为异常芯片，否则，确定第一端子和第二端子所属的非接芯片为正常芯片，可以对非晶芯片进行晶圆级的检测，通过探针为非接端子施加电压，并检测第一端子和第二端子之间的测试电流，减少异常芯片投入使用的概率。常芯片投入使用的概率。常芯片投入使用的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种测试方法、设备及机台


[0001]本申请涉及计算机领域，特别涉及一种测试方法、设备及机台。

技术介绍

[0002]射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)是自动识别技术的一种，非接芯片可以通过RFID与其他设备进行非接触双向数据通信，实现目标识别和数据交换的目的。其中，非接芯片具有非接端子，两个非接端子之间连接线圈，线圈可以根据非接端子的电压发送射频信号，也可以将接收到的射频信号转换为非接端子的电压差，实现射频信号的发送和接收。
[0003]目前，通常在对芯片进行封装得到封装模块后，通过功能测试(Function test，FT)来对封装模块的功能验证，根据功能验证结果对非接芯片进行筛选，功能测试可以包括测试封装模块是否正常返回请求应答(answer to request，ART)等。对封装模块的功能测试可以通过成测仪器来完成，成测仪器和封装模块连接，通过运行测试程序来实现对封装模块的测试。
[0004]然而这种功能测试只能测试应答和其他功能，不够全面，存在对非接芯片漏筛的风险。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试方法，其特征在于，包括：在待测晶圆上的第一端子和第一探针连接，所述待测晶圆上的第二端子和第二探针连接时，利用所述第一探针和所述第二探针在所述第一端子和所述第二端子之间施加测试电压；所述待测晶圆上包括多个非接芯片，所述第一端子和所述第二端子为同一非接芯片的两个非接端子，所述非接端子用于连接用于实现射频通信的线圈；在利用所述第一探针和所述第二探针检测到所述第一端子和所述第二端子之间的测试电流大于预设电流值时，确定所述第一端子和所述第二端子所属的非接芯片为异常芯片；否则，确定所述第一端子和所述第二端子所属的非接芯片为正常芯片。2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述第一探针和所述第二探针均为多个，一个第一探针和一个第二探针构成一组探针，每组探针对应一个或多个非接芯片，以利用多组探针在对应的非接芯片中的第一端子和第二端子之间施加测试电压，并检测对应的非接芯片中的第一端子和第二端子之间的测试电流。3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述方法还包括：根据多个所述非接芯片在待测晶圆中的位置以及多个所述非接芯片的测试结果，形成所述待测晶圆的测试地图；所述非接芯片的测试结果包括所述非接芯片为异常芯片或正常芯片；和/或，建立多个所述非接芯片在待测晶圆中的位置、多个所述非接芯片的测试电压和测试电流之间的对应关系，以形成所述待测晶圆的测试日志...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡博，李凯亮，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：