一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器制造技术

技术编号:37870489 阅读:13 留言:0更新日期:2023-06-15 20:59
本发明专利技术公开一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器,属于通信领域,包括设置于陶瓷体内的微波组件;微波组件包括电感L1~L6、电容C1~C5;电感L1的一端形成传输第一端口,另外一端与电感L3的一端及内部其他组件连接;电感L2的一端形成传输第二端口,另外一端与电感L4的一端及内部组件连接;电感L5、电容C4构成第一枝节,位于电感L1的顶层金属上方;电感L6、电容C5构成第二枝节,位于电感L2的顶层金属上方;电容C1位于电感L1和L3之间,电容C3位于电感L3和L4之间,电容C2位于电感L4和L2之间。本发明专利技术提高了LTCC低通滤波器的远端抑制度,具有高效、简单的优点,能够使远端8GHz频点的抑制度提高15dB;在保证LTCC低通滤波器尺寸的前提下,提高LTCC低通滤波器的远端抑制度。高LTCC低通滤波器的远端抑制度。高LTCC低通滤波器的远端抑制度。

【技术实现步骤摘要】
一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器


[0001]本专利技术涉及通信
,特别涉及一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器。

技术介绍

[0002]LTCC(LowTemperatureCo

firedCeramic,低温共烧陶瓷)是一种可以进行多层电路布局和高密度封装的新型材料共烧技术。无源器件在LTCC基板内部进行多层布局,实现高密度集成,因此LTCC无源器件可以实现小型化、立体化、密集封装特性,将不同类别的无源器件组合到一起,可形成高性能、小型化的系统模块。利用LTCC技术制作的无源器件具有良好的可靠性和小型化尺寸,使滤波器满足小尺寸、高封装可靠性的应用需求。
[0003]滤波器在发射链路上主要负责把所想要发射的信号发射出去,将其不需要的发射信号抑制,从而避免干扰到其他的接收机;而在接收链路上主要是接收所需要的频率信号而衰减其他无用信号。滤波器设计原理不同于微波振荡器、混频器和倍频器,设计方法主要是采用比较成熟的集总参数滤波器的设计理论,搭建原型电路来得到相关参数,再使用物理结构电路来设计,不同的人有不同的设计经验,但都是从最基本的理论出发,根据低通原型来设计滤波器。
[0004]将滤波器集成于LTCC中,可充分利用内部空间,有效缩小了射频系统无源器件的大小和面积,从而实现器件的高集成化。LTCC低通滤波器一般可提供较小尺寸、较小插损,但其抑制度一般不高,采用集总参数设计的低通滤波器,在较高频率范围内,波形会翘起即抑制度减小。若要提高滤波器抑制度,需增加滤波器阶数,牺牲LTCC低通滤波器尺寸,因此提高LTCC低通滤波器的抑制度对移动通信设备具有重要作用。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器,以解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器,包括设置于陶瓷体内的微波组件;
[0007]所述微波组件包括电感和电容,其中电感包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6;电容包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5;
[0008]所述第一电感L1的一端形成传输第一端口,另外一端与第三电感L3的一端及内部其他组件连接;所述第二电感L2的一端形成传输第二端口,另外一端与第四电感L4的一端及内部组件连接;
[0009]第五电感L5、第四电容C4构成第一枝节,所述第一枝节位于第一电感L1的顶层金属上方;第六电感L6、第五电容C5构成第二枝节,所述第二枝节位于第二电感L2的顶层金属上方;
[0010]所述第一电容C1位于第一电感L1和第三电感L3之间,所述第三电容C3位于第三电
感L3和第三电感L4之间,所述第二电容C2位于第四电感L4和第二电感L2之间。
[0011]在一种实施方式中,所述LTCC低通滤波器还包括引脚,分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚;所述第一引脚在陶瓷体一个外侧,共有五个面,包裹该侧的部分陶瓷体;所述第二引脚在陶瓷体另一个外侧,共有五个面,包裹该侧的部分陶瓷体;所述第三引脚在陶瓷体中间一个侧,共有三个面,包裹陶瓷体该侧的上表面、下表面、侧面;所述第四引脚在陶瓷体中间另一个侧,共有三个面,包裹陶瓷体该侧的上表面、下表面、侧面。
[0012]在一种实施方式中,所述第一电感L1的顶层金属的首端形成所述传输第一端口;所述第二电感L2的顶层金属的首端形成所述传输第二端口。
[0013]在一种实施方式中,所述第一枝节距离第一电感L1的顶层金属上方的高度为一倍或两倍介质厚度;所述第二枝节距离第二电感L2的顶层金属上方的高度为一倍或两倍介质厚度。
[0014]在一种实施方式中,所述第一枝节的首端、所述传输第一端口均与第一引脚的侧面相连接;所述第二枝节的首端、所述传输第二端口均与第二引脚的侧面相连接。
