具有堆叠集成电路裸片的集成电路封装件及其制造方法技术

一种具有至少两个堆叠的IC裸片(204，206)的集成电路封装件，其中第一IC裸片(204)通过焊球(220)直接耦合到金属化结构，并且堆叠在该第一裸片(204)顶部上的第二IC裸片(206)通过引线键合连接件(228(1)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有堆叠集成电路裸片的集成电路封装件及其制造方法
[0001]优先权要求
[0002]本申请要求于2020年7月28日提交的标题为“INTEGRATED CIRCUIT(IC)PACKAGE WITH STACKED DIE WIRE BOND CONNECTIONS,AND RELATED METHODS”的美国专利临时申请序列第63/057,552号的优先权，其内容通过引用整体并入本文。
[0003]本申请还要求于2021年1月26日提交的标题为“INTEGRATED CIRCUIT(IC)PACKAGE WITH STACKED DIE WIRE BOND CONNECTIONS,AND RELATED METHODS”的美国专利申请序列第17/158，374号的优先权，其内容通过引用整体并入本文。


[0004]本公开的技术总体上涉及具有与其相关联的多个裸片的集成电路(IC)封装件以及用于此类封装件的引线键合连接件。

技术介绍

[0005]计算设备，并且尤其是移动通信设备，在现代社会中大量存在。此类计算设备依赖于集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种集成电路(IC)封装件，包括：金属化结构，包括金属层；以及IC裸片，通过引线键合连接件和所述金属化结构内的导孔耦合到所述金属化结构内的所述金属层。2.根据权利要求1所述的IC封装件，还包括第二IC裸片，所述第二IC裸片设置在所述IC裸片和所述金属化结构之间。3.根据权利要求2所述的IC封装件，其中所述IC裸片通过第二导孔耦合到所述金属化层内的所述金属层。4.根据权利要求1所述的IC封装件，还包括第二IC裸片，所述第二IC裸片与所述金属化结构相对的设置在所述IC裸片上，并且所述第二IC裸片通过第二引线键合连接件和第二导孔耦合到所述金属化结构内的所述金属层。5.根据权利要求1所述的IC封装件，还包括在所述金属化结构的外表面上的第二金属层，其中所述第二金属层耦合到所述导孔。6.根据权利要求5所述的IC封装件，其中所述引线键合连接件被直接连接到所述第二金属层。7.根据权利要求6所述的IC封装件，其中所述引线键合连接件在与所述金属化结构的外部边缘间隔开的位置处被直接连接到所述第二金属层。8.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述导孔包括盲导通孔(BVH)的导孔。9.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述IC裸片包括存储器裸片。10.根据权利要求1所述的集成电路封装件，被集成到设备中，所述设备选自由以下组成的组：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(GPS)设备；移动电话；蜂窝电话；智能电话；会话发起协议(SIP)电话；平板计算机；平板手机；服务器；计算机；便携式计算机；移动计算设备；可穿戴计算设备；台式计算机；个人数字助理(PDA)；监视器；计算机显示器；电视机；调谐器；无线电；卫星无线电；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；视频播放器；数字视频光盘(DVD)播放器；便携式数字视频播放器；机动车辆；车辆部件；航空电子系统；无人机；以及多翼机。11.一种集成电路(IC)封装件，包括：金属化结构，包括：第一金属层；以及第二金属层，与所述第一金属层分离；第一IC裸片，与所述金属化结构邻近并且耦合到所述第二金属层；以及第二IC裸片，与所述第一IC裸片邻近，所述第二IC裸片通过导孔耦合到所述金属化结构的所述第二金属层，其中所述第一IC裸片通过所述第二金属层耦合到所述第二IC裸片。12.根据权利要求11所述的IC封装件，还包括第三IC裸片，所述第三IC裸片与所述第二IC裸片邻近并且与所述第一IC裸片相对地定位。13.根据权利要求12所述的IC封装件，其中所述第三IC裸...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：