电子器件冷却系统技术方案

在此披露了一种电子器件冷却系统(42)，所述电子器件冷却系统具有气密密封的电子器件外壳(40)。所述系统(42)包括热交换器(116)，所述热交换器在所述电子器件外壳(40)内的第一冷却流体(108)与蒸气压缩系统(14)的第二冷却流体(118)之间交换热量。风扇(124)使所述第一冷却流体(108)在所述电子器件外壳(40)内循环。所述电子器件冷却系统(42)还可以包括位于所述电子器件外壳(40)内的隔挡系统(126)，所述隔挡系统引导所述第一冷却流体(108)经过布置在所述电子器件封壳(40)内的一个或多个电子部件(114)，以冷却所述一个或多个电子器件部件(114)。部件(114)。部件(114)。

【技术实现步骤摘要】
电子器件冷却系统
[0001]本申请是申请日为2018年7月19日、国家申请号为201880059353.5、、国际申请号为PCT/US2018/042945、专利技术名称为“电子器件冷却系统”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求于2017年7月19日提交的题为“ELECTRONICS COOLING SYSTEM(电子器件冷却系统)”的美国临时申请序列号62/534,627的优先权和权益，所述美国临时申请出于所有目的通过援引以其全部内容并入本文。

技术介绍

[0004]本申请总体上涉及一种用于冷却包含电子器件的外壳的系统。
[0005]制冷系统用于各种场合，如用于住宅、商业、工业空调系统。这些系统可以包括多个不同的部件，如马达、压缩机、阀等。这些部件中的一些或全部可以通过电子器件来控制。电子器件使用诸如电阻器、晶体管、数字信号处理器、可编程逻辑控制器、模数转换器、电感器、变压器、IGBT、二极管、以及集成电路等电子部件来控制电能的流动和信号。不幸的是，这些电子部件的操作和寿命可能受到热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件冷却系统，包括：电子器件外壳，其中，所述电子器件外壳是气密密封的；热交换器，所述热交换器被配置成在所述电子器件外壳内的第一冷却流体与蒸气压缩系统的第二冷却流体之间交换热量；风扇，所述风扇被配置成使所述第一冷却流体在所述电子器件外壳内循环；以及隔挡系统，所述隔挡系统位于所述电子器件外壳内，其中，所述隔挡系统包括挡板，所述挡板被配置成引导所述第一冷却流体经过布置在所述电子器件外壳内的所述挡板上的一个或多个电子部件，以冷却所述一个或多个电子部件。2.如权利要求1所述的系统，包括冷凝物呼吸阀，所述冷凝物呼吸阀联接至所述电子器件外壳，其中，所述冷凝物呼吸阀被配置成释放冷凝在所述电子器件外壳中的液体。3.如权利要求1所述的系统，其中，所述电子器件外壳包括第一外壳，并且所述第一外壳被配置成固持所述热交换器和所述风扇，并且其中，所述电子器件外壳包括第二外壳，并且所述第二外壳被配置成支撑所述隔挡系统并固持所述一个或多个电子部件。4.如权利要求3所述的系统，其中，所述第一外壳和所述第二外壳经由入口和出口流体联接到一起，并且其中，所述入口和所述出口使得所述第一冷却流体能够在所述第一外壳与所述第二外壳之间循环。5.如权利要求4所述的系统，其中，所述隔挡系统包括联接至所述挡板的隔板，并且其中，所述隔板被布置在所述入口与所述出口之间以迫使所述第一冷却流体流过所述挡板并且流过布置在所述挡板上的所述一个或多个电子部件。6.如权利要求1所述的系统，其中，所述隔挡系统包括可调隔挡件，所述可调隔挡件联接至所述挡板，其中，所述可调隔挡件被配置成相对于所述挡板移动以调节所述第一冷却流体在布置在所述挡板上的所述一个或多个电子部件上的流动。7.如权利要求1所述的系统，其中，所述挡板限定一个或多个孔，所述一个或多个孔引导所述第一冷却流体经过所述一个或多个电子部件。8.如权利要求1所述的系统，包括冷却板，所述冷却板联接至所述隔挡系统，其中，所述冷却板被配置成联接至所述一个或多个电子部件并且冷却所述一个或多个电子部件。9.如权利要求8所述的系统，其中，所述冷却板被配置成从所述蒸气压缩系统接收第三冷却流体以冷却所述一个或多个电子部件。10.如权利要求9所述的系统，其中，所述第一冷却流体和所述第三冷却流体是不同的。11.一种系统，包括：根据权利要求1至10中任一项所述的电子器件冷却系统；以及蒸气压缩系统，所述蒸气压缩系统被配置成产生第二冷却流体；其中，所述热交换器被配置成在所述第一冷却流体与所述第二冷却流体之间交换热量。12.如权利要求11所述的系统，其中，所述蒸气压缩系统是冷却器。13.如权利要求12所述的系统，其中，所述第二冷却流体是水。14.如权利要求12所述的系统，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：科曼，
申请(专利权)人：江森自控泰科知识产权控股有限责任合伙公司，
类型：发明
国别省市：