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本实用新型提供一种多层基板。多层基板(10)将多个热塑性树脂层(111～115)层叠而成，具备：第1种导体图案(13)，在热塑性树脂层(112)的一个面由导体箔形成；第2种导体图案(14)，配置为与热塑性树脂层(112)的另一个面相接；和层...
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