[0015]在一种实施方式中,所述第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4均采用立体三维螺旋电感。
[0016]在一种实施方式中,所述第一电感L1、所述第二电感L2、所述第三电感L3、所述第四电感L4在陶瓷体内的螺旋方向为顺时针或逆时针。
[0017]在一种实施方式中,所述第一枝节和所述第二枝节大小相同。
[0018]在本专利技术提供的一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器中,在第一电感的传输第一端口侧增加第一枝节,在第二电感的传输第二端口侧增加第二枝节;提高了LTCC低通滤波器的远端抑制度,具有高效、简单的优点,能够使远端8GHz频点的抑制度提高15dB;在保证LTCC低通滤波器尺寸的前提下,提高LTCC低通滤波器的远端抑制度。
附图说明
[0019]图1是本专利技术提供的一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器中微波组件结构示意图。
[0020]图2是本专利技术提供的一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器中引脚结构示意图。
[0021]图3是本专利技术和现有技术的远端抑制度对比示意图。
具体实施方式
[0022]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器作进一步详细说明。根据下面说明,本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0023]本专利技术提供一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器,其结构如图1和2所示,包括引脚和设置于陶瓷体内的微波组件;所述微波组件包括电感和电容,其中电感包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6,电容包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5,引脚包括第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚4。
[0024]利用第一电感L1的顶层金属的首端形成传输第一端口,第一电感L1的另外一端与第三电感L3的一端及内部其他组件连接;利用第二电感L2的顶层金属的首端形成传输第二端口,第二电感L2的另外一端与第四电感L4的一端及内部组件连接;第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4均采用立体三维螺旋电感。所述第一电感L1、所述第二电感L2、所述第三电感L3、所述第四电感L4在陶瓷体内的螺旋方向任意为顺时针或逆时针,没有具体限定。
[0025]如图2所示,第一引脚1在陶瓷体一个外侧,共有五个面,包裹该侧的部分陶瓷体;第二引脚在陶瓷体另一个外侧,共有五个面,包裹该侧的部分陶瓷体;第三引脚在陶瓷体中间一个侧,共有三个面,分别位于陶瓷体的上表面、下表面、侧面;第四引脚在陶瓷体中间另一个侧,共有三个面,分别位于陶瓷体的上表面、下表面、侧面。
[0026]请综合参阅图1和图2,第五电感L5、第四电容C4(图中未示出)构成第一枝节5;所述第一枝节5位于第一电感L1的顶层金属上方,距离第一电感L1的顶层金属上方的高度为一倍或两倍介质厚度。所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器,其特征在于,包括设置于陶瓷体内的微波组件;所述微波组件包括电感和电容,其中电感包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6;电容包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5;所述第一电感L1的一端形成传输第一端口,另外一端与第三电感L3的一端及内部其他组件连接;所述第二电感L2的一端形成传输第二端口,另外一端与第四电感L4的一端及内部组件连接;第五电感L5、第四电容C4构成第一枝节,所述第一枝节位于第一电感L1的顶层金属上方;第六电感L6、第五电容C5构成第二枝节,所述第二枝节位于第二电感L2的顶层金属上方;所述第一电容C1位于第一电感L1和第三电感L3之间,所述第三电容C3位于第三电感L3和第三电感L4之间,所述第二电容C2位于第四电感L4和第二电感L2之间。2.如权利要求1所述的高远端抑制度的LTCC低通滤波器,其特征在于,所述LTCC低通滤波器还包括引脚,分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚;所述第一引脚在陶瓷体一个外侧,共有五个面,包裹该侧的部分陶瓷体;所述第二引脚在陶瓷体另一个外侧,共有五个面,包裹该侧的部分陶瓷体;所述第三引脚在陶瓷体中间一个侧,共有三个面,包裹陶瓷体该侧的上...

【专利技术属性】
技术研发人员:马世娟肖永平黄九荣倪晓东
申请(专利权)人:中科芯集成电路有限公司
类型:发明
国别省市:

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