发光二极管驱动背板及显示装置制造方法及图纸

本公开提供一种发光二极管驱动背板及显示装置，属于显示技术领域。本公开的发光二极管驱动背板，其包括：衬底基板，其划分为多个发光灯区，以及位于所述发光灯区周围的第一布线区；至少一对第一连接焊盘、多条信号走线和辅助功能组件，均设置在所述衬底基板上，其中，所述至少一对第一连接焊盘、和所述辅助功能组件设置在所述发光灯区；所述信号走线设置在所述第一布线区；其中，所述至少一对第一连接焊盘中的每对包括正极焊盘和负极焊盘，所述信号走线与对应的所述正极焊盘和负极焊盘电连接，为之提供驱动信号；所述辅助功能组件与所述多条信号走线中的至少部分同层设置。信号走线中的至少部分同层设置。信号走线中的至少部分同层设置。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管驱动背板及显示装置


[0001]本公开属于显示
，具体涉及一种发光二极管驱动背板基显示装置。

技术介绍

[0002]微型/迷你发光二极管(Micro/Mini
‑
LED)显示技术作为新一代显示技术，具有亮度高、发光效率好、功耗低等优点。Mini LED两大应用分别为背光及显示。Mini LED背光搭配传统液晶显示面(Liquid Crystal Display)可通过分区调光实现高对比度、高色域、高亮度、高动态光照渲染等显示效果，目前主要应用于电视机、触控显示、车载等产品。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种发光二极管驱动背板及显示装置。
[0004]第一方面，本公开实施例提供一种发光二极管驱动背板，其包括：
[0005]衬底基板，其划分为多个发光灯区，以及位于所述发光灯区周围的第一布线区；
[0006]至少一对第一连接焊盘、多条信号走线和辅助功能组件，均设置在所述衬底基板上，其中，所述至少一对第一连接焊盘、和所述辅助功能组件设置在所述发光灯区；所述信号走线设置在所述第一布线区；其中，所述至少一对第一连接焊盘中的每对包括正极焊盘和负极焊盘，所述信号走线与对应的所述正极焊盘和负极焊盘电连接；所述辅助功能组件与所述多条信号走线中的至少部分同层设置。
[0007]其中，所述第一连接焊盘为多对；所述发光二极管驱动背板还包括位于所述发光灯区中的至少一条第一连接走线；在任一发光灯区中，一条所述第一连接走线分别连接连接一对第一连接焊盘中的正极焊盘，以及另一对第一连接焊盘中的负极焊盘，以使待安装的各发光二极管串接。
[0008]其中，所述发光二极管驱动背板包括：第一导电层；所述第一导电层包括所述第一连接走线和所述辅助功能组件。
[0009]其中，每个所述发光灯区中包括呈阵列排布的多对所述第一连接焊盘，且多对所述第一连接焊盘限定出一个所容置区，每个所述发光灯区中的所述辅助功能组件位于所述容置区内。
[0010]其中，所述多个发光灯区形成沿第一方向的多组灯区，每组灯区包括沿第二方向并排设置的多个所述发光灯区；任一所述辅助组件包括主体结构，以及环绕所述主体结构的外围且与之电连接的第一连接结构，且在所述第二方向相邻设置的所述辅助组件的第一连接结构通过第二连接结构电连接。
[0011]其中，所述发光二极管驱动背板包括：设置在所述辅助结构背离所述衬底基板一侧的第二导电层；所述第二导电层包括第二连接结构和所述第一连接焊盘。
[0012]其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件和所述第一连
接走线；所述第二导电层包括所述第二连接结构；所述第二连接结构通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第一连接结构电连接。
[0013]其中，所述第一连接结构与所述第一连接走线之间的最小间距不小于所述第一连接结构线宽的两倍。
[0014]其中，所述多个发光灯区形成沿第一方向的多组灯区，每组灯区包括沿第二方向并排设置的多个所述发光灯区；所述多条信号走线包括第一电源信号线和第二电源信号线；所述第一电源信号线与对应的所述正极连接焊盘电连接，所述第二电源信号线与对应的所述负极连接焊盘电连接；所述第一电源信号线和所述第二电源信号线分别位于一组灯区在所述第一方向上的两相对侧，且所述发光二极管驱动背板中的各所述第一电源信号线和所述第二电源信号线交替设置。
[0015]其中，所述发光二极管驱动背板还包括：多组第二连接焊盘，所述多条信号走线还包括：多条工作指示信号线；
[0016]所述多组第二连接焊盘中的每组被配置为，将待安装的驱动芯片与对应的所述工作指示信号线和所述第二电源信号线电连接，以使所述第二电源信号线所输出的第二电源信号在所述驱动芯片控制下输出给对应的所述负极连接焊盘；一个所述驱动芯片被配置为，对一个所述发光灯区内待安装的所述发光二极管的发光亮度进行控制。
[0017]其中，每组所述第二连接焊盘包括第二电源连接焊盘、工作指示连接焊盘、输出连接焊盘、控制连接焊盘；所述第二电源连接焊盘和所述工作指示连接焊盘在所述第二方向上并排设置；所述第二电源连接焊盘通过第二连接走线与所述第二电源信号线电连接；所述工作指示连接焊盘通过第三连接走线与所述工作指示信号线电连接；
[0018]对于一组所述第二连接焊盘中，所述第二电源连接焊盘电连接的第二电源信号线和所述工作指示连接焊盘电连接的所述工作指示信号线，位于一组灯区的同一侧；所述工作指示信号线包括间隔设置的信号线段，以及将相邻设置的所述信号线段电连接的连接段；且所述连接段在所述衬底基板上的正投影与所述第二连接走线在所述衬底基板上的正投影交叉设置。
