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本申请提供一种测试方法、设备及机台，在待测晶圆上的第一端子和第一探针连接，待测晶圆上的第二端子和第二探针连接时，利用第一探针和第二探针在第一端子和第二端子之间施加测试电压，待测晶圆上包括多个非接芯片，第一端子和第二端子为同一非接芯片的两个非...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

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