一种PCB板锡膏厚度测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于PCB板检测技术领域，且公开了一种PCB板锡膏厚度测试装置，包括：机架；通过转轴对称设置于机架两端的转辊，且两个所述转辊的外壁之间套设有传送带，所述传送带的外侧阵列设有多个载板；固定于机架顶部靠近传送带上方的箱体，且所述箱体的内部顶端设置有Y轴直线导轨，所述Y轴直线导轨的底侧通过滑座连接有固定板，所述固定板的底部一端安装有激光器，本实用新型专利技术通过丝杆、螺纹管和连接板等结构的配合，可使连接板带动摄像头沿直线上下运动，从而可对摄像头的高度进行精准控制，以便快速实现焦距调节，进而使得摄像头拍摄采集的图像更加清晰准确，大大提高了装置的使用效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板锡膏厚度测试装置


[0001]本技术属于PCB板检测
，具体涉及一种PCB板锡膏厚度测试装置。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，为了方便贴装元器件，常常需要在PCB板的表面涂布焊锡膏，而锡膏印刷是整个生产工艺流程的关键一环，其厚度是否达标关系到贴片产品的质量好坏，因此在锡膏印刷后，需要对PCB板的锡膏厚度进行检测。
[0003]在专利号为CN201820218791.9的中国专利中，公开了一种PCB板锡膏厚度测试装置，该装置通过设置光电传感器和传送带等结构，可使传送带带动PCB板载具陆续通过测试仪外壳内腔进行测试，从而实现了PCB板的连续测试，且测试仪外壳内腔的摄像头和激光器可前后移动，以便更好的进行测试，但在实际使用时，由于摄像头距PCB板的竖直高度恒定，难以实现焦距调节，从而导致摄像头采集的图像清晰度不佳，且该装置通过载具放置PCB板，但难以保证PCB板放置时的稳固性，PCB板容易发生掉落，大大影响了安全性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板锡膏厚度测试装置，其特征在于，包括：机架(2)；通过转轴对称设置于机架(2)两端的转辊(3)，且两个所述转辊(3)的外壁之间套设有传送带(4)，所述传送带(4)的外侧阵列设有多个载板(11)；固定于机架(2)顶部靠近传送带(4)上方的箱体(6)，且所述箱体(6)的内部顶端设置有Y轴直线导轨(7)，所述Y轴直线导轨(7)的底侧通过滑座连接有固定板(8)，所述固定板(8)的底部一端安装有激光器(5)，且固定板(8)的底部另一端设置有摄像头(10)；所述机架(2)的顶侧安装有光电传感器(12)，且光电传感器(12)位于载板(11)的下方；升降机构，用于驱动所述摄像头(10)上下移动，且所述升降机构包括转动安装于固定板(8)底部的丝杆(13)以及套设于丝杆(13)底端的螺纹管(14)，其中所述螺纹管(14)的底端固定有连接板(15)，且连接板(15)的底部与摄像头(10)相连接；所述固定板(8)的顶侧安装有电机(9)，且电机(9)的输出端与丝杆(13)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种PCB板锡膏厚度测试装置，其特征在于，所述PCB板锡膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琳，谭四连，
申请(专利权)人：深圳市通亮达焊锡有限公司，
类型：新型
国别省市：