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在此披露了一种电子器件冷却系统(42),所述电子器件冷却系统具有气密密封的电子器件外壳(40)。所述系统(42)包括热交换器(116),所述热交换器在所述电子器件外壳(40)内的第一冷却流体(108)与蒸气压缩系统(14)的第二冷却流体(1...该专利属于江森自控泰科知识产权控股有限责任合伙公司所有,仅供学习研究参考,未经过江森自控泰科知识产权控股有限责任合伙公司授权不得商用。
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在此披露了一种电子器件冷却系统(42),所述电子器件冷却系统具有气密密封的电子器件外壳(40)。所述系统(42)包括热交换器(116),所述热交换器在所述电子器件外壳(40)内的第一冷却流体(108)与蒸气压缩系统(14)的第二冷却流体(1...