多层基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层基板。多层基板(10)将多个热塑性树脂层(111～115)层叠而成，具备：第1种导体图案(13)，在热塑性树脂层(112)的一个面由导体箔形成；第2种导体图案(14)，配置为与热塑性树脂层(112)的另一个面相接；和层间连接导体(16)，形成于热塑性树脂层(112)，在第1端面(E1)与第1种导体图案(13)连接，在第2端面(E2)与第2种导体图案(14)连接，第2种导体图案(14)和层间连接导体(16)由包含树脂的相同材质的导电性构件形成。包含树脂的相同材质的导电性构件形成。包含树脂的相同材质的导电性构件形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板


[0001]本技术涉及具有多个层的多层基板。

技术介绍

[0002]在专利文献1公开了以往的多层基板的一例。该多层基板具备多个热塑性树脂层、形成于热塑性树脂层的导体图案、以及贯通热塑性树脂层将导体图案相互连接的层间导体部。此外，该多层基板通过如下那样的工序制造。即，在树脂薄膜的单面形成导体图案。进而，形成贯通树脂薄膜并在底部使导体图案露出的贯通孔，在该贯通孔填充金属膏。对该树脂薄膜进行层叠。然后，通过加热以及加压，将树脂薄膜热压接，并且将导电膏固化或低温烧结而形成层间导体部。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第5024484号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]在专利文献1公开的多层基板中，形成在不同层的导体图案通过层间导体部而连接。在这样的多层基板中，要求进一步提高导体图案与层间导体部之间的连接可靠性。
[0008]本技术的目的在于，提供一种提高了导体图案和层间连接导体的连接可靠性的多层基板。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层基板，将包括第1热塑性树脂层以及第2热塑性树脂层在内的多个热塑性树脂层层叠而成，其特征在于，所述多层基板具备：第1种导体图案，在所述第1热塑性树脂层的一个面由导体箔形成；第2种导体图案，配置为与所述第1热塑性树脂层的另一个面相接；和第1层间连接导体，形成于所述第1热塑性树脂层，在第1端面与所述第1种导体图案连接，在第2端面与所述第2种导体图案连接，所述第2热塑性树脂层与所述第1热塑性树脂层的另一个面相接，所述第2种导体图案和所述第1层间连接导体由包含树脂的相同材质的导电性构件、或者包含具有比所述导体箔低的熔点的金属的相同材质的导电性构件形成。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第2端面的面积大于所述第1端面的面积。3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第2种导体图案的侧面与所述第1热塑性树脂层接触。4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，所述第1热塑性树脂层具有凹部，所述凹部沿着所述第2种导体图案形成，容纳所述第2种导体图案。5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，所述凹部的底面以及侧面的粗糙度大于所述第1热塑性树脂层的另一个面中的未形成凹部的部位的粗糙度。6.根据权利要求1至5中任一项所述的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾恒亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：