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一种具有至少两个堆叠的IC裸片(204，206)的集成电路封装件，其中第一IC裸片(204)通过焊球(220)直接耦合到金属化结构，并且堆叠在该第一裸片(204)顶部上的第二IC裸片(206)通过引线键合连接件(228(1)
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