[0019]其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件、所述第一电源信号线、所述第二电源信号线、所述第二连接走线、所述第三连接走线，以及所述连接段；所述第二导电层包括所述第二电源连接焊盘、所述工作指示连接焊盘、所述输出连接焊盘、所述控制连接焊盘和所述连接段。
[0020]其中，对于任一组灯区，第N个所述发光灯区所对应的所述控制连接焊盘，与第N+1个所述发光灯区中所述负极连接焊盘所连接的所述输出连接焊盘通过第四连接走线；N为大于或者等于1的整数。
[0021]其中，所述第一导电层还包括所述第三连接走线。
[0022]其中，所述辅助功能组件包括天线阵列。
[0023]其中，所述辅助功能组件包括导电网格结构。
[0024]其中，所述衬底基板还具有绑定区；所述绑定区设置有第三连接焊盘；所述信号走线由所述第一布线区延伸至所述绑定区与所述第三连接焊盘电连接。
[0025]其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一
导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件；所述第二导电层包括所述第一连接焊盘和所述第三连接焊盘。
[0026]其中，所述发光二极管驱动背板为背光源。
[0027]第二方面，本公开实施例提供一种显示装置，其包括上述任一发光二极管驱动背板。
附图说明
[0028]图1为本公开实施例的发光二极管背板的示意图。
[0029]图2为本公开实施例的发光二极管背板的局部平面示意图。
[0030]图3为本公开实施例的发光二极管背板的毫米波天线阵列的示意图。
[0031]图4为图2中的A
‑
A＇截面图。
[0032]图5为本公开实施例的发光二极管背板的局部平面示意图。
[0033]图6为本公开实施例的发光二极管背板中一组第二连接焊盘位置处的连线示意图。
[0034]图7为图2中的B
‑
B＇截面图。
[0035本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管驱动背板，其包括：衬底基板，其划分为多个发光灯区，以及位于所述发光灯区周围的第一布线区；至少一对第一连接焊盘、多条信号走线和辅助功能组件，均设置在所述衬底基板上，其中，所述至少一对第一连接焊盘、和所述辅助功能组件设置在所述发光灯区；所述信号走线设置在所述第一布线区；其中，所述至少一对第一连接焊盘中的每对包括正极焊盘和负极焊盘，所述信号走线与对应的所述正极焊盘和负极焊盘电连接；所述辅助功能组件与所述多条信号走线中的至少部分同层设置。2.根据权利要求1所述的发光二极管驱动背板，其中，所述第一连接焊盘为多对；所述发光二极管驱动背板还包括位于所述发光灯区中的至少一条第一连接走线；在任一发光灯区中，一条所述第一连接走线分别连接连接一对第一连接焊盘中的正极焊盘，以及另一对第一连接焊盘中的负极焊盘，以使待安装的各发光二极管串接。3.根据权利要求2所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板包括：第一导电层；所述第一导电层包括所述第一连接走线和所述辅助功能组件。4.根据权利要求2所述的发光二极管驱动背板，其中，每个所述发光灯区中包括呈阵列排布的多对所述第一连接焊盘，且多对所述第一连接焊盘限定出一个所容置区，每个所述发光灯区中的所述辅助功能组件位于所述容置区内。5.根据权利要求4所述的发光二极管驱动背板，其中，所述多个发光灯区形成沿第一方向的多组灯区，每组灯区包括沿第二方向并排设置的多个所述发光灯区；任一所述辅助组件包括主体结构，以及环绕所述主体结构的外围且与之电连接的第一连接结构，且在所述第二方向相邻设置的所述辅助组件的第一连接结构通过第二连接结构电连接。6.根据权利要求5所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板包括：设置在所述辅助结构背离所述衬底基板一侧的第二导电层；所述第二导电层包括第二连接结构和所述第一连接焊盘。7.根据权利要求5所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板包括：沿背离所述衬底基板方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述第一导电层包括所述辅助功能组件和所述第一连接走线；所述第二导电层包括所述第二连接结构；所述第二连接结构通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第一连接结构电连接。8.根据权利要求7所述的发光二极管驱动背板，其中，所述第一连接结构与所述第一连接走线之间的最小间距不小于所述第一连接结构线宽的两倍。9.根据权利要求1所述的发光二极管驱动背板，其中，所述多个发光灯区形成沿第一方向的多组灯区，每组灯区包括沿第二方向并排设置的多个所述发光灯区；所述多条信号走线包括第一电源信号线和第二电源信号线；所述第一电源信号线与对应的所述正极连接焊盘电连接，所述第二电源信号线与对应的所述负极连接焊盘电连接；所述第一电源信号线和所述第二电源信号线分别位于一组灯区在所述第一方向上的两相对侧，且所述发光二极管驱动背板中的各所述第一电源信号线和所述第二电源信号线交替设置。10.根据权利要求9所述的发光二极管驱动背板，其中，所述发光二极管驱动背板还包括：多组第二连接焊盘，所述多条信号走线还包括：多条工作指示信号线；所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文结，谢晓冬，何敏，王静，桑华煜，赵雪，张新秀，於飞飞，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：