用于集成电路全自动塑封机的上料机构制造技术

本实用新型专利技术提供用于集成电路全自动塑封机的上料机构，包括料盒、进出料传送线及推片组件，所述料盒沿高度方向间隔设有若干个用于卡接框架料片的卡槽，所述卡槽贯穿所述料盒的相对两端；所述进出料传送线能够将所述料盒传送至所述上料口处且使所述料盒的相对两端与所述上料口连通；所述推片组件包括推出条，所述推出条设于所述进出料传送线背离所述上料口的一侧且与所述上料口对应，所述推出条能够伸入所述卡槽中或者从所述卡槽中移出。本实用新型专利技术能够有效避免框架料片上的芯片被挤压损坏且能够及时避免框架料片发生变形。坏且能够及时避免框架料片发生变形。坏且能够及时避免框架料片发生变形。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路全自动塑封机的上料机构


[0001]本技术涉及半导体电子产品生产
，具体涉及用于集成电路全自动塑封机的上料机构。

技术介绍

[0002]在朝集成电路全自动塑封机上料时，先人工将框架料片装入料盒中，再将料盒放到指定位置，塑封机自动将料盒移动到指定位置然后将框架料片传送至塑封工位。现有技术中的塑封机是采用传送带以及抵压气缸相互配合的方式将框架料片传送如上料口，该种方法存在以下问题：框架料片上装设有芯片，抵压气缸的操作容易挤压芯片，造成芯片损坏。
[0003]公告号为CN201142321的中国技术专利公开了“集成电路塑封自动上料机”，其通过传动部件驱动机械手抓取头对框架料片进行抓取并上料，但是在实际生产过程中，存在以下技术问题：
[0004]第一，集成电路全自动塑封机的上料口尺寸较小，采用机械手抓取头将框架料片传送入上料口时框架料片容易掉落或者框架料片容易碰撞到上料口的边缘而变形；
[0005]第二，机械手抓取头在抓取框架料片时对框架料片产生压力，极易发生压力过载的情况，从而导致框架料片变形。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于集成电路全自动塑封机的上料机构，其用于朝集成电路全自动塑封机的上料口输送框架料片(100)，其特征在于：包括料盒(1)、进出料传送线及推片组件(2)，所述料盒(1)沿高度方向间隔设有若干个用于卡接框架料片(100)的卡槽(11)，所述卡槽(11)贯穿所述料盒(1)的相对两端；所述进出料传送线能够将所述料盒(1)传送至所述上料口处且使所述料盒(1)的相对两端与所述上料口连通；所述推片组件(2)包括推出条(21)，所述推出条(21)设于所述进出料传送线背离所述上料口的一侧且与所述上料口对应，所述推出条(21)能够伸入所述卡槽(11)中或者从所述卡槽(11)中移出。2.如权利要求1所述的用于集成电路全自动塑封机的上料机构，其特征在于：所述推片组件(2)包括安装块(22)、过载感应器(23)及触发件，所述安装块(22)设于所述进出料传送线背离所述上料口的一侧且与所述上料口对应，所述安装块(22)能够朝向或者背向所述上料口往复移动，所述过载感应器(23)装设于所述安装块(22)上且所述过载感应器(23)上设有感应槽(231)；所述触发件包括带动部(24)及触发片(26)，所述带动部(24)位于所述安装块(22)背离所述上料口的一侧，所述触发片(26)与所述带动部(24)连接且所述触发片(26)伸入所述感应槽(231)中；所述推出条(21)滑动地安装于所述安装块(22)上，所述推出条(21)朝所述上料口的方向延伸且所述推出条(21)背离所述上料口的一端与所述带动部(24)固定连接，当所述推出条(21)受到一背离所述上料口方向的推力且所述推力过大时，所述推出条(21)通过所述带动部(24)带动所述触发片(26)从所述感应槽(231)中移出并触发所述过载感应器(23)。3.如权利要求2所述的用于集成电路全自动塑封机的上料机构，其特征在于：所述带动部(24)包括过载螺栓(241)、抵压片(242)、抵压弹簧(243)及连接板(244)，所述过载螺栓(241)的一端固定地安装于所述安装块(22)上，所述过载螺栓(241)的另一端朝背离所述上料口的方向延伸；所述抵压片(242)套接在所述过载螺栓(241)上；所述抵压弹簧(243)套设在所述过载螺栓(241)上，所述抵压弹簧(243)的一端与所述过载螺栓(241)背离所述安装块(22)的一端连接，所述抵压弹簧(243)的另一端将所述抵压片(242)抵压至与所述安装块(22)接触，以给所述抵压片(242)一推压弹力，当所述推力大于所述推压弹力时，所述推出条(21)通过所述带动部(24)带动所述触发片(26)从所述感应槽(231)中移出。4.如权利要求3所述的用于集成电路全自动塑封机的上料机构，其特征在于：所述进出料传送线包括推进组件(3)、推盒组件(4)及升降组件(5)，所述推进组件(3)与所述推盒组件(4)相对设置，所述推进组件(3)包括安装框(31)，所述安装框(31)的顶面开设有推进槽(311)，所述推进槽(311)朝升降驱动部(51)延伸；所述升降组件(5)包括升降驱动部(51)及承接杆(52)，所述升降驱动部(51)设于所述推进组件(3)及所述推盒组件(4)的同一端，所述承接杆(52)与所述升降驱动部(51)连接且所述承接杆(52)朝所述推进组件(3)延伸；所述推进组件(3)能够将所述料盒(1)推送到所述承接杆(52)上，所述升降驱动部(51)能够驱动所述承接杆(52)沿所述升降驱动部(51)的长度方向移动，以使所述料盒(1)传送至所述上料口处且使所述料盒(1)的相对两端与所述上料口连通；所述承接杆(52)能够在所述升降驱动部(51)的驱动下移动至所述推盒组件(4)朝向所述升降驱动部(51)的一端，所述推盒组件(4)能够将所述料盒(1)朝背离所述升降组件(5)的方向推动；所述推片组件(2)包括推片驱动部(27)，所述推片驱动部(27)装设于所述推进组件(3)上，所述安装块(22)装设于所述推片驱动部(27)上。
5.如权利要求4所述的用于集成电路全自动塑封机的上料机构，其特征在于：所述升降组件(5)还包括前后定位部(53)，所述前后定位部(53)包括框板(531)...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩玉桥，林雄星，
申请(专利权)人：广西观在自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：